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公開番号2025111737
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-30
出願番号2025075501,2020201924
出願日2025-04-30,2020-12-04
発明の名称絶縁性組成物、熱硬化性接着シート、熱伝導性接着層、カバーレイ層、プリント配線板および複合部材
出願人artience株式会社,トーヨーケム株式会社
代理人個人,個人
主分類C08L 79/08 20060101AFI20250723BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】絶縁性、耐湿性、耐熱性(半田リフロー耐性)、熱伝導性および接着性に優れる絶縁性組成物、熱硬化性接着シート、熱伝導性接着層および複合部材を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁性組成物は、熱硬化型の組成物であって、テトラカルボン酸二無水物とダイマージアミンを含むポリアミン化合物との反応物である、酸無水物基末端を含むポリイミド樹脂(A)と、硬化剤(B)と、熱伝導性フィラー(C)とを含有する。熱伝導性フィラー(C)として、タップ密度が0.4g/cm³以上である窒化ホウ素(c1)を含む。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
テトラカルボン酸二無水物とダイマージアミンを含むポリアミン化合物との反応物であるポリイミド樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、熱伝導性フィラー（Ｃ）とを含有し（但し、酸無水物基を有する変性エラストマーを含まない）、
熱伝導性フィラー（Ｃ）として、タップ密度が０．４ｇ／ｃｍ
３
以上である窒化ホウ素（ｃ１）を含む
熱硬化型の絶縁性組成物。
続きを表示（約 830 文字）【請求項２】
前記テトラカルボン酸二無水物は、一般式（１）：
TIFF
2025111737000018.tif
34
53
（Ｘ
１
は４価のテトラカルボン酸二無水物残基であり、置換もしくは非置換の芳香族環を少なくとも一つ有する。）
で表される化合物を含む、請求項１記載の絶縁性組成物。
【請求項３】
前記ポリアミン化合物１００質量％中に含まれる前記ダイマージアミンの含有率が５０～１００質量％である、請求項１または２記載の絶縁性組成物。
【請求項４】
ポリイミド樹脂（Ａ）中に含まれる、ダイマージアミンに由来する炭素数２０～６０の炭化水素基の含有率が３０～９０質量％である請求項１～３いずれか１項に記載の絶縁性組成物。
【請求項５】
ポリイミド樹脂（Ａ）の重量平均分子量が５,０００～１５０,０００である、請求項１～４いずれか１項に記載の絶縁性組成物。
【請求項６】
硬化剤（Ｂ）が、エポキシ系化合物（ｂ１）を含む、請求項１～５いずれか１項に記載の絶縁性組成物。
【請求項７】
エポキシ系化合物（ｂ１）が、水酸基、２級アミノ基および３級アミノ基のいずれかを有し、且つエポキシ基を２つ以上有する化合物である、請求項６に記載の絶縁性組成物。
【請求項８】
窒化ホウ素（ｃ１）の平均粒子径Ｄ５０が１０～１００μｍである、請求項１～７いずれか１項に記載の絶縁性組成物。
【請求項９】
熱伝導性フィラー（Ｃ）１００体積％中に含まれる窒化ホウ素（ｃ１）の含有率が４０～１００体積％である、請求項１～８いずれか１項に記載の絶縁性組成物。
【請求項１０】
請求項１～９いずれか１項に記載の絶縁性組成物から形成してなる熱硬化性接着シート。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリイミド樹脂を含む熱硬化型の絶縁性組成物に関する。また、熱硬化性接着シート、熱伝導性接着層および複合部材に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器に搭載される電子部品の高性能化・高密度化・薄型化の開発に伴って、電子部品の絶縁材料、封止材料、接着材料、保護材料等に用いられる樹脂組成物についても高性能材料が求められている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、リワーク性、接着性、屈曲性、電気絶縁性等に優れる熱硬化性接着シートの提供を課題として、特定の種類から選択される樹脂と、前記樹脂と熱硬化する硬化剤と、特定量のアルカリ金属化合物とが配合された熱硬化性接着シートが提案されている。また、特許文献２には、低温貼付性、熱時流動性および加熱硬化後の信頼性のいずれも充分に良好な接着剤組成物の提供を課題として、ダイマー酸を含む酸と、ジアミンおよび／またはジイソシアネートとが重縮合することにより得られる、Ｔｇが１５０℃以下のポリアミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂から選択される重縮合ポリマーと、熱硬化性樹脂を含有する接着剤組成物が提案されている。
【０００４】
更に、特許文献３には、熱伝導性、高光反射率、耐熱性および絶縁性に優れた接着剤組成物の提供を課題として、ポリエーテルスルホン樹脂または下記一般式（α）を有するポリイミド樹脂から選択されるバインダー樹脂、熱硬化性樹脂、硬化剤、熱伝導性フィラーおよび特定の平均粒子径を有する酸化チタンフィラーを含有する接着剤組成物が開示されている。
TIFF
2025111737000001.tif
30
82
一般式（α）中のＲ
１
～Ｒ
６
はそれぞれ同一でも異なっていてよく、水素原子、炭素数１～３０のアルキル基、炭素数１～３０のアルコキシ基、ハロゲン、スルホン基、ニトロ基およびシアノ基から選ばれる基を示す。
【０００５】
また、特許文献４には、放熱性、高温下での寸法安定性に優れた放熱シートの提供を課題として、放熱フィラーと、ポリウレタンイミド構造を有するイミド変性エラストマーからなる放熱シートが開示されている。
【０００６】
熱硬化型の樹脂組成物は、硬化前は異種部材または異種部品間を仮固定し、熱硬化処理後は絶縁層として機能させることができるが、近年の電子部品の高密度化、配線の狭ピッチ化に対応できる優れた絶縁信頼性を有する樹脂組成物が求められている。また、半導体パッケージの製造工程では、リフロー工程において２００～３００℃程度の高温に晒されるが、このような高温の熱履歴後にも優れた接着力を有する樹脂組成物が求められる。
【０００７】
電子部品の利用用途は多岐にわたり、例えば、車載用の電子機器に搭載される場合には、高湿度の苛酷な条件で使用される場合があり、高湿環境下においても信頼性の高い樹脂組成物が求められる。更に、近年の電子部品の小型化とハイパワー化に伴って、発熱体から発生する熱量が大きくなっており、優れた耐熱性に加えて、発熱による誤動作防止等のために電子部品内部の熱を効率よく拡散させる熱伝導性の高い樹脂組成物が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２０１９－９９５８３号公報
特開２０１１－４２７３０号公報
特開２０１７－１２８６３７号公報
特開２００９－２１５４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
絶縁信頼性、耐湿性、耐熱性および熱伝導性を兼ね備えながら優れた接着性を示す材料を提供できれば、従来の接着材層の代替材料としての利用および電子部品の高性能化が期待できる。また、接着材層以外の用途においてもハンドリング性に優れる材料を提供できる。しかしながら、樹脂中に熱伝導性フィラーを多量に含有させると熱伝導性が向上するものの接着性などの他の特性が低下しやすく、市場では、絶縁性、熱伝導性、耐熱性、耐湿性および接着性をバランス良く兼ね備える材料を提供できる絶縁性組成物が希求されている。
【００１０】
なお、上記においては電子部品に用いられる樹脂組成物の課題について述べたが、絶縁信頼性、耐湿性、耐熱性、熱伝導性および接着性が求められる用途全般において同様の課題が生じ得る。
（【００１１】以降は省略されています）

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