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公開番号2025101649
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-07
出願番号2023218638
出願日2023-12-25
発明の名称ネガ型感光性樹脂組成物、パターン化された樹脂膜の製造方法、及びパターン化されたポリイミド樹脂膜の製造方法、並びにポリイミド樹脂前駆体
出願人東京応化工業株式会社
代理人個人,個人
主分類G03F 7/027 20060101AFI20250630BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】誘電正接及び誘電率が低い樹脂膜を形成でき、且つ、解像性に優れ感度が高いネガ型感光性樹脂組成物と、当該ネガ型感光性樹脂組成物を用いるパターン化された樹脂膜、及びパターン化されたポリイミド樹脂膜の製造方法と、当該ネガ型感光性樹脂組成物に用いることができるポリイミド樹脂前駆体とを提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂前駆体(A)と、溶媒(S)とを含み、ポリイミド樹脂前駆体(A)が、1以上のビニルオキシ基を有する炭素原子数4以上30以下の不飽和基を有する特定構造の構成単位を含む、ネガ型感光性樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（Ａ１）で表される構成単位を含むポリイミド樹脂前駆体（Ａ）と、溶媒（Ｓ）とを含む、ネガ型感光性樹脂組成物。
TIFF
2025101649000064.tif
34
134
（式（Ａ１）中、Ｘ
Ａ１
は、炭素原子数４以上４０以下の４価の有機基であり、
Ｙ
Ａ１
は、炭素原子数４以上４０以下の有機基であり、
Ｒ
Ａ１
、及びＲ
Ａ２
は、それぞれ独立に、水素原子、又は炭素原子数１以上３０以下の有機基であり、Ｒ
Ａ１
、及びＲ
Ａ２
としての前記有機基は、Ｃ－Ｏ結合を介して、エステル結合中の酸素原子に結合し、Ｒ
Ａ１
及びＲ
Ａ２
の少なくとも一方は、１以上のビニルオキシ基を有する炭素原子数４以上３０以下の不飽和基である。）
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
光酸発生剤（Ｂ）及び光ラジカル重合開始剤（Ｃ）の少なくとも一方を含む、請求項１に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項３】
重合性化合物（Ｄ）を含む、請求項２に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項４】
前記Ｒ
Ａ１
及びＲ
Ａ２
の少なくとも一方は、ビニルオキシアルキル基である、請求項１に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記Ｘ
Ａ１
としての前記４価の有機基が、芳香族テトラカルボン酸二無水物から、２つのジカルボン酸無水物基を除いた残基である、請求項１に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項６】
前記Ｙ
Ａ１
としての前記有機基が、下記式（Ａ２－１）で表される部分構造を含む、請求項１に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
TIFF
2025101649000065.tif
22
134
（式（Ａ２－１）中、Ｒ
ａ３
及びＲ
ａ４
は、それぞれ独立に、炭素原子数１以上４以下のアルキル基、炭素原子数１以上４以下のアルコキシ基、又はハロゲン原子であり、ｍａ４及びｍａ５は、それぞれ独立に０以上４以下の整数である。）
【請求項７】
基板上に、請求項１～６のいずれか１項に記載のネガ型感光性樹脂組成物を塗布して、塗布膜を形成することと、
前記塗布膜を位置選択的に露光することと、
露光された前記塗布膜を現像することと、
を含む、パターン化された樹脂膜の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の製造方法により製造された前記パターン化された樹脂膜を加熱することにより、前記ポリイミド樹脂前駆体に由来するポリイミド樹脂を生成させることを含む、パターン化されたポリイミド樹脂膜の製造方法。
【請求項９】
下記式（Ａ１）で表される構成単位を含むポリイミド樹脂前駆体。
TIFF
2025101649000066.tif
34
134
（式（Ａ１）中、Ｘ
Ａ１
は、炭素原子数４以上４０以下の４価の有機基であり、
Ｙ
Ａ１
は、炭素原子数４以上４０以下の有機基であり、
Ｒ
Ａ１
、及びＲ
Ａ２
は、それぞれ独立に、水素原子、又は炭素原子数１以上３０以下の有機基であり、Ｒ
Ａ１
、及びＲ
Ａ２
としての前記有機基は、Ｃ－Ｏ結合を介して、エステル結合中の酸素原子に結合し、Ｒ
Ａ１
及びＲ
Ａ２
の少なくとも一方は、１以上のビニルオキシ基を有する炭素原子数４以上３０以下の不飽和基である。）

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリイミド樹脂前駆体を含むネガ型感光性樹脂組成物と、当該ネガ型感光性樹脂祖組成物を用いるパターン化された樹脂膜、及びパターン化されたポリイミド樹脂膜の製造方法と、ポリイミド樹脂前駆体に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
ポリイミド樹脂、及びポリアミド樹脂は、優れた耐熱性、機械的強度、及び絶縁性や、低誘電率等の特性を有するため、種々の素子や、多層配線基板等の電子基板のような電気・電子部品において、絶縁材や保護材として広く使用されている。
【０００３】
近年、携帯電話等の通信機器では、高周波数化が進んでいる。そのため、通信機器が有する金属配線を絶縁する絶縁部にも高周波数化への対応が求められる。
ここで、周波数が高いほど伝送損失が増加し、伝送損失が増加すると電気信号が減衰する。したがって、ポリイミド樹脂、及びポリアミド樹脂等の樹脂に対して、高周波数化への対応として、さらに伝送損失を低減するために、高周波数帯域でのさらなる低誘電正接化と、さらなる低誘電率化が求められる。
【０００４】
また、種々の素子や電子基板等を作製する際に、所望する位置にのみ絶縁材や保護材を形成する必要がある場合が多い。このため、フォトリソグラフィー法を適用できることも求められている。
【０００５】
上記のような要求から、フォトリソグラフィー法を適用することにより、誘電正接が低いパターン化された樹脂膜を形成できる感光性樹脂組成物として、樹脂と、感光剤とを含み、樹脂として、芳香族基を有する特定の構造のジアミン化合物に由来する構成単位を含むポリイミド樹脂、ポリアミック酸、ポリアミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、及びポリベンゾオキサゾール樹脂前駆体からなる群より選択される少なくとも１種を用いた感光性樹脂組成物（特許文献１）が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２２－１９０６１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載される感光性樹脂組成物を用いる場合、フォトリソグラフィー法を適用して、誘電正接が低いパターン化された樹脂膜を形成できる。一方で、特許文献１に記載される感光性樹脂組成物について、フォトリソグラフィー特性、具体的には、解像性や感度について、さらなる改良の余地がある。
【０００８】
本発明は、上記の課題に鑑みなされたものであって、誘電正接及び誘電率が低い樹脂膜を形成でき、且つ、解像性に優れ感度が高いネガ型感光性樹脂組成物と、当該ネガ型感光性樹脂組成物を用いるパターン化された樹脂膜、及びパターン化されたポリイミド樹脂膜の製造方法と、当該ネガ型感光性樹脂組成物に用いることができるポリイミド樹脂前駆体とを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、下記式（Ａ１）で表される構成単位を含むポリイミド樹脂前駆体（Ａ）と、溶媒（Ｓ）とを含む、ネガ型感光性樹脂組成物により上記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には、本発明は以下のものを提供する。
【００１０】
［１］下記式（Ａ１）で表される構成単位を含むポリイミド樹脂前駆体（Ａ）と、溶媒（Ｓ）とを含む、ネガ型感光性樹脂組成物。
TIFF
2025101649000001.tif
33
134
（式（Ａ１）中、Ｘ
Ａ１
は、炭素原子数４以上４０以下の４価の有機基であり、
Ｙ
Ａ１
は、炭素原子数４以上４０以下の有機基であり、
Ｒ
Ａ１
、及びＲ
Ａ２
は、それぞれ独立に、水素原子、又は炭素原子数１以上３０以下の有機基であり、Ｒ
Ａ１
、及びＲ
Ａ２
としての前記有機基は、Ｃ－Ｏ結合を介して、エステル結合中の酸素原子に結合し、Ｒ
Ａ１
及びＲ
Ａ２
の少なくとも一方は、１以上のビニルオキシ基を有する炭素原子数４以上３０以下の不飽和基である。）
（【００１１】以降は省略されています）

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