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公開番号2025078317
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-20
出願番号2023190790
出願日2023-11-08
発明の名称複合化ボード、複合化パネル及びこれらの製造方法
出願人国立大学法人京都大学,アイジー工業株式会社
代理人弁理士法人青藍国際特許事務所,個人
主分類E04C 2/06 20060101AFI20250513BHJP(建築物)
要約【課題】エアロゲル等の低密度ゲル体を含みながらも、壁材への適用に適した部材を提供する。
【解決手段】提供される部材は、基材及び基材と複合化された低密度ゲル体を含む複合化ボードであり、4.0MPa以上の曲げ弾性率及び0.05以上の曲げ破壊ひずみを有する。複合化ボードは、2.5MPa以上の曲げ強さを有していてもよい。基材は、グラスウール及びロックウールからなる群から選択される少なくとも1つを含んでいてもよい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
基材、及び、前記基材と複合化された低密度ゲル体を含み、
4.0MPa以上の曲げ弾性率、及び0.05以上の曲げ破壊ひずみを有する、複合化ボード。
続きを表示(約 580 文字)【請求項2】
前記複合化ボードが2.5MPa以上の曲げ強さを有する、請求項1に記載の複合化ボード。
【請求項3】
前記基材は多孔材であり、
前記基材が有する空孔の内部に前記低密度ゲル体が存在している、請求項1に記載の複合化ボード。
【請求項4】
前記基材が、グラスウール及びロックウールからなる群から選択される少なくとも1つを含む、請求項1に記載の複合化ボード。
【請求項5】
前記基材の密度が32kg/m
3
以上である、請求項1に記載の複合化ボード。
【請求項6】
前記低密度ゲル体は、ポリオルガノシロキサン鎖を含む骨格を有する、請求項1に記載の複合化ボード。
【請求項7】
前記ポリオルガノシロキサン鎖は、主たる構成単位としてT単位を有する、請求項6に記載の複合化ボード。
【請求項8】
フィラーをさらに含む、請求項1に記載の複合化ボード。
【請求項9】
前記フィラーが金属水酸化物粒子及び金属酸化物粒子からなる群から選択される少なくとも1種である、請求項8に記載の複合化ボード。
【請求項10】
建築物の壁材用である、請求項1に記載の複合化ボード。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、複合化ボード、複合化パネル、複合化ボードの製造方法、及び複合化パネルの製造方法に関する。
続きを表示(約 1,100 文字)【背景技術】
【0002】
建築物の外壁材として、芯材である断熱フォームを鋼板により挟持したサンドイッチパネルが知られている(例えば、特許文献1)。また、壁材についての記載はないが、特許文献2には、熱伝導率の低い材料としてシリカエアロゲルのブロックが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開平10-226010号公報
米国特許第4402927号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
近年、省エネルギーの要請もあり、外壁をはじめとする壁材について断熱性の向上が強く求められている。熱伝導率の低さに着目し、特許文献2のエアロゲルブロックを壁材に適用することが考えられる。しかし、本発明者らの検討によれば、上記ブロックは脆く、そのままでは壁材への適用が困難である。
【0005】
本発明は、エアロゲル等の低密度ゲル体を含みながらも、壁材への適用に適した部材の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者らは、低密度ゲル体について基材との複合化を検討すると共に、壁材に適した力学的特性に着目することで本発明を完成させた。
【0007】
本発明は、
基材、及び、前記基材と複合化された低密度ゲル体を含み、
4.0MPa以上の曲げ弾性率、及び0.05以上の曲げ破壊ひずみを有する、複合化ボードを提供する。
【0008】
さらに本発明は、
前記複合化ボードと、
前記複合化ボードの少なくとも1つの表面に配置された表面層と、
を備える、複合化パネルを提供する。
【0009】
さらに本発明は、
前記複合化ボードの製造方法であって、
加水分解性の官能基を有する前駆体化合物のゾルを含む溶液に前記基材を浸漬した状態で前記ゾルのゲル化を進行させて湿潤ゲルを形成することと、
前記湿潤ゲルを乾燥させて、前記基材及び前記基材と複合化された低密度ゲル体を含む前記複合化ボードを形成することと、
を含む、複合化ボードの製造方法を提供する。
【0010】
さらに本発明は、
前記複合化パネルの製造方法であって、
前記複合化ボードの少なくとも1つの表面に表面層を配置することを含む、複合化パネルの製造方法を提供する。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)

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