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公開番号
2025093303
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-06-23
出願番号
2024206885
出願日
2024-11-28
発明の名称
電磁波シールド性カバー材、及び電磁波シールド用カバー
出願人
セーレン株式会社
代理人
個人
,
個人
主分類
H05K
9/00 20060101AFI20250616BHJP(他に分類されない電気技術)
要約
【課題】電磁波シールド性のみならず、耐久性、製品保形性、縫製作業性、及び縫製品品位にも優れた電磁波シールド性カバー材を提供する。
【解決手段】第一の布帛2と、前記第一の布帛2の少なくとも両面に形成された金属皮膜3と、前記金属皮膜3のうち一方の面側の金属皮膜3aに積層された支持層4とを備え、ASTM D 4833に準拠し、前記支持層4側から穿孔針(全長(先端部+基端部):40mm、先端部:長さ25mm×底面径2mmの円錐、基端部:長さ15mm×断面径2mmの円柱)を貫入させたとき、前記先端部が他方の面側の金属皮膜3bの表面に達するまでの貫入抵抗値である初期貫入抵抗値R1が3~9Nであり、前記基端部が前記他方の金属皮膜3bの表面に達するまでの貫入抵抗値である後期貫入抵抗値R2が7~13Nである電磁波シールド性カバー材。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
第一の布帛と、
前記第一の布帛の少なくとも両面に形成された金属皮膜と、
前記金属皮膜のうち一方の面側の金属皮膜に積層された支持層と
を備え、
ASTM D 4833に準拠し、前記支持層側から穿孔針(全長(先端部+基端部):40mm、先端部:長さ25mm×底面径2mmの円錐、基端部:長さ15mm×断面径2mmの円柱)を貫入させたとき、
前記先端部が他方の面側の金属皮膜の表面に達するまでの貫入抵抗値である初期貫入抵抗値R1が3~9Nであり、
前記基端部が前記他方の面側の金属皮膜の表面に達するまでの貫入抵抗値である後期貫入抵抗値R2が7~13Nである電磁波シールド性カバー材。
続きを表示(約 500 文字)
【請求項2】
目付が200~800g/m
2
である請求項1に記載の電磁波シールド性カバー材。
【請求項3】
前記支持層は、樹脂フィルム又は第二の布帛である請求項1に記載の電磁波シールド性カバー材。
【請求項4】
前記金属皮膜における金属量は、10~40g/m
2
である請求項1に記載の電磁波シールド性カバー材。
【請求項5】
前記金属皮膜は、銅皮膜、及びニッケル皮膜からなる複層物である請求項1に記載の電磁波シールド性カバー材。
【請求項6】
厚みが0.2~1mmである請求項1に記載の電磁波シールド性カバー材。
【請求項7】
前記支持層は、ポリ塩化ビニル又はポリエステルから構成される請求項1に記載の電磁波シールド性カバー材。
【請求項8】
無線周波数識別(RFID)における誤読防止用である請求項1に記載の電磁波シールド性カバー材。
【請求項9】
請求項1~8の何れか一項に記載の電磁波シールド性カバー材を縫製してなる電磁波シールド用カバー。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、電磁波シールド性カバー材、及び電磁波シールド用カバーに関する。
続きを表示(約 1,800 文字)
【背景技術】
【0002】
従来、倉庫等における物流管理において、RFID(無線周波数識別)が使用されている。RFIDは、電波を用いてICタグの情報を非接触で読み書きする技術の総称であり、具体的には例えば、RFIDリーダとICタグとの間でアンテナを介して電波を送受信するように構成されている。
【0003】
この種のRFIDにおいては、複数のアンテナ間の電波干渉や壁からの電波反射により、RFIDリーダとICタグとの間で通信不良が発生し、RFIDリーダがICタグの情報を誤認識するおそれがある。
【0004】
そこで、例えばRFIDによるICタグの誤認識を抑制する技術として、金属で被覆されている導電性繊維と、非導電性繊維とが結合材を介して結合されてなるICタグ誤認識防止用仕切板が提案されている(特許文献1参照)。また、電波干渉や電波反射を抑制する技術として、合成繊維から構成されたシートの少なくとも片面に金属メッキ皮膜が形成されてなる電磁波シールド材が提案されている(特許文献2参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2017-69369号公報
特開2002-94290号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
ところが、特許文献1のような金属で被覆されている導電性繊維と、非導電性繊維とを用いるシールド材では、電磁波シールド性が不十分となるおそれがある。また、特許文献2のように合成繊維から構成されたシートに金属皮膜を形成する場合には、屈曲耐久性といった耐久性や、製品の保形性(製品保形性)に劣るおそれがある。
【0007】
また、ICタグが付された複数の製品を保管庫等に保管する場合には、全てのICタグの情報の誤認識を抑制する必要があり、そのためには、比較的大きな領域において誤認識を抑制する必要がある。これに伴って、電磁波シールド性カバー材の寸法を大きくする必要があり、そのためには、複数の電磁波シールド性カバー材を縫製する必要がある。このため、電磁波シールド性カバー材には、縫製作業がし易い(縫製作業性に優れる)ことや、縫製後の製品の品位に優れる(縫製品品位)に優れることも要求されている。さらに、耐久性も要求されている。
【0008】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、電磁波シールド性のみならず、耐久性、製品保形性、縫製作業性、及び縫製品品位にも優れた電磁波シールド性カバー材、及びこれを縫製してなる電磁波シールド用カバーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記課題を解決するための本発明の電磁波シールド性カバー材の特徴構成は、
第一の布帛と、
前記第一の布帛の少なくとも両面に形成された金属皮膜と、
前記金属皮膜のうち一方の面側の金属皮膜に積層された支持層と
を備え、
ASTM D 4833に準拠し、前記支持層側から穿孔針(全長(先端部+基端部):40mm、先端部:長さ25mm×底面径2mmの円錐、基端部:長さ15mm×断面径2mmの円柱)を貫入させたとき、
前記先端部が他方の面側の金属皮膜の表面に達するまでの貫入抵抗値である初期貫入抵抗値R1が3~9Nであり、
前記基端部が前記他方の面側の金属皮膜の表面に達するまでの貫入抵抗値である後期貫入抵抗値R2が7~13Nであることにある。
【0010】
本構成の電磁波シールド性カバー材によれば、第一の布帛の少なくとも両面に金属皮膜が形成されていることにより、耐久性が高められる。金属皮膜のうち一方の面側の金属皮膜に支持層が積層されていることにより、製品保形性が高められ、また、初期貫入抵抗値R1及び後期貫入抵抗値R2を適切に設定することが可能となる。初期貫入抵抗値R1及び後期貫入抵抗値R2を上記各適切な範囲に設定することにより、縫製作業性及び縫製品品位を高めることができる。したがって、当該電磁波シールド性カバー材は、電磁波シールド性に優れることは勿論、耐久性、製品保形性、縫製作業性、及び縫製品品位にも優れたものとなる。
(【0011】以降は省略されています)
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