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公開番号2025061455
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-10
出願番号2025007118,2021068992
出願日2025-01-17,2021-04-15
発明の名称配線基板および配線基板の製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250403BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】モアレの発生を抑制することが可能な、配線基板および配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、メッシュ配線層20と、ダミー配線層30と、を備えている。メッシュ配線層20の単位パターン20Aは、第1方向に沿って延びる第1方向配線21と、第2方向に沿って延びる第2方向配線22とを含んでいる。ダミー配線層30のダミー単位パターン30Aは、第1方向に沿って延びる第1ダミー配線部分31と、第2方向に沿って延びる第2ダミー配線部分32とを含んでいる。ダミー単位パターン30Aに、切り欠き部33が形成され、互いに隣り合うダミー単位パターン30Aにおいて、切り欠き部33の位置および形状のうちの少なくとも一方は、互いに異なっている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
配線基板であって、
透明性を有する基板と、
前記基板上に配置され、複数の配線を含むメッシュ配線層と、
前記配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミー配線層と、を備え、
前記メッシュ配線層は、繰り返し配列された単位パターンから構成され、
前記ダミー配線層は、繰り返し配列されたダミー単位パターンから構成され、
前記ダミー単位パターンに、切り欠き部が形成され、
互いに隣り合う前記ダミー単位パターンにおいて、切り欠き部の位置および形状のうちの少なくとも一方は、互いに異なる、配線基板。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
前記ダミー配線層において、互いに連続する５００μｍ四方の領域の開口率の差は、０．２％以内である、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記ダミー単位パターンは、第１方向に沿って延びる第１ダミー配線部分と、前記第１方向とは異なる第２方向に沿って延びる第２ダミー配線部分とを含み、
前記ダミー単位パターンにおいて、前記第１ダミー配線部分と、前記第２ダミー配線部分とは、互いに離間している、請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
互いに隣り合う前記ダミー単位パターンにおいて、前記第１ダミー配線部分同士および前記第２ダミー配線部分同士は、互いに離間している、請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記ダミー単位パターンに、複数の前記切り欠き部が形成されている、請求項３または４に記載の配線基板。
【請求項６】
互いに隣り合う前記ダミー単位パターンにおいて、前記第１ダミー配線部分および前記第２ダミー配線部分の合計長さは、互いに等しい、請求項３乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項７】
前記ダミー配線層内に、前記ダミー配線から離間した追加パターンが配置されている、請求項３乃至６のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項８】
前記追加パターンは、前記第１ダミー配線部分または前記第２ダミー配線部分に非平行に延びている、請求項７に記載の配線基板。
【請求項９】
前記ダミー単位パターンは、前記第１方向および前記第２方向に平行に繰り返し配列されている、請求項３乃至８のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１０】
電波送受信機能を有する、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の配線基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示の実施の形態は、配線基板および配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
現在、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化および軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用するため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。
【０００３】
このため、携帯端末機器の表示領域に搭載することができるフィルムアンテナが開発されている。このフィルムアンテナは、透明基材上にアンテナパターンが形成された透明アンテナにおいて、アンテナパターンが、不透明な導電体層の形成部としての導体部と非形成部としての多数の開口部とによるメッシュ状の導電体メッシュ層によって形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１１－６６６１０号公報
特許第５６３６７３５号明細書
特許第５６９５９４７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、例えば、従来のフィルムアンテナにおいては、透明基材上に１つ又は複数のメッシュアンテナが搭載されるが、透明基材上に、アンテナパターンが形成された領域と、アンテナパターンが形成されない領域との両方が存在する。この場合、アンテナパターンが形成されない領域が存在することにより、アンテナパターンが形成された領域が見え易くなってしまう。このため、アンテナパターン等の配線パターンを視認しづらくすることが求められている。
【０００６】
これに対して、配線パターンを視認しづらくするために、配線パターンの周囲に、配線パターンとは電気的に独立したダミー配線を含むダミー配線層が設けられる場合がある。しかしながら、フィルムアンテナを搭載した携帯端末機器等においては、ダミー配線の周期と、画素の周期とが干渉してモアレ（明暗の筋模様）を生じさせてしまう可能性がある。このように、モアレが発生した場合、携帯端末機器等において、画像の視認性が低下してしまうおそれがある。
【０００７】
本実施の形態は、モアレの発生を抑制することが可能な、配線基板および配線基板の製造方法を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一実施の形態による配線基板は、基板と、前記基板上に配置され、複数の配線を含むメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層の周囲に配置され、前記配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミー配線層と、を備え、前記基板は、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線の透過率が８５％以上であり、前記メッシュ配線層は、繰り返し配列された所定の単位パターンから構成され、前記単位パターンは、第１方向に沿って延びる第１方向配線と、前記第１方向とは異なる第２方向に沿って延びる第２方向配線とを含み、前記ダミー配線層は、繰り返し配列された所定のダミー単位パターンから構成され、前記ダミー単位パターンは、前記第１方向に沿って延びる第１ダミー配線部分と、前記第２方向に沿って延びる第２ダミー配線部分とを含み、前記ダミー単位パターンに、切り欠き部が形成され、互いに隣り合う前記ダミー単位パターンにおいて、切り欠き部の位置および形状のうちの少なくとも一方は、互いに異なる、配線基板である。
【０００９】
本開示の一実施の形態による配線基板において、前記ダミー配線層において、互いに連続する５００μｍ四方の領域の開口率の差は、０．２％以内であってもよい。
【００１０】
本開示の一実施の形態による配線基板において、前記ダミー単位パターンにおいて、前記第１ダミー配線部分と、前記第２ダミー配線部分とは、互いに離間していてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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