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公開番号2025120008
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-15
出願番号2024015193
出願日2024-02-02
発明の名称電子ユニットの製造方法、基板及び電子ユニット
出願人Astemo株式会社
代理人弁理士法人志賀国際特許事務所
主分類H05K 7/14 20060101AFI20250807BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】基板と筐体とを有する電子ユニットにおいて、電子部品の実装面積を減少させずに基板を筐体に対して位置決め可能とする。
【解決手段】電子ユニットの製造方法であって、電子部品5が実装可能な基板本体4aと基板本体4aの外縁4a1に接続された位置決め片4bとを基板4が有し、位置決め片4bを筐体3の取付部3dに取り付けることで筐体3に対して基板4を位置決めする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品が実装可能な基板と、前記基板が固定される筐体とを有する電子ユニットの製造方法であって、
前記電子部品が実装可能な基板本体と、前記基板本体の外縁に接続された位置決め片とを有する前記基板を形成する基板形成工程と、
前記位置決め片が取り付けられることで前記基板を位置決めする取付部を有する前記筐体を形成する筐体形成工程と、
前記位置決め片を前記取付部に取り付けることで前記筐体に対して前記基板を位置決めする基板配置工程と、
前記基板配置工程で位置決めされた前記基板を前記筐体に対して固定する固定工程と
を有する
ことを特徴とする電子ユニットの製造方法。
続きを表示（約 760 文字）【請求項２】
前記固定工程で前記筐体に対して固定された前記基板の前記基板本体から前記位置決め片を切り離す切除工程を有することを特徴とする請求項１記載の電子ユニットの製造方法。
【請求項３】
前記位置決め片は、矩形状のスリットを形成し、
前記取付部は、前記スリットに挿入可能であると共に挿入方向から見て矩形状の突起部であり、
前記基板配置工程にて、前記スリットに前記取付部を挿入することで、前記位置決め片を前記取付部に取り付ける
ことを特徴とする請求項１または２記載の電子ユニットの製造方法。
【請求項４】
前記基板配置工程にて、前記電子部品が前記基板本体に実装された前記基板を前記筐体に対して位置決めすることを特徴とする請求項１または２記載の電子ユニットの製造方法。
【請求項５】
前記基板本体が矩形状に形成され、
前記基板本体が有する４つの辺のうち１つの辺のみに対して前記位置決め片が設けられている
ことを特徴とする請求項１または２記載の電子ユニットの製造方法。
【請求項６】
電子ユニットの筐体に対して固定される基板であって、
電子部品が実装可能な基板本体と、
前記基板本体の外縁に接続されて形成されると共に前記筐体の取付部に取り付けることで前記基板を前記筐体に対して位置決め可能な位置決め片と
を有することを特徴とする基板。
【請求項７】
請求項６記載の前記基板と、前記基板が固定される筐体とを備えることを特徴とする電子ユニット。
【請求項８】
前記基板の前記位置決め片が前記基板本体から切除されていることを特徴とする請求項７記載の電子ユニット。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子ユニットの製造方法、基板及び電子ユニットに関するものである。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、基板本体に基板付設部が一体に連設されたＣＯＦ基板が開示されている。特許文献１に開示されたＣＯＦ基板は、基板付設部がリード配線部及び捨て基板を有する。捨て基板には位置決め用の基準孔が穿設されている。特許文献１では、捨て基板の基準孔を介してＣＯＦ基板を部品実装ステージに位置決めし、電子部品を実装した後に、基準孔を介してＣＯＦ基板を基板打ち抜きステージに位置決めし、捨て基板を打ち抜くことでＣＯＦ基板を製造している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００２－２６１４９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、車両に搭載されるＥＣＵ（Electronic Control Unit）のような電子ユニットは、電子部品が実装された基板と、この基板が固定される筐体を備える。このような基板には位置決め用の位置決め孔が複数設けられており、電子ユニットを組み立てる場合に、基板の位置決め孔に筐体に設けられた位置決めピンを挿入する。これによって、基板が筐体に対して位置決めされる。その後、基板は筐体に対してネジ等で固定される。しかしながら、基板に対して位置決め孔を設けると、電子部品の実装面積が減少してしまう。例えば、特許文献１のように基板に対して捨て基板を設ける場合であっても、捨て基板の分、電子部品の実装面積が減少することになる。
【０００５】
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、基板と筐体とを有する電子ユニットにおいて、電子部品の実装面積を減少させずに基板を筐体に対して位置決め可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するための手段として、以下の構成を採用する。
【０００７】
本発明の第１の態様は、電子部品が実装可能な基板と、上記基板が固定される筐体とを有する電子ユニットの製造方法であって、上記電子部品が実装可能な基板本体と、上記基板本体の外縁に接続された位置決め片とを有する上記基板を形成する基板形成工程と、上記位置決め片が取り付けられることで上記基板を位置決めする取付部を有する上記筐体を形成する筐体形成工程と、上記位置決め片を上記取付部に取り付けることで上記筐体に対して上記基板を位置決めする基板配置工程と、上記基板配置工程で位置決めされた上記基板を上記筐体に対して固定する固定工程とを有するという構成を採用する。
【０００８】
本発明の第２の態様は、電子ユニットの筐体に対して固定される基板であって、電子部品が実装可能な基板本体と、上記基板本体の外縁に接続されて形成されると共に上記筐体の取付部に取り付けることで上記基板を上記筐体に対して位置決め可能な位置決め片とを有するという構成を採用する。
【０００９】
本発明の第３の態様は、電子ユニットであって、本発明の第２の態様の基板と、上記基板が固定される筐体とを備えるという構成を採用する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明においては、電子部品が実装可能な基板本体と別に位置決め片が基板に対して設けられている。また、この位置決め片を筐体の取付部に取り付けることで、基板は筐体に対して位置決めされる。このため、本発明は、電子部品の実装面積を減少させることなく、基板を筐体に対して位置決めすることができる。つまり、本発明は、基板と筐体とを有する電子ユニットにおいて、電子部品の実装面積を減少させずに基板を筐体に対して位置決め可能とする。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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