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公開番号2025105031
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2023223297
出願日2023-12-28
発明の名称半導体デバイスハンドリング装置及び半導体デバイス試験装置
出願人株式会社アドバンテスト
代理人弁理士法人とこしえ特許事務所
主分類G01R 31/26 20200101AFI20250703BHJP(測定;試験)
要約【課題】電子回路と光回路を備えた半導体デバイスを試験するための半導体デバイスハンドリング装置を提供する。
【解決手段】ハンドラ50は、DUT100を移動させてDUT100の下面102に配置された端子11をソケット20の接触子22に接触させる。ハンドラ50は、DUT100の上面101を保持するプッシャ60を備え、プッシャ60は、DUT100の上面101に配置された光接続部112と、第1の伝達ユニット30と、の間で信号を伝達する第2の伝達ユニット70を備え、第2の伝達ユニット70は、光接続部112に光信号S₂,S₃を入出力する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ＤＵＴを移動させて前記ＤＵＴの第１の面に配置された端子をテスタのコンタクト部に接触させる半導体デバイスハンドリング装置であって、
前記半導体デバイスハンドリング装置は、前記ＤＵＴの第２の面を保持する保持部を備え、
前記保持部は、前記ＤＵＴの前記第２の面に配置された光接続部と、前記テスタの第１の伝達部と、の間で信号を伝達する第２の伝達部を備え、
前記第２の伝達部は、前記光接続部に光信号を入出力する半導体デバイスハンドリング装置。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
請求項１に記載の半導体デバイスハンドリング装置であって、
前記第２の伝達部は、前記第１の伝達部に光信号を入出力する半導体デバイスハンドリング装置。
【請求項３】
請求項１に記載の半導体デバイスハンドリング装置であって、
前記第２の伝達部は、
前記第１の伝達部から第１の光信号を入射され、前記光接続部に第２の光信号を射出する第１の光伝達部と、
前記光接続部から第３の光信号を入射され、前記第１の伝達部に第４の光信号を射出する第２の光伝達部と、を備える半導体デバイスハンドリング装置。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体デバイスハンドリング装置であって、
前記保持部は、前記ＤＵＴの前記第２の面に対向する対向面を有する本体部を備え、
前記第１の光伝達部は、前記第１の光信号を入射される第１の入射部を備え、
前記第２の光伝達部は、前記第４の光信号を射出する第１の射出部を備え、
前記第１の入射部及び前記第１の射出部は、前記第１の伝達部と対向するように、前記対向面に配置されている半導体デバイスハンドリング装置。
【請求項５】
請求項４に記載の半導体デバイスハンドリング装置であって、
前記第２の光伝達部は、前記第３の光信号を入射される第２の入射部を備え、
前記第１の光伝達部は、前記第２の光信号を射出する第２の射出部を備え、
前記第２の入射部及び前記第２の射出部は、前記光接続部と対向するように、前記対向面に配置されている半導体デバイスハンドリング装置。
【請求項６】
請求項５に記載の半導体デバイスハンドリング装置であって、
前記第１の光伝達部は、前記第１の入射部と前記第２の射出部との間で光信号を伝送可能な第１の光伝送路を有し、
前記第２の光伝達部は、前記第２の入射部と前記第１の射出部との間で光信号を伝送可能な第２の光伝送路を有する半導体デバイスハンドリング装置。
【請求項７】
請求項３に記載の半導体デバイスハンドリング装置であって、
前記第１の光伝達部は、
前記第１の光信号を入射される第１の入射部と、
前記第１の伝達部と前記第１の入射部との間に配置され、前記第１の光信号を前記第１の入射部に集める第１のレンズと、をさらに備えている半導体デバイスハンドリング装置。
【請求項８】
請求項３に記載の半導体デバイスハンドリング装置であって、
前記第２の光伝達部は、
前記第４の光信号を射出する第１の射出部と、
前記第１の伝達部と前記第１の射出部との間に配置され、前記第１の射出部から射出された前記第４の光信号を平行光にする第２のレンズと、をさらに備えている半導体デバイスハンドリング装置。
【請求項９】
請求項１に記載の半導体デバイスハンドリング装置であって、
前記第２の伝達部は、前記保持部が前記端子と前記コンタクト部とを接触させている時に、前記第１の伝達部と離隔している半導体デバイスハンドリング装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の半導体デバイスハンドリング装置であって、
前記第２の伝達部は、前記保持部が前記端子と前記コンタクト部とを接触させている時に、前記第１の伝達部と接触している半導体デバイスハンドリング装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路と光回路を備えた被試験半導体デバイス（ＤＵＴ：Device Under Test）を試験するために当該ＤＵＴをハンドリングする半導体デバイスハンドリング装置、及び、上記のＤＵＴを試験する半導体デバイス試験装置に関するものである。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
ＤＵＴを試験するテスタと、テスタに装着されたソケットに対してＤＵＴを押し付けるハンドラと、を備える電子部品試験装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この電子部品試験装置は、ソケットを介してテスタに電気的に接続しているＤＵＴに試験信号を出入力することで、当該ＤＵＴの電気的特性を試験する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１２２７０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の電子部品試験装置は、電子部品のみを試験対象としており、電子回路に加えて光回路を備えた半導体デバイスを試験することができない、という問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、電子回路と光回路を備えた半導体デバイスを試験するための半導体デバイスハンドリング装置及び半導体デバイス試験装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明の態様１は、ＤＵＴを移動させて前記ＤＵＴの第１の面に配置された端子をテスタのコンタクト部に接触させる半導体デバイスハンドリング装置であって、前記半導体デバイスハンドリング装置は、前記ＤＵＴの第２の面を保持する保持部を備え、前記保持部は、前記ＤＵＴの前記第２の面に配置された光接続部と、前記テスタの第１の伝達部と、の間で信号を伝達する第２の伝達部を備え、前記第２の伝達部は、前記光接続部に光信号を入出力する半導体デバイスハンドリング装置である。
【０００７】
［２］本発明の態様２は、態様１の半導体デバイスハンドリング装置において、前記第２の伝達部は、前記第１の伝達部に光信号を入出力する半導体デバイスハンドリング装置であってもよい。
【０００８】
［３］本発明の態様３は、態様１又は２の半導体デバイスハンドリング装置において、前記第２の伝達部は、前記第１の伝達部から第１の光信号を入射され、前記光接続部に第２の光信号を射出する第１の光伝達部と、前記光接続部から第３の光信号を入射され、前記第１の伝達部に第４の光信号を射出する第２の光伝達部と、を備える半導体デバイスハンドリング装置であってもよい。
【０００９】
［４］本発明の態様４は、態様３の半導体デバイスハンドリング装置において、前記保持部は、前記ＤＵＴの前記第２の面に対向する対向面を有する本体部を備え、前記第１の光伝達部は、前記第１の光信号を入射される第１の入射部を備え、前記第２の光伝達部は、前記第４の光信号を射出する第１の射出部を備え、前記第１の入射部及び前記第１の射出部は、前記第１の伝達部と対向するように、前記対向面に配置されている半導体デバイスハンドリング装置であってもよい。
【００１０】
［５］本発明の態様５は、態様３又は４の半導体デバイスハンドリング装置において、前記保持部は、前記ＤＵＴの前記第２の面に対向する対向面を有する本体部を備え、前記第２の光伝達部は、前記第３の光信号を入射される第２の入射部を備え、前記第１の光伝達部は、前記第２の光信号を射出する第２の射出部を備え、前記第２の入射部及び前記第２の射出部は、前記光接続部と対向するように、前記対向面に配置されている半導体デバイスハンドリング装置であってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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