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公開番号
2025154335
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-10-10
出願番号
2024057263
出願日
2024-03-29
発明の名称
木材処理剤、並びに、処理木材及びその製造方法
出願人
群栄化学工業株式会社
代理人
弁理士法人大谷特許事務所
主分類
B27K
3/40 20060101AFI20251002BHJP(木材または類似の材料の加工または保存;釘打ち機またはステープル打ち機一般)
要約
【課題】良好な耐候性を付与することができる水系の木材処理剤、並びに、処理木材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ハイオルソ型レゾールフェノール樹脂を含む木材処理剤を、木材に含浸又は塗布し、熱処理して、処理木材を製造する。
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
ハイオルソ型レゾールフェノール樹脂を含む、木材処理剤。
続きを表示(約 480 文字)
【請求項2】
前記ハイオルソ型レゾールフェノール樹脂が水溶性である、請求項1に記載の木材処理剤。
【請求項3】
前記ハイオルソ型レゾールフェノール樹脂の重量平均分子量が100~8000である、請求項1に記載の木材処理剤。
【請求項4】
25℃における粘度が1~3000mPa・sである、請求項1に記載の木材処理剤。
【請求項5】
pH5.0~10.0である、請求項1に記載の木材処理剤。
【請求項6】
塗布剤又は含浸剤である、請求項1に記載の木材処理剤。
【請求項7】
木材の内部又は表面の少なくとも一部に、ハイオルソ型レゾールフェノール樹脂を有する、処理木材。
【請求項8】
請求項1~6のいずれか1項に記載の木材処理剤で処理され、木材の内部又は表面の少なくとも一部に、ハイオルソ型レゾールフェノール樹脂を有する、処理木材。
【請求項9】
請求項1~6のいずれか1項に記載の木材処理剤を、木材に含浸又は塗布し、熱処理する、処理木材の製造方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、木材処理剤、並びに、処理木材及びその製造方法に関する。
続きを表示(約 1,200 文字)
【背景技術】
【0002】
木材の耐久性を向上させるため、木材処理剤としてフェノール樹脂が使用されている。例えば、特許文献1に、ビスフェノールA-ホルムアルデヒド系樹脂を含浸させた改質木材で木質エクステリア材を作製することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開平9-327803号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、ビスフェノールA-ホルムアルデヒド系樹脂は、水希釈性が小さく、木材処理剤として使用する際、アルコール等の有機溶剤を添加する必要がある。このような溶剤系の木材処理剤は、水系(非溶剤系)の木材処理剤に比べて、環境負荷が大きく、取り扱い性やコストの点でも劣るものであった。
【0005】
一方、従来の水溶性の高いフェノール樹脂は、ランダム型レゾールフェノール樹脂であり、紫外線に曝されると、酸化反応によりトリフェニルメタン構造に変化しやすい。このようなフェノール樹脂で処理された木材は、日光に曝される屋外環境において、処理直後から経年劣化による色相の変化が大きく、耐候性が十分であるとは言えなかった。
【0006】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、良好な耐候性を付与することができる水系の木材処理剤、並びに、処理木材及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は、ハイオルソ型レゾールフェノール樹脂が、水系の木材処理剤として優れた耐候性を発揮し得ることを見出したことに基づく。
【0008】
本発明は、以下の手段を提供する。
[1]ハイオルソ型レゾールフェノール樹脂を含む、木材処理剤。
[2]前記ハイオルソ型レゾールフェノール樹脂が水溶性である、[1]の木材処理剤。
[3]前記ハイオルソ型レゾールフェノール樹脂の重量平均分子量が100~8000である、[1]又は[2]の木材処理剤。
[4]25℃における粘度が1~3000mPa・sである、[1]~[3]のいずれかの木材処理剤。
[5]pH5.0~10.0である、[1]~[4]のいずれかの木材処理剤。
[6]塗布剤又は含浸剤である、[1]~[5]のいずれかの木材処理剤。
【0009】
[7]木材の内部又は表面の少なくとも一部に、ハイオルソ型レゾールフェノール樹脂を有する、処理木材。
[8][1]~[6]のいずれかの木材処理剤で処理され、木材の内部又は表面の少なくとも一部に、ハイオルソ型レゾールフェノール樹脂を有する、処理木材。
【0010】
[9][1]~[6]のいずれかの木材処理剤を、木材に含浸又は塗布し、熱処理する、処理木材の製造方法。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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