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公開番号2025105578
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2024230836
出願日2024-12-26
発明の名称仮固定用接着剤組成物及び仮固定方法
出願人東亞合成株式会社
代理人個人,個人
主分類C09J 4/04 20060101AFI20250703BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】部材同士を貼り合わせる際の位置調整のための時間を確保しつつ、養生時間の短縮化を図ることができるとともに、仮固定した部材同士の分離に要する時間を適正化でき、しかも塗工性が良好な仮固定用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】CH₂=C(CN)-COOR¹(式中、R¹は、炭素数1～3の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基又は炭素数4以上の分岐状のアルキル基である)で表されるシアノアクリレート化合物と、増粘剤と、硬化調整剤とを含有し、硬化調整剤の含有量が、シアノアクリレート化合物と増粘剤との合計100質量部に対して20～900ppmであり、25℃における粘度が1,000～15,000mPa・sである仮固定用接着剤組成物とする。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
仮固定用接着剤組成物であって、
下記式（１）：
ＣＨ
２
＝Ｃ（ＣＮ）－ＣＯＯＲ
１
（１）
（式（１）中、Ｒ
１
は、炭素数１～３の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は炭素数４以上の分岐状のアルキル基である。）
で表されるシアノアクリレート化合物と、
増粘剤と、
硬化調整剤と、
を含有し、
前記硬化調整剤の含有量が、前記シアノアクリレート化合物と前記増粘剤との合計１００質量部に対して、２０～９００ｐｐｍであり、
２５℃における粘度が、１，０００～１５，０００ｍＰａ・ｓである、仮固定用接着剤組成物。
続きを表示（約 520 文字）【請求項２】
ガラス基板同士を前記仮固定用接着剤組成物により貼り合わせてから３分後の圧縮せん断接着強さが０．５ＭＰａ以下であり、
ガラス基板同士を前記仮固定用接着剤組成物により貼り合わせてから２０分後の圧縮せん断接着強さが１．０ＭＰａ以上である、請求項１に記載の仮固定用接着剤組成物。
【請求項３】
半導体ウエハの仮固定用である、請求項１に記載の仮固定用接着剤組成物。
【請求項４】
更に、可塑剤を含有する、請求項１に記載の仮固定用接着剤組成物。
【請求項５】
前記可塑剤の含有量が、前記シアノアクリレート化合物及び前記増粘剤の合計１００質量部に対して２０質量部以下である、請求項４に記載の仮固定用接着剤組成物。
【請求項６】
第１部材と第２部材との間に、請求項１～５のいずれか一項に記載の仮固定用接着剤組成物により接着剤層を形成する工程と、
前記接着剤層を硬化させて、前記第１部材と前記第２部材とを仮固定する工程と、
硬化後の前記接着剤層と液体とを接触させることにより、前記第１部材と前記第２部材とを分離する工程と、
を含む、仮固定方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、仮固定用接着剤組成物及び仮固定方法に関し、詳しくはシアノアクリレート系の仮固定用接着剤組成物及び当該組成物を用いた仮固定方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、半導体ウエハや光学ガラス等の被加工材料を支持体に仮固定し、仮固定した状態で被加工材料を加工した後、被加工材料を支持体から分離する工程を行うことがある。こうした工程では、半導体ウエハ等の被加工材料を支持体から容易に分離可能であることが求められる。
【０００３】
例えば、特許文献１には、フィルム状の仮固定材を介して支持体に半導体ウエハを仮固定する工程と、支持体に仮固定された半導体ウエハを加工する工程と、加工後の半導体ウエハを仮固定材から分離する工程とを含む半導体ウエハの加工方法において、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の少なくとも一方を含む樹脂組成物により半導体ウエハを支持体に仮固定することが開示されている。
【０００４】
しかしながら、特許文献１のように、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の少なくとも一方を含む樹脂組成物により部材同士を仮固定する場合、接着剤層に十分な強度を発現させるまでに要する時間（すなわち養生時間）が長く、生産性に劣ることが懸念される。
【０００５】
これに対し、シアノアクリレート化合物を含有する接着剤組成物により、電子材料や光学ガラス材料分野において部材同士を仮固定し、加工後に部材同士を分離することが提案されている。シアノアクリレート系接着剤は、空気中や基材表面の水分により硬化する性質（湿気硬化性）を有し、常温でも瞬時に硬化する特徴を有する一液無溶剤型の接着剤であり、工業用や一般用の接着剤として広く使用されている。
【０００６】
例えば、特許文献２には、シアノアクリレートに水溶性ポリオキシアルキレングリコール系溶剤と水溶性界面活性剤を配合してなる硬化後の水溶解性を改良したシアノアクリレート接着剤組成物を用いて、仮止め接着を行うことが開示されている。この特許文献２には、シアノアクリレート接着剤組成物により接着された部材を熱水又は加圧熱水（１００～１３０℃）に浸漬することによって接着物を剥離させることが開示されている。
【０００７】
また、特許文献３には、２－シアノアクリレートの２－［２－（２－メトキシエトキシ）エトキシ］エチル等のエステルを含有する接着剤組成物とすることにより、半導体ウエハ等の仮固定を行うことが開示されている。この特許文献３の技術によれば、室温程度の温度の水によっても、仮固定された部材同士を容易に剥離又は除去できることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
国際公開第２０２０／１２９９１７号
特開２０００－０７３０１５号公報
特開２０２１－０２５０１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
接着剤組成物により部材同士を貼り合わせて仮固定する際、位置調整のための作業時間を確保することによって、部材同士を正確な位置に貼り合わせることを可能にする技術が要望されている。しかしながら、シアノアクリレート系接着剤はその特性上、部材同士を貼り合わせると瞬時に硬化するため、貼り合わせ時に位置調整のための作業時間を確保することが困難である。仮固定工程の作業性を向上させる観点からすると、仮固定工程において、部材同士を貼り合わせる初期の段階では接着強度が瞬時に高くなることを抑制しつつ、位置決めした後には速やかに高い接着強度が発現され、これにより養生時間の短縮化を図ることが望ましい。
【００１０】
また、仮固定した部材を分離する際に、分離のための処理（例えば水への浸漬）を開始した後に部材同士が直ちに分離してしまう場合、種々の作業を同時に行う必要が生じたり、意図しないタイミングで部材同士が分離することによる不都合が生じたりする等、作業性の低下を招くことが懸念される。さらに、半導体デバイスの製造工程等のように精密な作業が求められる用途では、意図しない箇所に接着剤組成物が付着することを抑制でき、また部材に対して均一な塗工が可能であることが求められる。
（【００１１】以降は省略されています）

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