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公開番号2025063901
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-16
出願番号2025002950,2024075362
出願日2025-01-08,2023-11-15
発明の名称リードフレーム及びその製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 23/50 20060101AFI20250409BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ワイヤボンディング時にリード部の変形を抑制することが可能な、リードフレーム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム(10)は、ダイパッド(11)と、ダイパッド(11)の周囲に配置されたリード部(12)と、ダイパッド(11)とリード部(12)とを互いに連結する金属連結部(16)と、ダイパッド(11)とリード部(12)との周囲であって、リードフレーム(10)の裏面側に配置された樹脂部(18)と、を備える。金属連結部(16)は、表面側から薄肉化され、リード部(12)の少なくとも一部は、裏面側から薄肉化されている。リード部(12)の薄肉化された部分には、樹脂部(18)が充填されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
リードフレームにおいて、
ダイパッドと、
前記ダイパッドの周囲に配置されたリード部と、
前記ダイパッドと前記リード部とを互いに連結する金属連結部と、
前記ダイパッドと前記リード部との周囲であって、前記リードフレームの裏面側に配置された樹脂部と、を備え、
前記リード部の少なくとも一部は、裏面側から薄肉化され、前記リード部の薄肉化された部分に前記樹脂部が充填されている、リードフレーム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、リードフレーム及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、基板に実装される半導体装置の小型化及び薄型化が要求されてきている。このような要求に対応すべく、従来、リードフレームを用い、その搭載面に搭載した半導体素子を封止樹脂によって封止するとともに、裏面側にリードの一部分を露出させて構成された、いわゆるＱＦＮ（Quad Flat Non-lead）タイプの半導体装置が種々提案されている。
【０００３】
しかしながら、従来、リードフレームが薄くなるにしたがって、リードフレームの強度を維持することが難しくなり、エッチング後にリードフレームが変形してしまうことが問題となる。
【０００４】
また近年、チップサイズを変更することなく、リードの数（ピン数）を増やすことが求められてきている。これに対して、従来、リードの幅を細くすることが行われているが、リードが細くなるにしたがって、リードに変形が生じやすくなり、ワイヤボンディングを安定して行いにくくなるという問題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００２－１８４９２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１には、非貫通溝を用いて半導体チップ搭載部及びリードを形成し、半導体チップ等を樹脂封止した後、非貫通溝を貫通させて半導体装置を形成する技術が開示されている。しかしながら、仮にリードとして裏面側から薄肉化されたものを用いる場合、ワイヤボンディング時にリードが変形しやすい。またリードとして裏面側から薄肉化されたものを用いる場合、リードの裏面側の空間が狭い。このため、リードの裏面側に封止樹脂を十分に充填できないおそれがある。
【０００７】
本開示は、ワイヤボンディング時にリード部の変形を抑制することが可能な、リードフレーム及びその製造方法を提供する。
【発明の開示】
【０００８】
本開示の実施の形態は、以下の［１］～［１１］に関する。
【０００９】
［１］リードフレームにおいて、ダイパッドと、前記ダイパッドの周囲に配置されたリード部と、前記ダイパッドと前記リード部とを互いに連結する金属連結部と、前記ダイパッドと前記リード部との周囲であって、前記リードフレームの裏面側に配置された樹脂部と、を備え、前記リード部の少なくとも一部は、裏面側から薄肉化され、前記リード部の薄肉化された部分に前記樹脂部が充填されている、リードフレーム。
【００１０】
［２］前記金属連結部の一部は、前記リード部の裏面側に位置する、［１］に記載のリードフレーム。
（【００１１】以降は省略されています）

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