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公開番号
2025106383
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-07-15
出願番号
2025061645,2023183125
出願日
2025-04-03,2023-10-25
発明の名称
画素定義層の製造方法
出願人
ドク サン ネオルクス カンパニー リミテッド
代理人
弁理士法人 HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
主分類
G09F
9/00 20060101AFI20250708BHJP(教育;暗号方法;表示;広告;シール)
要約
【課題】本発明は、一定粗度値を有する着色パターンを電極基板上に実現して共通層(HTL)後工程での剥離を減らすだけでなく、ディスプレイ信頼性及び寿命を高めるためのものである。すなわち、後熱処理後のパターンでの粗度が低い場合、共通層剥離及び画素不良(pixel off)による寿命減少の原因になる可能性があるので、本発明によって後熱処理時に高温に放置して表面の流れを最小化することにより一定粗度を持たせることができる。
【解決手段】感光性組成物を塗布及びコーティング;プリベーク;露光;現像;及び後熱処理;する段階を含む画素定義層の製造方法であって、前記後熱処理段階が230~290℃のオーブン温度で30分~120分間行われ、後熱処理段階以後に表面粗度が1.48nmないし3.0nm値を有する。
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
感光性組成物を塗布及びコーティング;プリベーク;露光;現像;及び後熱処理;する段階を含む画素定義層の製造方法であって、前記後熱処理段階が230~290℃のオーブン温度で30分~120分間行われ、後熱処理段階以後に表面粗度が1.48nmないし3.0nm値を有することを特徴とする画素定義層の製造方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、感光性組成物を利用して発光表示装置の画素定義層を製造する方法に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)
【背景技術】
【0002】
平板表示装置には液晶表示装置(LCD:Liquid crystal display device)、有機発光表示装置(OLED:Organic light emitting display device)などが広く使われている。このうち、有機発光表示装置は低電力消費と速い応答速度、そして高色再現率、高輝度及び広い視野角などの長所を有している。
【0003】
前記有機発光表示装置の場合、外光が入射されてパネルから反射される光を遮断するために偏光フィルムを使用するが、前記偏光フィルムをフレキシブルデバイスに適用するには曲げ特性の不足により適していないという短所がある。
【0004】
前記問題点を解決するための方法として、カラーフィルタとブラックマトリックスだけでなく上部基板に光の遮断のための無機膜を形成する方法などが提案されている。しかしながら、前記方法は所望のレベルの反射防止効果を得るに限界があり、偏光フィルムを代替するための方法を具体的に提示していない。
【0005】
一方、着色遮光層、特に黒色遮光層は、液晶ディスプレイ装置において赤色、緑色、青色カラーフィルタ間の色干渉を防止して映像品質を高めるために使われ、最近、有機発光ディスプレイにおいても同じ目的と、低反射率で映像視認性を高めるために前記着色遮光層の使用が研究されている。
【0006】
前記着色パターンの製造の時、着色剤として色々な種類の有機顔料だけでなくカーボンブラック及び無機顔料が使用され、これらが分散されている顔料分散液が他の組成物と混合されてパターンを形成する。
【0007】
このように形成されたパターンに有機発光材料を蒸着することになるが、共同層であるHTL層は有機発光ディスプレイの全体面積に蒸着されるので、前記画素を区分する着色パターンとの密着力が非常に重要である。従って、着色パターンの表面粗度(Roughness)が低い場合、HTL材料との密着性が低いため、以後の蒸着工程で剥離が発生するか、パネル形成後に外部衝撃により剥離されて、不良画素が発生する確率が高い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
韓国公開特許第10-2022-0045744号公報
韓国公開特許第10-2022-0094479号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
前記従来技術の問題点を解決するために、本発明の一具現例は、一定の値の表面粗度(Roughness)を有する着色パターンを電極基板上に実現して共通層(HTL)の蒸着後に剥離現象がなく、ディスプレイ信頼性及び寿命を高めるためのものである。
【0010】
すなわち、後熱処理後の着色パターンの粗度(Roughness)値が低い場合、共通層剥離による画素不良(pixel off)の原因になりうるので、後熱処理時に高温に放置して表面の流れを最小化することが目的である。
(【0011】以降は省略されています)
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