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公開番号2025160021
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-22
出願番号2024062965
出願日2024-04-09
発明の名称基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20251015BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】第1基板と第2基板が接合された重合基板において、第1基板の周縁部を適切に除去する。
【解決手段】第1基板と第2基板が接合された重合基板を処理する基板処理システムであって、前記第1基板から周縁部を除去する周縁除去部と、前記重合基板の側方から当該重合基板の投影画像を取得する画像取得部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記周縁除去部で前記周縁部を除去する前に、前記画像取得部で前記投影画像を取得する制御と、前記周縁部の除去前の前記投影画像に基づいて、前記重合基板に対する前記周縁除去部の加工位置を決定する制御と、を実行する。
【選択図】図10

特許請求の範囲【請求項１】
第１基板と第２基板が接合された重合基板を処理する基板処理システムであって、
前記第１基板から周縁部を除去する周縁除去部と、
前記重合基板の側方から当該重合基板の投影画像を取得する画像取得部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記周縁除去部で前記周縁部を除去する前に、前記画像取得部で前記投影画像を取得する制御と、
前記周縁部の除去前の前記投影画像に基づいて、前記重合基板に対する前記周縁除去部の加工位置を決定する制御と、を実行する、基板処理システム。
続きを表示（約 1,600 文字）【請求項２】
前記周縁除去部は、前記重合基板の側方から挿入する挿入部材を有し、
前記制御部は、前記周縁部の除去前の前記投影画像に基づいて、前記重合基板に対する前記挿入部材の高さ位置又は前記挿入部材の挿入量の少なくともいずれかを決定する制御を実行する、請求項１に記載の基板処理システム。
【請求項３】
前記周縁除去部は、前記周縁部の上面を切削する切削部材を有し、
前記制御部は、前記周縁部の除去前の前記投影画像に基づいて、前記周縁部の上面に対する前記切削部材の切削開始位置又は前記切削部材の切削終了位置の少なくともいずれかを決定する制御を実行する、請求項１に記載の基板処理システム。
【請求項４】
前記制御部は、
前記周縁除去部で前記周縁部を除去する際、前記画像取得部で前記投影画像を取得する制御と、
前記周縁部の除去中の前記投影画像に基づいて、前記周縁部の除去状況を監視する制御と、を実行する、請求項１～３のいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項５】
前記重合基板の上方から当該重合基板にレーザ光を照射するレーザ照射部を備え、
前記制御部は、
前記レーザ照射部によって前記第１基板に前記レーザ光を照射し、前記周縁部に沿って周縁改質領域を形成する制御と、
前記周縁改質領域を形成した後、前記画像取得部で前記投影画像を取得する制御と、
前記周縁改質領域の形成後の前記投影画像に基づいて、前記重合基板に対する前記周縁除去部の加工位置を決定する制御と、
前記決定された前記加工位置に基づいて、前記周縁除去部によって前記周縁改質領域を基点に前記周縁部を除去する制御と、を実行する、請求項１又は２に記載の基板処理システム。
【請求項６】
第１基板と第２基板が接合された重合基板を処理する基板処理方法であって、
周縁除去部で前記第１基板から周縁部を除去する前に、画像取得部で前記重合基板の側方から当該重合基板の投影画像を取得することと、
前記周縁部の除去前の前記投影画像に基づいて、前記重合基板に対する前記周縁除去部の加工位置を決定することと、を含む、基板処理方法。
【請求項７】
前記周縁除去部は、前記重合基板の側方から挿入する挿入部材を有し、
前記基板処理方法は、前記周縁部の除去前の前記投影画像に基づいて、前記重合基板に対する前記挿入部材の高さ位置又は前記挿入部材の挿入量の少なくともいずれかを決定することを含む、請求項６に記載の基板処理方法。
【請求項８】
前記周縁除去部は、前記周縁部の上面を切削する切削部材を有し、
前記基板処理方法は、前記周縁部の除去前の前記投影画像に基づいて、前記周縁部の上面に対する前記切削部材の切削開始位置又は前記切削部材の切削終了位置の少なくともいずれかを決定することを含む、請求項６に記載の基板処理方法。
【請求項９】
前記周縁除去部で前記周縁部を除去する際、前記画像取得部で前記投影画像を取得することと、
前記周縁部の除去中の前記投影画像に基づいて、前記周縁部の除去状況を監視することと、を含む、請求項６～８のいずれか一項に記載の基板処理方法。
【請求項１０】
レーザ照射部によって前記第１基板の上方から当該第１基板にレーザ光を照射し、前記周縁部に沿って周縁改質領域を形成することと、
前記周縁改質領域を形成した後、前記画像取得部で前記投影画像を取得することと、
前記周縁改質領域の形成後の前記投影画像に基づいて、前記重合基板に対する前記周縁除去部の加工位置を決定することと、
前記決定された前記加工位置に基づいて、前記周縁除去部によって前記周縁改質領域を基点に前記周縁部を除去することと、を含む、請求項６又は７に記載の基板処理方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１～３のそれぞれには、第１の基板と第２の基板が接合された重合基板を処理する基板処理システムが開示されている。基板処理システムは、第１の基板の内部に改質層を形成する改質層形成装置と、第１の基板の周縁部を除去する周縁除去装置と、を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開２０１９／１７６５８９号公報
国際公開２０１９／２０８２９８号公報
国際公開２０１９／２０８３５９号公報
国際公開２０２０／１０５４８３号公報
国際公開２０２３／０７９９５６号公報
国際公開２０２３／１５７５６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示にかかる技術は、第１基板と第２基板が接合された重合基板において、第１基板の周縁部を適切に除去する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様は、第１基板と第２基板が接合された重合基板を処理する基板処理システムであって、前記第１基板から周縁部を除去する周縁除去部と、前記重合基板の側方から当該重合基板の投影画像を取得する画像取得部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記周縁除去部で前記周縁部を除去する前に、前記画像取得部で前記投影画像を取得する制御と、前記周縁部の除去前の前記投影画像に基づいて、前記重合基板に対する前記周縁除去部の加工位置を決定する制御と、を実行する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、第１基板と第２基板が接合された重合基板において、第１基板の周縁部を適切に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
処理対象の重合ウェハの説明図である。
ウェハ処理システムの構成の概略を示す平面図である。
周縁除去装置の構成の概略を示す側面図である。
周縁除去装置の構成の概略を示す平面図である。
投影画像の一例を示す説明図である。
第１レーザ照射装置の構成の概略を示す側面図である。
第１レーザ照射装置の構成の概略を示す平面図である。
周縁除去装置の構成の概略を示す側面図である。
周縁除去装置の構成の概略を示す平面図である。
ウェハ処理の主な工程を示すフロー図である。
ウェハ処理の主な工程を示す説明図である。
挿入ブレードの高さ位置と挿入量を決定する様子を示す説明図である。
第１ウェハにおいて周縁部が除去された除去部を示す説明図である。
他の実施形態にかかる切削ブレードの高さ位置と挿入量を決定する様子を示す説明図である。
他の実施形態において第１ウェハの裏面上の裏面膜を除去する様子を示す説明図である。
他の実施形態にかかるウェハ処理の主な工程を示す説明図である。
他の実施形態にかかるウェハ処理の主な工程を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
半導体デバイスの製造工程においては、表面に複数の電子回路等のデバイスが形成された半導体基板（以下、「ウェハ」という。）である第１ウェハと、第２ウェハとが接合された重合ウェハにおいて、第１ウェハを薄化することが行われる。また、第１ウェハの薄化処理前には、当該第１ウェハの周縁部を除去する、いわゆるエッジトリムが行われる。
【０００９】
第１ウェハのエッジトリムは、例えば特許文献１～３に開示された基板処理システムで行われる。基板処理システムでは、改質層形成装置において、第１ウェハにおける除去対象の周縁部と中央部との境界に沿ってレーザ光を照射して、当該第１ウェハの内部に改質層を形成する。その後、周縁除去装置において、改質層を基点に第１ウェハの周縁部を除去する。この際、例えば特許文献４～６に開示されたように第１ウェハの上方又は側方からレーザ変位計を用いて第１ウェハの位置を測定する。
【００１０】
ここで、第１ウェハの周縁部は面取り加工がされており、周縁部の断面はその先端に向かって厚みが小さくなっている。また、半導体デバイスを３次元に積層する３次元集積技術では、第１ウェハに所望の処理が繰り返し行われるため、面取り加工された周縁部の表面形状は経時的に変化する。具体的には、例えば周縁部の表面に凹凸が生じたり、周縁部の表面の傾斜が変化する。周縁部の表面に凹凸や傾斜が存在すると、従来のように第１ウェハの上方又は側方からレーザ変位計を用いて当該第１ウェハの位置を測定する場合、正確な測定ができない懸念があり、改善の余地がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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