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公開番号2025109988
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-25
出願番号2025086443,2022523716
出願日2025-05-23,2020-10-21
発明の名称回路基板
出願人エルジーイノテックカンパニーリミテッド
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250717BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】本発明は、印刷回路基板に関する。
【解決手段】実施例に係る印刷回路基板は、第1絶縁層と、前記第1絶縁層上に配置され、キャビティを含む第2絶縁層と、前記第1絶縁層上に配置され、前記キャビティを介して上面が露出するパッドと、を含み、前記キャビティは、第1内壁を含む第1パートと、前記第1パートの下の第2内壁を含む第2パートとを含み、前記第1内壁の傾斜角は、前記第2内壁の傾斜角とは異なる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層上に配置され、キャビティを含む上部絶縁層と、
前記上部絶縁層内に埋め込まれた回路パターンと、
前記上部絶縁層のキャビティ内に配置された電子素子と、を含み、
前記上部絶縁層は、前記キャビティを形成する内壁面を含み、
前記内壁面は、前記ベース絶縁層の上面に対し第１傾斜角を有する第１面と、前記第１面上に配置され、前記ベース絶縁層の前記上面に対し前記第１傾斜角と異なる第２傾斜角を有する第２面とを含み、
前記回路パターンは、前記ベース絶縁層の上面に平行な水平方向に沿って前記キャビティの第１面と重なったビア電極と、前記ビア電極上に配置され、前記第１面と前記水平方向に沿って重ならず、前記第２面と前記水平方向に沿って重なった配線部とを含み、
前記電子素子は、前記ビア電極及び前記配線部と前記水平方向に沿って重なった、回路基板。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記上部絶縁層上に配置された保護絶縁層をさらに含む、請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記ベース絶縁層内に埋め込まれた回路層をさらに含み、
前記回路層は、前記ベース絶縁層の少なくとも一部領域を貫通するベースビア電極と、
前記ベースビア電極と連結されたベース配線層と、を含み、
前記水平方向に垂直な垂直方向への前記配線部の厚さは、前記ベース配線層の前記垂直方向の厚さと同一である、請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記回路パターンは、前記ビア電極上に配置された上部ビア電極をさらに含み、
前記上部ビア電極は、前記第１面と前記水平方向に沿って重ならず、前記第２面と前記水平方向に沿って重なった、請求項３に記載の回路基板。
【請求項５】
前記電子素子は、前記第１面、及び前記第２面と前記水平方向に沿って離隔した、請求項４に記載の回路基板。
【請求項６】
前記上部絶縁層のキャビティは、前記第１面と前記第２面が直接接触された接触部を含み、
前記電子素子は、前記接触部と前記水平方向に沿って重なった、請求項５に記載の回路基板。
【請求項７】
前記ビア電極は、前記接触部よりも前記ベース絶縁層に隣接するように配置された、請求項６に記載の回路基板。
【請求項８】
前記第１傾斜角は、６０°～８０°の間の傾斜角を有し、
前記第２傾斜角は、５０°～６０°の間の傾斜角を有する、請求項１に記載の回路基板。
【請求項９】
前記保護絶縁層は、貫通ホールを含み、
前記保護絶縁層の前記貫通ホールの少なくとも一部は、前記水平方向に垂直な垂直方向に沿って前記キャビティと重なった、請求項２に記載の回路基板。
【請求項１０】
前記ベース絶縁層と前記上部絶縁層は、同一物質で備えられた、請求項１に記載の回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
実施例は、印刷回路基板に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板（ＰＣＢ：ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ）は、電気絶縁基板に伝導性材料で印刷回路を印刷した基板である。
【０００３】
印刷回路基板は、多様な種類の素子を平板上に密集搭載させるために、各素子の装着位置を確定し、素子を連結する回路パターンを平板の表面に印刷して固定する構造で構成したり、印刷回路基板の内部に素子が埋め込まれる形態の埋め込み（ｅｍｂｅｄｄｅｄ）構造で構成される。
【０００４】
最近、電子パートの小型化および多機能を実現するために、印刷回路基板を高密度集積化が可能な多層構造として使用されている。
【０００５】
一般に、従来の埋め込み印刷回路基板は、ドリルビット（ｄｒｉｌｌｂｉｔ）を用いて素子を内裝するためのキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）を形成したり、素子の安着のために離型フィルムなどの副材料を使用したり、サンドブラスト（ｓａｎｄｂｌａｓｔ）を用いて素子を内裝するためのキャビティを形成した。
【０００６】
しかし、従来の埋め込み印刷回路基板は、上記のようにドリルビットを使用する場合、加工領域の位置と深さの公差が大きく発生して、高密度集積化が困難であり、これにより最終的に除去される保護層を形成しなければならなかった。
【０００７】
また、従来の埋め込み印刷回路基板は、上記のようにサンドブラストを使用する場合、所望の深さまでのみキャビティを形成することが困難であり、これによりストップ層を形成しなければならなかった。
【０００８】
また、離型フィルムなどの副資材を使用するためには手作業が必要であるので、キャビティサイズの小型化が容易ではなく、製造コストが上昇するという問題点があった。
【０００９】
一方、前記保護層やストップ層を使用する場合、キャビティが形成された後には、その除去過程が必須に行われなければならず、これによる工程が複雑になるという問題がある。また、前記保護層やストップ層は、金属で形成され、これによりエッチング工程を行ってこれを除去した。
【００１０】
しかし、サンドブラストやレーザー工程のためには、前記保護層やストップ層が少なくとも３～１０μｍの厚さを有するべきであり、これにより前記保護層やストップ層を除去するときに、前記キャビティを介して露出するパッドの一部も一緒に除去されるという問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
（【００１１】以降は省略されています）

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