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公開番号2025161437
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-24
出願番号2024064613
出願日2024-04-12
発明の名称評価装置
出願人株式会社日本マイクロニクス
代理人個人,個人
主分類G01R 31/00 20060101AFI20251017BHJP(測定;試験)
要約【課題】製造コストの低減および製造期間の短縮が可能な評価装置を提供する。
【解決手段】評価装置1は、半導体検査装置の評価校正に使用される電子部品がそれぞれ搭載され、半導体検査装置の電極と電子部品を電気的に接続する複数の評価基板10と、相互に独立した複数の評価基板10が、評価基板10の主面を同一方向に向けて同一平面に配列されたスティフナ20を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半導体検査装置の評価装置であって、
前記半導体検査装置の評価校正に使用される電子部品がそれぞれ搭載され、前記半導体検査装置の電極と前記電子部品を電気的に接続する複数の評価基板と、
相互に独立した複数の前記評価基板が、前記評価基板の主面を同一方向に向けて同一平面に配列されたスティフナと、
を備える評価装置。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
前記評価基板が前記スティフナに脱着自在に配置され、
前記スティフナに配置される前記評価基板が任意に選択可能である、
請求項１に記載の評価装置。
【請求項３】
前記評価基板の前記主面の法線方向から見て、面積が相互に異なる前記評価基板が含まれる、請求項１に記載の評価装置。
【請求項４】
前記評価基板が、前記主面の法線方向から見て扇形状であり、
前記評価基板のそれぞれの頂点が前記スティフナの同一地点を指し、前記主面の法線方向から見て複数の前記評価基板の配列された全体形状が円形状である、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の評価装置。
【請求項５】
前記評価基板が、前記主面の法線方向から見て矩形状であり、
前記主面の法線方向から見て複数の前記評価基板の配列された全体形状が矩形状である、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の評価装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体検査装置の評価および校正に使用される評価基板を含む評価装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
集積回路などの検査対象物の電気的特性を測定するために、ＩＣテスタなどの半導体検査装置が用いられている。検査対象物の特性を正確に測定するには、半導体検査装置の性能および機能が正常であることが必要である。このため、半導体検査装置の評価および校正が行われる。
【０００３】
半導体検査装置の評価および校正に、検査対象物に接続する半導体検査装置のＤＵＴ（Device Under Test）ユニットと電気的に接続する基板（以下において「評価基板」とも称する。）が使用されている。例えば、ＤＵＴユニットがプローブカードである場合に円形状の評価基板が使用され、ＤＵＴユニットがハンドラである場合に矩形状の評価基板が使用される。半導体検査装置のチャネル構成および評価、校正、測定などの目的に応じた電子部品が搭載された評価基板を含む評価装置が用意される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－１６３９４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
評価基板の大型化および多層化のため、評価基板の製造コストの上昇および製造期間の長期化が生じている。また、目的に応じて複数種類の評価基板を用意する必要がある。このため、評価装置の製造コストの低減および製造期間の短縮が望まれている。
【０００６】
本発明は、製造コストの低減および製造期間の短縮が可能な評価装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る評価装置は、半導体検査装置の評価校正に使用される電子部品がそれぞれ搭載され、半導体検査装置の電極と電子部品を電気的に接続する複数の評価基板と、相互に独立した複数の評価基板が評価基板の主面を同一方向に向けて同一平面に配列されたスティフナを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、製造コストの低減および製造期間の短縮が可能な評価装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施形態に係る評価装置の構成を示す模式図である。
図２は、図１のＩＩ－ＩＩ方向に沿った断面図である。
図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ方向に沿った断面図である。
図４は、実施形態に係る評価装置のスティフナの構造の例を示す模式図である。
図５は、実施形態に係る評価装置を半導体検査装置に実装した例を示す模式図である。
図６は、大型の評価基板の例を示す模式図である。
図７は、実施形態に係る評価装置の評価基板の構成の例を示す模式図である。
図８は、実施形態の第１の変形例に係る評価装置の構成を示す模式図である。
図９は、実施形態の第２の変形例に係る評価装置の構成を示す模式図である。
図１０は、実施形態の第２の変形例に係る評価装置の他の構成を示す模式図である。
図１１は、その他の実施形態に係る評価装置の構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各部の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。以下に示す実施形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施形態は、構成部品の材質、形状、構造、配置などを下記のものに特定するものでない。
（【００１１】以降は省略されています）

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