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公開番号2025160014
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-22
出願番号2024062957
出願日2024-04-09
発明の名称基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20251015BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】第1基板と第2基板が接合された重合基板において、第1基板の周縁部が除去されたことを適切に検出する。
【解決手段】第1基板と第2基板が接合された重合基板を処理する基板処理システムであって、前記重合基板の側方から当該重合基板の投影画像を取得する画像取得部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記第1基板から周縁部を除去した後の前記投影画像に基づいて、前記周縁部の除去の可否を判定する制御を実行する。
【選択図】図10

特許請求の範囲【請求項１】
第１基板と第２基板が接合された重合基板を処理する基板処理システムであって、
前記重合基板の側方から当該重合基板の投影画像を取得する画像取得部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記第１基板から周縁部を除去した後の前記投影画像に基づいて、前記周縁部の除去の可否を判定する制御を実行する、基板処理システム。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記第１基板から前記周縁部を除去する周縁除去部を備え、
前記制御部は、前記周縁除去部で前記周縁部を除去した後、前記画像取得部で前記投影画像を取得する制御を実行する、請求項１に記載の基板処理システム。
【請求項３】
前記制御部は、
前記周縁部が正常に除去された後の、前記第１基板の基準形状を記憶する制御と、
前記基準形状と、前記周縁部の除去後の前記投影画像から取得される前記第１基板の形状とを比較し、前記周縁部の除去の可否を判定する制御と、を実行する、請求項１に記載の基板処理システム。
【請求項４】
前記制御部は、前記基準形状と、前記周縁部の除去後の前記投影画像から取得される前記第１基板の形状とを比較して前記周縁部の除去の可否を判定する際、前記第１基板において前記周縁部が除去された除去部の高さ方向の傾斜角度、前記除去部の下端位置、又は前記除去部の表面形状の少なくともいずれかを判定基準とする制御を実行する、請求項３に記載の基板処理システム。
【請求項５】
前記重合基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部を回転させる回転機構と、を備え、
前記制御部は、
前記周縁部を除去した後、前記回転機構によって前記基板保持部に保持された前記重合基板を回転させながら、前記画像取得部で前記重合基板の周方向に前記投影画像を取得する制御と、
前記重合基板の周方向の前記投影画像に基づいて、前記周縁部の除去の可否を判定する制御と、を実行する、請求項１～４のいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項６】
第１基板と第２基板が接合された重合基板を処理する基板処理方法であって、
前記第１基板から周縁部を除去した後の、前記重合基板の側方から取得された当該重合基板の投影画像に基づいて、前記周縁部の除去の可否を判定することを含む、基板処理方法。
【請求項７】
周縁除去部で前記第１基板から前記周縁部を除去した後、画像取得部で前記重合基板の側方から当該重合基板の投影画像を取得することを含む、請求項６に記載の基板処理方法。
【請求項８】
前記周縁部が正常に除去された後の、前記第１基板の基準形状を記憶することと、
前記基準形状と、前記周縁部の除去後の前記投影画像から取得される前記第１基板の形状とを比較し、前記周縁部の除去の可否を判定することと、を含む、請求項６に記載の基板処理方法。
【請求項９】
前記基準形状と、前記周縁部の除去後の前記投影画像から取得される前記第１基板の形状とを比較して前記周縁部の除去の可否を判定する際、前記第１基板において前記周縁部が除去された除去部の高さ方向の傾斜角度、前記除去部の下端位置、又は前記除去部の表面形状の少なくともいずれかを判定基準とする、請求項８に記載の基板処理方法。
【請求項１０】
前記周縁部を除去した後、回転機構によって基板保持部に保持された前記重合基板を回転させながら、画像取得部で前記重合基板の周方向に前記投影画像を取得することと、
前記重合基板の周方向の前記投影画像に基づいて、前記周縁部の除去の可否を判定することと、を含む、請求項６～９のいずれか一項に記載の基板処理方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１～３のそれぞれには、第１の基板と第２の基板が接合された重合基板を処理する基板処理システムが開示されている。基板処理システムは、第１の基板の内部に改質層を形成する改質層形成装置と、第１の基板の周縁部を除去する周縁除去装置と、を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開２０１９／１７６５８９号公報
国際公開２０１９／２０８２９８号公報
国際公開２０１９／２０８３５９号公報
国際公開２０２０／１０５４８３号公報
国際公開２０２３／０７９９５６号公報
国際公開２０２３／１５７５６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示にかかる技術は、第１基板と第２基板が接合された重合基板において、第１基板の周縁部が除去されたことを適切に検出する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様は、第１基板と第２基板が接合された重合基板を処理する基板処理システムであって、前記重合基板の側方から当該重合基板の投影画像を取得する画像取得部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記第１基板から周縁部を除去した後の前記投影画像に基づいて、前記周縁部の除去の可否を判定する制御を実行する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、第１基板と第２基板が接合された重合基板において、第１基板の周縁部が除去されたことを適切に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
処理対象の重合ウェハの説明図である。
ウェハ処理システムの構成の概略を示す平面図である。
周縁除去装置の構成の概略を示す側面図である。
周縁除去装置の構成の概略を示す平面図である。
投影画像の一例を示す説明図である。
第１レーザ照射装置の構成の概略を示す側面図である。
第１レーザ照射装置の構成の概略を示す平面図である。
周縁除去装置の構成の概略を示す側面図である。
周縁除去装置の構成の概略を示す平面図である。
ウェハ処理の主な工程を示すフロー図である。
ウェハ処理の主な工程を示す説明図である。
挿入ブレードの高さ位置と挿入量を決定する様子を示す説明図である。
第１ウェハにおいて周縁部が除去された除去部を示す説明図である。
他の実施形態にかかる切削ブレードの高さ位置と挿入量を決定する様子を示す説明図である。
他の実施形態において第１ウェハの裏面上の裏面膜を除去する様子を示す説明図である。
他の実施形態にかかるウェハ処理の主な工程を示す説明図である。
他の実施形態にかかるウェハ処理の主な工程を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
半導体デバイスの製造工程においては、表面に複数の電子回路等のデバイスが形成された半導体基板（以下、「ウェハ」という。）である第１ウェハと、第２ウェハとが接合された重合ウェハにおいて、第１ウェハを薄化することが行われる。また、第１ウェハの薄化処理前には、当該第１ウェハの周縁部を除去する、いわゆるエッジトリムが行われる。
【０００９】
第１ウェハのエッジトリムは、例えば特許文献１～３に開示された基板処理システムで行われる。基板処理システムでは、改質層形成装置において、第１ウェハにおける除去対象の周縁部と中央部との境界に沿ってレーザ光を照射して、当該第１ウェハの内部に改質層を形成する。その後、周縁除去装置において、改質層を基点に第１ウェハの周縁部を除去する。
【００１０】
従来、第１ウェハから周縁部を正常に除去できたか否かは、例えば特許文献４～６に開示されたように第１ウェハの上方からレーザ変位計を用いて検出する。第１ウェハの上方から検出する場合、除去された周縁部の断面形状や、除去しきれなかった一部の箇所の検出に改善の余地があった。
（【００１１】以降は省略されています）

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