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公開番号
2025083755
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-06-02
出願番号
2023197323
出願日
2023-11-21
発明の名称
精米設備
出願人
井関農機株式会社
代理人
主分類
B02B
7/00 20060101AFI20250526BHJP(破砕,または粉砕;製粉のための穀粒の前処理)
要約
【課題】
精米処理時における胚芽の削取を防止しつつ、ユーザ所望の精白度による精米処理が可能な精米設備を提供すると共に、その操作性が良好な精米設備を提供する。
【解決手段】
料金と持参した玄米を投入して精米部(S3)で精米する精米設備において、
精白度を設定する操作盤(S)を設け、
操作盤には、無洗米を選択する無洗米用操作領域(Y1)と、白米を選択する白米用操作領域(Y2)と、分搗き米を選択する分搗き米用操作領域(Y3)に区分けし、
無洗米用操作領域(Y1)と、白米用操作領域(Y2)と、分搗き米用操作領域(Y3)は、左右方向に精白度が高い領域から低い領域に順に並列して設ける。
【選択図】 図12
特許請求の範囲
【請求項1】
料金と持参した玄米を投入して精米部で精米する精米設備において、
精白度を設定する操作盤を設け、
操作盤には、無洗米を選択する無洗米用操作領域と、白米を選択する白米用操作領域と、分搗き米を選択する分搗き米用操作領域に区分けし、
前記無洗米用操作領域と、前記白米用操作領域と、前記分搗き米用操作領域は、左右方向に精白度が高い領域から低い領域に順に並列して設けることを特徴とする精米設備。
続きを表示(約 320 文字)
【請求項2】
前記無洗米用操作領域には無洗米スイッチを設け、前記白米用操作領域には上白スイッチと標準スイッチと、玄米の胚芽の削取を防止しながら白米にする精米処理を行う白米用胚芽保護モードスイッチを設け、前記分搗き米用操作領域には、所定の分搗きスイッチと、玄米の胚芽の削取を防止しながら分搗き米にする精米処理を行う玄米用胚芽保護モードスイッチを設けることを特徴とする請求項1記載の精米設備。
【請求項3】
一旦精米された白米を、再度精米するための制御モードである再精米モード用スイッチを、無洗米用操作領域と、白米用操作領域と、分搗き米用操作領域とは別の領域に設けたことを特徴とする請求項1又は請求項2記載の精米設備。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、精米設備に関するものである。
続きを表示(約 1,000 文字)
【背景技術】
【0002】
従来、この種の精米設備として、例えば、特許文献1に記載のものが知られている。
【0003】
この従来の精米設備は、屋根及び四方の側壁を備えた簡易的な建屋内に、玄米の投入を受ける玄米投入部と、玄米に含まれる異物を除去する異物除去部と、投入された玄米を精米する精米部と、白米を取り出すための白米取出部とを備えている。
【0004】
また、上記精米部として、例えば、特許文献2に記載のものが知られている。
【0005】
この従来の精米部は、玄米を精白する精白室内にて、精白ロールを回転させて玄米を攪拌し、精白室内側に配設された網に干渉させて精米する仕組みとなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
特開2014-36961号公報
特開平11-104504号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
ところで近年、健康意識の高まりを受け、玄米の栄養素が再び着目を浴びている。とりわけ、玄米に含まれる胚芽は、微量栄養素(無機質、ビタミン)や食物繊維を多く含んでおり、多くの健康効果が期待されているところである。
【0008】
しかしながら、従来の精米設備によれば、精米処理の過程で、胚芽が削り取られてしまい、胚芽に含まれる栄養素が失われてしまう問題があった。また、胚芽を残そうと精米処理における精白度(単に、白度ともいう。)を下げると、精米が不十分となるおそれがあった。
【0009】
そこで、本発明は、このような問題に鑑み、精米処理時における胚芽の削取を防止しつつ、ユーザ所望の精白度による精米処理が可能な精米設備を提供すると共に、その操作性が良好な精米設備を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
上記の目的を達成するために、第1の発明は、
料金と持参した玄米を投入して精米部で精米する精米設備において、
精白度を設定する操作盤を設け、
操作盤には、無洗米を選択する無洗米用操作領域と、白米を選択する白米用操作領域と、分搗き米を選択する分搗き米用操作領域に区分けし、
前記無洗米用操作領域と、前記白米用操作領域と、前記分搗き米用操作領域は、左右方向に精白度が高い領域から低い領域に順に並列して設けることを特徴とする。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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