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公開番号
2025082193
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-05-28
出願番号
2023195502
出願日
2023-11-16
発明の名称
積層体及び包装袋
出願人
大日本印刷株式会社
代理人
個人
,
個人
主分類
B32B
27/32 20060101AFI20250521BHJP(積層体)
要約
【課題】リサイクル性に優れるとともに、最表面に設けた表面層の耐熱性及び密着性にも優れる積層体と、該積層体を備える包装袋とを提供する。
【解決手段】表面層11と、基材12と、接着層13と、シーラント層14と、をこの順に備える積層体10であって、表面層11が、重合開始剤(A)と重合性化合物(B)とを含有する電子線硬化性樹脂組成物の硬化物により構成され、重合開始剤(A)が、分子量500以上の水素引き抜き型重合開始剤であり、基材12が、ポリエチレンを主成分とする樹脂組成物により構成されるポリエチレン層を備え、シーラント層14が、ポリエチレンを主成分とする樹脂組成物により構成されている、積層体10。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
表面層と、基材と、接着層と、シーラント層と、をこの順に備える積層体であって、
前記表面層が、重合開始剤(A)と重合性化合物(B)とを含有する電子線硬化性樹脂組成物の硬化物により構成され、
前記重合開始剤(A)が、分子量500以上の水素引き抜き型重合開始剤であり、
前記基材が、ポリエチレンを主成分とする樹脂組成物により構成されるポリエチレン層を備え、
前記シーラント層が、ポリエチレンを主成分とする樹脂組成物により構成されている、積層体。
続きを表示(約 580 文字)
【請求項2】
前記電子線硬化性樹脂組成物における前記重合開始剤(A)の含有量が、0.1質量%以上2質量%以下である、請求項1に記載の積層体。
【請求項3】
前記電子線硬化性樹脂組成物が、分子量500以上のアミンをさらに含有する、請求項1又は2に記載の積層体。
【請求項4】
前記電子線硬化性樹脂組成物における前記アミンの含有量が、0.1質量%以上2質量%以下である、請求項3に記載の積層体。
【請求項5】
前記重合性化合物(B)が、分子中に1以上の(メタ)アクリロイル基を有する重合性化合物を含む、請求項1又は2に記載の積層体。
【請求項6】
前記電子線硬化性樹脂組成物が、顔料をさらに含有する、請求項1又は2に記載の積層体。
【請求項7】
前記基材が、エチレン-ビニルアルコール共重合体を主成分とする樹脂組成物により構成されるEVOH層をさらに備える、請求項1又は2に記載の積層体。
【請求項8】
前記表面層の厚さが、3μm以上35μm以下である、請求項1又は2に記載の積層体。
【請求項9】
前記基材が前記接着層と接している、請求項1又は2に記載の積層体。
【請求項10】
請求項1又は2に記載の積層体を備える、包装袋。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、積層体及び包装袋に関する。
続きを表示(約 2,000 文字)
【背景技術】
【0002】
従来、包装材料に用いる積層体の構成材料として、樹脂材料から構成される樹脂フィルムが使用されている。例えば、ポリオレフィンから構成される樹脂フィルムは、適度な柔軟性、透明性を有すると共に、ヒートシール性に優れるため、包装材料用積層体に広く使用されている。
【0003】
通常、ポリオレフィンから構成される樹脂フィルムは、強度等の面で劣るため、包装材料用積層体を構成する基材として使用することが難しく、ポリエステルやポリアミドから構成される樹脂フィルム等と貼り合わせて基材に使用されている。そのため、一般的な包装材料用積層体は、基材とシーラント層とが異種の材料からなる積層体から構成されている(例えば、特許文献1)。
【0004】
近年、循環型社会の構築を求める声の高まりとともに、高いリサイクル性を有する包装材料が求められている。しかしながら、従来の包装材料用積層体は上記したように異種の樹脂材料から構成されており、樹脂材料ごとに分離するのが困難であるため、リサイクルされていないのが現状である。そこで、基材及びシーラント層の両方をポリオレフィンフィルムにし、リサイクル性を高めた包装材料用積層体も使用されるようになってきている。例えば、特許文献2には、基材を延伸ポリオレフィンフィルムとし、シーラント層を未延伸ポリオレフィンフィルムとした積層体が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2009-202519号公報
特開2020-40253号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、ポリオレフィンフィルムの一種であるポリエチレンフィルムの基材は、ポリエステルフィルムやポリアミドフィルムの基材と比較して、耐熱性に劣る。例えば、ポリエチレンフィルムの一方の面にグラビア印刷やフレキソ印刷で所定の印刷を施し、次いで熱乾燥で硬化させて印刷層を形成しようとすると、ポリエチレンフィルムが熱で溶解することがあり、リサイクル性を高めた包装材料用積層体にはまだ改善の余地があった。
【0007】
また、基材に印刷を施して包装材料用積層体を製造する際には、基材の内側の面に印刷を施す裏刷りが一般的に行われている。裏刷りで形成した印刷層は、基材とシーラントとの間に位置するため、裏刷りで個別の画像を表示しようとすると、包装材料用積層体の製造工程が複雑になるという問題があった。さらに、ポリエチレンフィルムの基材に裏刷りを行った場合には、基材の印刷面とシーラント層とを接着剤等で貼り合わせた際のラミネート強度が低下することがあった。
【0008】
製造工程の複雑化やラミネート強度の低下といった問題に対処するため、基材の外側の面に印刷を施す表刷りも検討されている。表刷りで個別の画像を表示する方法としては、インクジェット印刷が挙げられる。このインクジェット印刷には紫外線硬化型のインクが用いられてきた。しかしながら、ポリエチレンフィルムの基材に対して紫外線硬化型のインクを用いたインクジェット印刷で表刷りを行った場合、印刷で形成された表面層が剥離しやすいという問題があった。また、紫外線硬化型のインクを紫外線で硬化させても、モノマーが重合しきらずにインク中に残ることがあり、残留モノマーが包装材料用積層体の衛生性を損ねる原因となっていた。さらに、表刷りによって形成された表面層は、包装材料用積層体の表面に位置しているため、外部からの熱に晒されやすく、従来技術によって形成された表面層では、外部からの熱により、マイグレーション(インクを構成する成分が表面層から溶出して画像がぼやける現象)が発生しやすいという問題があった。
【0009】
従って、本開示の目的は、リサイクル性に優れるとともに、最表面に設けた表面層の耐熱性及び密着性にも優れる、積層体を提供することである。また、本開示の別の目的は、該積層体を備える、包装袋を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明者らは、所定の電子線硬化性樹脂組成物によるインクジェット印刷で基材に印刷を施し、該電子線硬化性樹脂組成物を電子線の照射により硬化させて表面層を形成することで、熱乾燥による硬化をしなくても表面層を基材に形成できることを見出した。
また、本発明者らは、上記表面層が、外部からの熱によるマイグレーションを発生しにくく、表面層の耐熱性を向上できるとともに、ポリエチレンで構成された基材との密着性にも優れることを見出した。
本開示は、これらの知見に基づき、さらに検討を重ねて完成させるに至ったものである。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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