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公開番号
2025118515
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-08-13
出願番号
2024214050
出願日
2024-12-06
発明の名称
積層型電子部品
出願人
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人
弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類
H01G
4/30 20060101AFI20250805BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】信頼性に優れた積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品は、第1方向に対向する第1面及び第2面、前記第1面及び前記第2面に連結されて第2方向に対向する第3面及び第4面、並びに前記第1面~前記第4面に連結されて第3方向に対向する第5面及び第6面を含み、誘電体層111、前記第1方向に前記誘電体層と交互に配置される内部電極121、122及び前記内部電極から離隔して前記内部電極の第3方向の両側に配置される補助電極121d、122dを含む本体と、前記本体上に配置される外部電極とを含み、前記補助電極は、第3方向の端部に酸化物を含む酸化領域を含む。
【選択図】図3
特許請求の範囲
【請求項1】
第1方向に対向する第1面及び第2面、前記第1面及び前記第2面に連結されて第2方向に対向する第3面及び第4面、並びに前記第1面~前記第4面に連結されて第3方向に対向する第5面及び第6面を含み、
誘電体層、前記第1方向に前記誘電体層と交互に配置される内部電極、及び前記内部電極から離隔して前記内部電極の第3方向の両側に配置される補助電極を含む本体と、
前記本体上に配置される外部電極とを含み、
前記補助電極は、第3方向の端部に酸化物を含む酸化領域を含む、積層型電子部品。
続きを表示(約 880 文字)
【請求項2】
前記補助電極の第3方向の平均幅をWd、前記酸化領域の第3方向の平均幅をWoとすると、0.09≦Wo/Wd≦0.5を満たす、請求項1に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記Wdは、0.1μm以上100μm以下である、請求項2に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記酸化領域は、前記補助電極の第3方向の一端部及び他端部の両方に配置される、請求項1に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記補助電極において前記酸化物が占める面積分率は、10%以上40%以下である、請求項1に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記補助電極は、Niを含み、前記酸化物は、Ni酸化物である、請求項1に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記内部電極は、前記第4面から離隔し、前記第3面に連結される第1内部電極と、前記第3面から離隔し、前記第4面に連結される第2内部電極とを含み、
前記補助電極は、前記第1内部電極の第3方向の両側に配置される第1補助電極と、前記第2内部電極の第3方向の両側に配置される第2補助電極とを含む、請求項1に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記第1補助電極は、前記第4面から離隔し、前記第3面に接続され、
前記第2補助電極は、前記第3面から離隔し、前記第4面に接続される、請求項7に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記第5面と前記内部電極とが離隔した領域の第3方向の平均幅をWm、前記補助電極の第3方向の平均幅をWdとすると、0.05≦Wd/Wm<1を満たす、請求項1に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記第5面と前記内部電極とが離隔した領域の第3方向の平均幅をWm、前記内部電極と前記補助電極とが第3方向に離隔した領域の第3方向の平均幅をWgとすると、0.03≦Wg/Wmを満たす、請求項1に記載の積層型電子部品。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関する。
続きを表示(約 1,100 文字)
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の1つである積層セラミックキャパシタ(MLCC:Multi-Layer Ceramic Capacitor)は、液晶ディスプレイ(LCD:Liquid Crystal Display)やプラズマディスプレイパネル(PDP:Plasma Display Panel)などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、携帯電話など、様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電又は放電する役割を果たすチップ型コンデンサである。
【0003】
積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも、高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子機器の部品として用いることができ、コンピュータ、モバイル機器などの各種電子機器が小型化、高出力化するにつれて、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。
【0004】
また、自動車用電装部品などへの適用が増加するにつれて、様々な環境での高信頼性が要求されている。
【0005】
積層セラミックキャパシタは、一般的に、内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを積層して圧着した後、切断及び焼結工程を経て製造する。内部電極が印刷されている部分と内部電極が印刷されていない部分とでは、内部電極パターンの厚さにより段差が生じ、積層数が増加するほど段差はさらに大きくなる。
【0006】
また、内部電極が印刷されている部分と印刷されていない部分との材料充填率の差は、焼結後の冷却過程で熱膨張係数の差による熱応力が内部電極が印刷されていない部分に集中的に発生し、これに伴い、クラック(Crack)やデラミネーション(Delamination)不良が発生する恐れがあった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明の様々な目的の1つは、信頼性に優れた積層型電子部品を提供することである。
【0008】
本発明の様々な目的の1つは、マージン部の段差が改善された積層型電子部品を提供することである。
【0009】
本発明の様々な目的の1つは、クラック(Crack)及びデラミネーション(Delamination)の発生が抑制された積層型電子部品を提供することである。
【0010】
ただし、本発明の目的は、上述した内容に限定されるものではなく、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解できる。
【課題を解決するための手段】
(【0011】以降は省略されています)
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