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公開番号2025104171
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-09
出願番号2024029579
出願日2024-02-29
発明の名称ドライフィルム、その硬化物および、電子部品
出願人artience株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/29 20060101AFI20250702BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】光学特性、半導体素子の封止性、低温硬化性、保管安定性および、取扱性に優れたドライフィルムを提供する。
【解決手段】ラジカル重合性有機化合物と、熱ラジカル重合開始剤を含有するドライフィルムであり、熱ラジカル重合開始剤は10時間半減期温度が60℃以上170℃以下の熱ラジカル重合開始剤であるドライフィルムによって解決できる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ラジカル重合性有機化合物、熱ラジカル重合開始剤を含有するドライフィルムであって、
前記熱ラジカル重合開始剤の１０時間半減期温度が６０℃以上１７０℃以下であるドライフィルム。
続きを表示（約 550 文字）【請求項２】
前記ラジカル重合性有機化合物は、ガラス転移温度が－５０℃以上９０℃以下のラジカル重合性ポリマー（ａ）を含む請求項１記載のドライフィルム。
【請求項３】
前記ラジカル重合性有機化合物は、常温常圧下で液状であるラジカル重合性オリゴマー（ｂ）およびラジカル重合性モノマー（ｃ）の内、少なくとも一つを含む請求項１記載のドライフィルム。
【請求項４】
動的粘弾性測定により得られる８０℃の貯蔵弾性率（Ｇ’８０）が、５×１０
４
Ｐａ～５×１０
７
Ｐａであることを特徴とする請求項２又は３記載のドライフィルム。
【請求項５】
動的粘弾性測定により得られる８０℃の損失正接の（ｔａｎδ８０）が、０．３～０．７であることを特徴とする請求項４記載のドライフィルム。
【請求項６】
ドライフィルムの表面の動摩擦係数が０．５以下である請求項５記載のドライフィルム。
【請求項７】
前記ドライフィルムの全固形分１００質量％中、着色剤を０．１～８０質量％含有する、請求項６記載のドライフィルム。
【請求項８】
請求項７記載のドライフィルムの硬化物を具備する電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ドライフィルム、その硬化物を具備する電子機器に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
ドライフィルムは半導体素子の封止材に用いられる。特に、光学センサモジュールにおける隔壁や、ＬＥＤを用いたディスプレイにおけるＲＧＢの各発光素子の周囲に配置される材料には、加工性と光学適性が優れるドライフィルムが求められている。
例えば、引用文献１には光重合開始剤からなるドライフィルムが開示されている。
従来、ＬＥＤを封止する方法としては、複数のＬＥＤが配置された領域にドライフィルムを熱プレス等で埋め込み、紫外線照射によりドライフィルムを硬化する方法が知られている。
また、引用文献２には特定のガラス転移温度、重量平均分子量の高分子樹脂とエポキシ系材料とカーボンブラックからなる遮光性のドライフィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１１０２５１号公報
特開２０２２－２２５６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、開発が盛んに行われているマイクロＬＥＤは、ＬＥＤ同士の間隔が１０～２５０μｍと狭く、これら微小の溝に、隙間なく封止する必要があるが、従来のドライフィルムでは溝の間に十分に埋め込まれず、空隙が発生していた（封止性ともいう）。
封止後、ドライフィルムの硬化物は、マイクロＬＥＤ素子の輝度を損なわないために長期間、高い透明性を維持する性能が求められていた。一方、隣接する発光素子の混色を抑制する用途においては、高い遮光性が求められるなど優れた光学特性が要求されていた。
また、部品への熱ダメージの軽減や封止工程時間の短縮の観点から、低温で素早く硬化するドライフィルムが求められていた（低温硬化性ともいう）。
加えて、長期間の経時後に硬化反応が進み、封止性能が悪化する問題があり、長期保管後も安定した封止性を維持することが求められていた（保管安定性ともいう）。
さらに表面のタックが無い作業時の取り扱いが容易なドライフィルムが求められていた（取扱性ともいう）。
そこで本発明の課題は、光学特性、封止性、低温硬化性、保管安定性および、取扱性に優れるドライフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、ラジカル重合性有機化合物、熱ラジカル重合開始剤を含有するドライフィルムであって、ドライフィルムの熱ラジカル重合開始剤の１０時間半減期温度が６０℃以上１７０℃以下であることで、光学特性、封止性、低温硬化性、保管安定性および、取扱性に優れるドライフィルムになることを見出し、本発明に至った。
【０００６】
すなわち、本発明は以下の［１］～［８］記載のドライフィルム、硬化物、および電子部品を提供する。
［１］：ラジカル重合性有機化合物、熱ラジカル重合開始剤を含有するドライフィルムであって、前記熱ラジカル重合開始剤の１０時間半減期温度が６０℃以上１７０℃以下であるドライフィルム。
［２］：前記ラジカル重合性有機化合物は、ガラス転移温度が－５０℃以上９０℃以下のラジカル重合性ポリマー（ａ）を含む［１］記載のドライフィルム。
［３］：前記ラジカル重合性有機化合物は、常温常圧下で液状であるラジカル重合性オリゴマー（ｂ）およびラジカル重合性モノマー（ｃ）の内、少なくとも一つを含む［１］記載のドライフィルム。
［４］：動的粘弾性測定により得られる８０℃の貯蔵弾性率（Ｇ’８０）が、５×１０
４
Ｐａ～５×１０
７
Ｐａであることを特徴とする［２］又は［３］記載のドライフィルム。
［５］：動的粘弾性測定により得られる８０℃の損失正接の（ｔａｎδ８０）が、０．３～０．７であることを特徴とする［４］記載のドライフィルム。
［６］：ドライフィルムの表面の動摩擦係数が０．５以下である［５］記載のドライフィルム。
［７］：前記ドライフィルムの全固形分１００質量％中、着色剤を０．１～８０質量％含有する、［６］記載のドライフィルム。
［８］：［７］記載のドライフィルムの硬化物を具備する電子機器。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、光学特性、封止性、低温硬化性、保管安定性、取扱性に優れたドライフィルム、硬化物、および電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明のドライフィルムの一実施態様を模式的に示す概略断面図。
半導体素子を有する基板上にドライフィルムを充填する工程を示す模式的断面図。
封止性評価に用いる試験基板を模式的に示す概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明のドライフィルムを、より具体的に説明する。
なお、以下に説明する実施形態は、本発明の一例を説明するものである。本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において実施される変形例も含まれる。
本明細書において「～」を用いて特定される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値、および上限値の範囲として含むものとする。（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸およびメタクリル酸をいう。また、本明細書中に出てくる各種成分は特に注釈しない限り、それぞれ独立に１種単独でも２種以上を併用してもよい。なお、２種以上を併用する場合、含有率は合計値を用いる。
図１は、本発明の一実施形態のドライフィルム１１の模式的な断面図である。図１（イ）に示されるドライフィルム１１は、ドライフィルム１１に、剥離ライナー１２が積層された二層構造である。（ロ）に示すようにドライフィルム１１の剥離ライナー１２が積層された面とは反対の面に保護フィルム１３を形成しても良い。ドライフィルム１１は、必要に応じて、ドライフィルムと剥離ライナー１２又は保護フィルム１３との間に他の層を設けても良い。
【００１０】
本発明のドライフィルムは、半導体素子を封止するために用いることが好ましい。特に、ディスプレイ用光源として用いる複数の光半導体素子の、固定剤として用いる形態が好ましい。固定剤は、半導体素子の輝度を損なわない高透明な固定剤として用いる形態の他、光の混色を防ぐ遮光層（隔壁ともいう）として用いる形態も好ましい。複数の光半導体素子を光源とするディスプレイは、例えば、有機ＥＬディスプレイパネル、液晶ディスプレイパネル、マイクロＬＥＤディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、電子ペーパーなど、高品位が要求されるようなディスプレイが挙げられる。
（【００１１】以降は省略されています）

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