TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
公開番号2025107134
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-17
出願番号2024174342
出願日2024-10-03
発明の名称ドーピングされたPbTiO3ペロブスカイト単結晶シード、およびその製造方法
出願人コリア インスティテュート オブ マテリアルズ サイエンス
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類C30B 29/32 20060101AFI20250710BHJP(結晶成長)
要約【課題】ドーピングされたPbTiO3ペロブスカイト単結晶シード、およびその製造方法に対して開示する。
【解決手段】本発明に係るペロブスカイト単結晶シードは、Pb、Bi、およびTiを含み、(PbBix)TiO3の組成を有するドーピングされたペロブスカイト単結晶シードである。(ただし、0.01≦x≦0.1である。)
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
Pb、Bi、およびTiを含み、
(PbBi

)TiO

の組成を有するドーピングされたペロブスカイト単結晶シード。(ただし、0.01≦x≦0.1である。)
続きを表示(約 1,200 文字)【請求項2】
前記シードは、直交座標系を構成する3つの軸方向に対する垂直する断面が矩形形状を有する、請求項1に記載のドーピングされたペロブスカイト単結晶シード。
【請求項3】
前記シードは、直交座標系を構成する3つの軸方向に対する垂直する断面が全部扁平な形状を有する、請求項1に記載のドーピングされたペロブスカイト単結晶シード。
【請求項4】
前記シードは、立方晶系(tetragonal)結晶構造を有し、他の二次相(secondaryPhase)を含まない、請求項1に記載のドーピングされたペロブスカイト単結晶シード。
【請求項5】
前記シードは、Mgをさらに含み、
(PbBi

Mg

)TiO

の組成を有する、請求項1に記載のドーピングされたペロブスカイト単結晶シード。(ただし、0.01≦x≦0.1で、0.001≦y≦0.03である。)
【請求項6】
(a)100at.%のPb化合物、1~10at.%のBi化合物、および100at.%のTi化合物を含むドーピングされたPbTiO

ペロブスカイト単結晶シード用粉末を混合する段階;
(b)前記単結晶シード用混合物を乾燥する段階;
(c)前記乾燥された単結晶シード用混合物を焼成する段階;
(d)前記焼成されてドーピングされたPbTiO

をミーリングする段階;
(e)塩と焼成されてドーピングされたPbTiO

をるつぼに装入した後熱処理する段階;および
(f)残留する塩を除去する段階;を含む、ドーピングされたペロブスカイト単結晶シードの製造方法。
【請求項7】
前記(a)段階で追加的にMg化合物をさらに含み、
Pb化合物:Mg化合物の比は(100)at.%:(0.1~3)at.%である、請求項6に記載のドーピングされたペロブスカイト単結晶シードの製造方法。
【請求項8】
前記(c)段階で焼成工程は600~900℃の温度条件で0.5~5時間保持される、請求項6に記載のドーピングされたペロブスカイト単結晶シードの製造方法。
【請求項9】
前記(e)段階において、熱処理工程は、800~900℃の温度条件で、0~10時間保持される、請求項6に記載のドーピングされたペロブスカイト単結晶シードの製造方法。
【請求項10】
前記(e)段階において、前記塩はKFまたはKFとKClの混合物であり、
前記ペロブスカイト単結晶シード組成物と塩の全体100重量%に対して、前記アルカリ系塩を30~70重量%で混合する、請求項6に記載のドーピングされたペロブスカイト単結晶シードの製造方法。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、ドーピングされたPbTiO

ペロブスカイト単結晶シード、およびその製造方法に関する。
続きを表示(約 950 文字)【背景技術】
【0002】
圧電素子は機械的エネルギーを電気的エネルギーに変換したりまたはこれとは反対に電気的エネルギーを圧電素子に加えて機械的エネルギーに変換させることができる素子である。
【0003】
圧電素子は、優れた圧電特性により、変圧器、アクチュエータ、トランスデューサ、センサ、共振器、フィルタなどの機能素子(functional device)の用途として広く応用されている。
【0004】
特に、最近には、透明圧電素子に関する要求が増加している。
【0005】
透明圧電素子は、透明センサ、透明RFIDタグ、透明セキュリティ電子機器などのような情報認識用部品と透明デジタル/アナログICなどの情報処理部品、スマートウィンドウ、透明情報表示器などの情報表示用部品に応用可能な未来型IT素子である。
【0006】
圧電素子としては、一般的にペロブスカイト構造が最も広く用いられている。
【0007】
特に、鉛を主成分とするPbZrO

(PZ)とPbTiO

(PT)の固溶体であるPb(Zr,Ti)O

(PZT)系列の組成は、高い誘電率と低い誘電損失の特性により誘電体および圧電体素材として最も広く用いられている。
【0008】
ところが、最近、圧電素子で要求する圧電特性がますます高くなるにつれて、PZT系列の一般圧電セラミックス素材を改善して圧電特性を高める研究が多様に行われている。
【0009】
前記研究のうち、最も有望な方法の一つであるTGG(Templated Grain Growth)方式は、図1で示したように、高配向性を有するテンプレート(template)形態のシードを活用して、多結晶粉末が配向性を有するように成長させる方法である。
【0010】
前記TGG方式における配向成長によって製造された多結晶セラミックスの圧電特性は、無配向多結晶圧電セラミックスの圧電特性に比べて配向成長によって大きく増加することが知られている。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

SECカーボン株式会社
坩堝
3か月前
SECカーボン株式会社
結晶成長装置
2か月前
株式会社CUSIC
SiC積層体の製造方法
1か月前
学校法人 東洋大学
マルチカラー結晶の結晶成長方法
2か月前
株式会社東芝
ウエーハ及びその製造方法
3か月前
株式会社SUMCO
単結晶の製造方法
19日前
信越化学工業株式会社
炭化金属被覆材料
1か月前
コマディール・エス アー
サファイア棒状体の製造方法
2か月前
株式会社C&A
処理装置および方法
1か月前
株式会社レゾナック
SiCエピタキシャルウェハ
2か月前
住友金属鉱山株式会社
圧電性酸化物単結晶基板の製造方法
1か月前
住友金属鉱山株式会社
圧電性酸化物単結晶基板の製造方法
2か月前
信越半導体株式会社
3C-SiC膜の結晶性評価方法
3か月前
住友化学株式会社
窒化物結晶基板の製造方法および剥離中間体
5か月前
旭化成株式会社
結晶の製造方法、六方晶系半導体結晶及び素子
2か月前
グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社
半導体基板の製造方法
1か月前
株式会社SUMCO
単結晶シリコンインゴットの製造方法
19日前
株式会社Kanazawa Diamond
ダイヤモンド
1か月前
住友化学株式会社
窒化物結晶基板、および窒化物結晶基板の製造方法
25日前
信越半導体株式会社
エピタキシャルウェーハ及びその製造方法
4か月前
信越半導体株式会社
ヘテロエピタキシャルウェーハの製造方法
17日前
株式会社プロテリアル
炭化珪素単結晶の製造方法
3か月前
住友化学株式会社
窒化物結晶基板の製造方法、および窒化物結晶基板
2か月前
株式会社豊田中央研究所
種結晶基板および種結晶基板付黒鉛サセプタ
3か月前
株式会社レゾナック
SiCインゴット及びSiC基板の製造方法
10日前
株式会社レゾナック
SiC基板及びSiCエピタキシャルウェハ
4か月前
株式会社SUMCO
エピタキシャルシリコンウェーハ及びその製造方法
1か月前
TDK株式会社
橙色蛍光体の製造方法および蛍光体
4か月前
株式会社レゾナック
SiCインゴット及びSiC基板の製造方法
10日前
SECカーボン株式会社
炭化珪素原料の製造方法及び炭化珪素単結晶の製造方法
4か月前
株式会社プロテリアル
半導体基板およびその製造方法
3か月前
株式会社レゾナック
SiCインゴット及びSiCインゴットの製造方法
2か月前
信越半導体株式会社
ダイヤモンド基板及びダイヤモンド基板の製造方法
4か月前
SECカーボン株式会社
単結晶製造方法及び黒鉛坩堝
2か月前
Patentix株式会社
積層構造体、半導体装置、電子機器及びシステム
3か月前
住友化学株式会社
III族窒化物積層体およびIII族窒化物積層体の製造方法
11日前
続きを見る