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公開番号2025104289
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-09
出願番号2024216447
出願日2024-12-11
発明の名称積層型電子部品
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250702BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】信頼性に優れ、実装信頼性が向上し、本体の割れが抑制された積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品は、本体の角がラウンド形状を有し、上部カバー部112に位置した角の曲率半径Ruが下部カバー部に位置した角の曲率半径よりも大きい。そして上部カバー部に含まれた誘電体結晶粒の平均大きさが下部カバー部に含まれた誘電体結晶粒の平均大きさより大きい。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで、第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含む容量形成部、前記容量形成部の第１方向の上部に配置される第１カバー部、及び前記容量形成部の第１方向の下部に配置される第２カバー部を含み、
前記第１方向に向かい合う第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３及び第４面、前記第１～第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５及び第６面を含む本体と、
前記本体に配置されて前記第１及び第２内部電極とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極と、を含み、
前記本体の第１及び第２方向の断面で前記本体の角はラウンド形状を有し、前記第１カバー部に位置した角の曲率半径をＲｕ、前記第２カバー部に位置した角の曲率半径をＲｄとするとき、Ｒｄ＜Ｒｕを満たし、
前記第１カバー部に含まれた誘電体結晶粒の平均大きさをＧｓ１、前記第２カバー部に含まれた誘電体結晶粒の平均大きさをＧｓ２とするとき、Ｇｓ２＜Ｇｓ１を満たす、積層型電子部品。
続きを表示（約 980 文字）【請求項２】
前記Ｒｕ及びＲｄは、０．７０＜Ｒｄ／Ｒｕ＜１．００を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記Ｇｓ１及びＧｓ２は、０．７０＜Ｇｓ２／Ｇｓ１＜１．００を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記第１カバー部の平均厚さをｔｃ１、前記第２カバー部の平均厚さをｔｃ２とするとき、ｔｃ２＜ｔｃ１を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記ｔｃ１及びｔｃ２は、０．５０＜ｔｃ２／ｔｃ１＜１．００を満たす、請求項４に記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記第１外部電極は、前記第３面に配置され、前記第１面の一部に延びる第１－１バンド部及び前記第２面の一部に延びる第１－２バンド部を含み、
前記第２外部電極は、前記第４面に配置され、前記第１面の一部に延びる第２－１バンド部及び前記第２面の一部に延びる第２－２バンド部を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記第１－１バンド部の平均厚さは、前記第１－２バンド部の平均厚さより薄く、
前記第２－１バンド部の平均厚さは、前記第２－２バンド部の平均厚さより薄い、請求項６に記載の積層型電子部品。
【請求項８】
前記本体の第１及び第２方向の断面において、前記第３面の延長線から前記第１－１バンド部の端までの中央地点で測定した第１－１バンド部の厚さをＴｂｄ、前記第３面の延長線から前記第１－２バンド部の端までの中央地点で測定した第１－２バンド部の厚さをＴｂｕとするとき、Ｔｂｄ＜Ｔｂｕを満たす、請求項６に記載の積層型電子部品。
【請求項９】
前記Ｔｂｄ及びＴｂｕは、０．５＜Ｔｄｂ／Ｔｂｕ＜１．０を満たす、請求項８に記載の積層型電子部品。
【請求項１０】
前記第１方向の最上部に配置された第１内部電極で測定した第１外部電極の厚さをＴａｕ、前記第１方向の最下部に配置された第１内部電極上で測定した第１外部電極の厚さをＴａｄ、前記本体の第１方向の中央部で測定した第１外部電極の厚さをＴａｃとするとき、Ｔａｄ＜Ｔａｕ＜Ｔａｃを満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－ＬａｙｅｒＣｅｒａｍｉｃＣａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：ＰｌａｓｍａＤｉｓｐｌａｙＰａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。
【０００３】
積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができ、コンピュータ、モバイル機器などの各種電子機器が小型化、高出力化されながら積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。
【０００４】
また、自動車用電装部品などへの適用が増加するにつれて、様々な環境での高信頼性が求められている。
【０００５】
積層セラミックキャパシタは、一般的に基板に実装されて使用される。したがって、実装信頼性は積層セラミックキャパシタ製品において非常に重要な要素の一つである。実装信頼性を確保するためには、実装強度を向上させなければならない。
【０００６】
また、積層セラミックキャパシタの本体の割れは、耐湿信頼性低下、絶縁抵抗低下などの様々な信頼性低下を引き起こす可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の様々な目的の一つは、信頼性に優れた積層型電子部品を提供することである。
【０００８】
本発明の様々な目的の一つは、実装信頼性が向上した積層型電子部品を提供することである。
【０００９】
本発明の様々な目的の一つは、本体の割れが抑制された積層型電子部品を提供することである。
【００１０】
但し、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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