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公開番号2025151075
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024052311
出願日2024-03-27
発明の名称基板、及び通信デバイス
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20251002BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】アンテナの利得への影響を抑制できる基板、及び通信デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】スルーホール導体10の周囲には、スルーホール導体10と導体パターン22とを隔離するクリアランス領域26が配置される。このクリアランス領域は、樹脂組成物で覆われることなく、表面露出する表面露出部29を有する。この場合、スルーホール導体上にアンテナモジュール3をハンダ33を介して実装した場合、アンテナの利得への影響を抑制することができる。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
誘電体層と、
厚さ方向に、前記誘電体層を貫通するスルーホール導体と、
前記厚さ方向における前記誘電体層の一方側の表面上に設けられ、基準電位に接続される導体パターンと、
前記導体パターン上に積層され、樹脂組成物を含む樹脂層と、
前記厚さ方向における前記誘電体層の一方側において、前記スルーホール導体の周囲に配置され、前記スルーホール導体と前記導体パターンとを隔離するクリアランス領域と、を備え、
前記誘電体層は、前記クリアランス領域において、表面露出する表面露出部を有する、基板。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記厚さ方向から見て、前記表面露出部は前記クリアランス領域の内縁、及び外縁の少なくとも一方に接するように配置される、請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記厚さ方向から見て、前記表面露出部は前記クリアランス領域の前記外縁に接するように配置される、請求項２に記載の基板。
【請求項４】
前記表面露出部は、前記クリアランス領域の全体を占めている、請求項１に記載の基板。
【請求項５】
前記スルーホール導体の厚さ方向における一方側の端部は、
導体中央部と、
前記導体中央部を囲む樹脂組成物で覆われた被覆部と、
前記被覆部と前記クリアランス領域との境界に位置する前記スルーホール導体の一部が表面露出した第１の導体露出部と、を有する、請求項１に記載の基板。
【請求項６】
前記導体パターンは、前記クリアランス領域との境界に位置する縁部において、前記導体パターンが表面露出した第２の導体露出部を有する、請求項１に記載の基板。
【請求項７】
誘電体層と、
前記誘電体層の厚さ方向に、前記誘電体層を貫通するスルーホール導体と、
前記厚さ方向における前記誘電体層の一方側の表面上に設けられ、基準電位に接続される導体パターンと、
前記導体パターン上に積層され、樹脂組成物を含む第１の樹脂層と、
前記厚さ方向における前記誘電体層の一方側において、前記スルーホール導体の周囲に配置され、前記スルーホール導体と前記導体パターンとを隔離するクリアランス領域と、
前記クリアランス領域において、前記誘電体層の前記表面上に積層され、樹脂組成物を含む第２の樹脂層と、を備え、
前記第２の樹脂層の厚さは、前記導体パターンの厚さより小さい、基板。
【請求項８】
前記第２の樹脂層の厚さは、前記第１の樹脂層の厚さより小さい、請求項７に記載の基板。
【請求項９】
前記誘電体層は、前記クリアランス領域において、前記第２の樹脂層から表面露出する表面露出部を有する、請求項７に記載の基板。
【請求項１０】
請求項１～９の何れか一項に記載の基板を備え、
前記基板は、前記スルーホール導体の周囲をグランドピラーで囲むことで形成されるキャビティと、
前記キャビティに連結される基板集積導波路と、を有する、通信デバイス。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板、及び通信デバイスに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、高周波信号の伝送損失低減のため、擬似的な同軸構造のスルーホールを用いて高周波信号を伝送する基板が知られている。例えば、特許文献１では、部品実装基板の第１面から第２面に至る高周波信号を伝送するための擬似同軸構造スルーホールが形成されている。この擬似同軸構造のスルーホールは、高周波信号スルーホールと、併設されたグランドスルーホールから構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２１／１４５０１５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のような基板において、スルーホール導体の周囲に、スルーホール導体とグランド電位の導体パターンとを隔離するクリアランス領域が設けられる場合がある。このような基板にアンテナモジュールを実装した場合に、クリアランス領域の構造がアンテナの利得へ影響を与えることを抑制することが求められる。
【０００５】
そこで、本開示は、アンテナの利得への影響を抑制できる基板、及び通信デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面に係る基板は、誘電体層と、厚さ方向に、誘電体層を貫通するスルーホール導体と、厚さ方向における誘電体層の一方側の表面上に設けられ、基準電位に接続される導体パターンと、導体パターン上に積層され、樹脂組成物を含む樹脂層と、厚さ方向における誘電体層の一方側において、スルーホール導体の周囲に配置され、スルーホール導体と導体パターンとを隔離するクリアランス領域と、を備え、誘電体層は、クリアランス領域において、表面露出する表面露出部を有する。
【０００７】
本開示の一側面に係る基板は、誘電体層と、誘電体層の厚さ方向に、誘電体層を貫通するスルーホール導体と、厚さ方向における誘電体層の一方側の表面上に設けられ、基準電位に接続される導体パターンと、前記導体パターン上に積層され、樹脂組成物を含む第１の樹脂層と、厚さ方向における誘電体層の一方側において、スルーホール導体の周囲に配置され、スルーホール導体と導体パターンとを隔離するクリアランス領域と、クリアランス領域において、誘電体層の表面上に積層され、樹脂組成物を含む第２の樹脂層と、第２の樹脂層の厚みは、導体パターンの厚みより小さい。
【０００８】
本開示の一側面に係る通信デバイスは、上述の基板を備え、基板は、スルーホール導体の周囲をグランドピラーで囲むことで形成されるキャビティと、キャビティに連結される基板集積導波路と、を有する。
【０００９】
本開示の一側面に係る通信デバイスは、上述の基板を備え、基板のスルーホール導体の厚さ方向の一方側の端部に実装されるアンテナモジュールと、を備え、アンテナモジュールは、スルーホール導体に接続される信号スルーホール導体と、信号スルーホール導体の周囲を囲み、基準電位に接続される基準電位導体パターンと、信号スルーホール導体と基準電位導体パターンとを隔離するアンテナクリアランス領域と、を有し、アンテナクリアランス領域は、基板のクリアランス領域よりも面積が小さく、基準電位導体パターンとアンテナクリアランス領域の一部は、樹脂組成物によって覆われる。
【発明の効果】
【００１０】
本開示の一側面によれば、アンテナの利得への影響を抑制できる基板、及び通信デバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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