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公開番号2025059351
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-10
出願番号2023169397
出願日2023-09-29
発明の名称銅粒子、導電性ペースト及び基板
出願人古河機械金属株式会社
代理人個人
主分類B22F 1/00 20220101AFI20250403BHJP(鋳造;粉末冶金)
要約【課題】充填性が向上した銅粒子、それを用いた導電性ペースト及び基板を提供する。
【解決手段】下記粒子径測定1により算出される、D₉₅粒子径(H₂O)をD₁₀粒子径(H₂O)で除した値が4.20以下である、銅粒子。[粒子径測定1]銅粒子0.1gを0.1質量%分散剤水溶液1mLと混合し、レーザー回折/散乱式粒子径測定装置を用いて、装置内超音波を5min照射した後、銅粒子の体積基準の粒度分布を測定し、D₁₀粒子径(H₂O)、D₅₀粒子径(H₂O)、および、D₉₅粒子径(H₂O)の値をそれぞれ得る。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記粒子径測定１により算出される、Ｄ
９５
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）をＤ
１０
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）で除した値が４．２０以下である、銅粒子。
［粒子径測定１］
銅粒子０．１ｇを０．１質量％分散剤水溶液１ｍＬと混合し、レーザー回折／散乱式粒子径測定装置を用いて、装置内超音波を５ｍｉｎ照射した後、銅粒子の体積基準の粒度分布を測定し、Ｄ
１０
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）、Ｄ
５０
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）、および、Ｄ
９５
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）の値をそれぞれ得る。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記粒子径測定１により算出される、Ｄ
９５
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）をＤ
１０
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）で除した値が１．１０以上である、請求項１に記載の銅粒子。
【請求項３】
前記粒子径測定１により算出される、Ｄ
９５
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）からＤ
１０
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）を減じた値が０．０５μｍ以上１．５０μｍ以下である、請求項１または２に記載の銅粒子。
【請求項４】
前記粒子径測定１により算出されるＤ
９５
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）が０．２０μｍ以上２．００μｍ以下である、請求項１または２に記載の銅粒子。
【請求項５】
前記粒子径測定１により算出されるＤ
１０
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）が０．０５μｍ以上０．５０μｍ以下である、請求項１または２に記載の銅粒子。
【請求項６】
前記粒子径測定１により算出されるＤ
５０
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）が０．１０μｍ以上１．００μｍ以下である、請求項１または２に記載の銅粒子。
【請求項７】
下記粒子径測定２により算出されるＤ
５０
粒子径（ｉｍｇ）が０．１０μｍ以上１．００μｍ以下である、請求項１または２に記載の銅粒子。
［粒子径測定２］
走査電子顕微鏡により得られる画像を画像解析して、Ｄ
１０
粒子径（ｉｍｇ）、Ｄ
５０
粒子径（ｉｍｇ）、および、Ｄ
９０
粒子径（ｉｍｇ）の値をそれぞれ得る。
【請求項８】
前記粒子径測定１により算出されるＤ
５０
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）を下記粒子径測定２により算出されるＤ
５０
粒子径（ｉｍｇ）で除した値が１．５０以下である、請求項１または２に記載の銅粒子。
［粒子径測定２］
走査電子顕微鏡により得られる画像を画像解析して、Ｄ
１０
粒子径（ｉｍｇ）、Ｄ
５０
粒子径（ｉｍｇ）、および、Ｄ
９０
粒子径（ｉｍｇ）の値をそれぞれ得る。
【請求項９】
下記収縮率測定により算出される収縮率１．０％の温度が２００℃以上である、請求項１または２に記載の銅粒子。
［収縮率測定］
銅粒子を１ｇ秤量し、直径５ｍｍの円柱状の成型金型へ充填し、油圧プレス機（吐出圧力１０ＭＰａ）にて前記銅粒子をプレス成型する。プレス成型により得られたペレットを砕いて、顆粒サンプルを得る。前記顆粒サンプルを０．６７ｇ秤量し、直径５ｍｍの円柱状の成形金型へ充填し、油圧プレス機（吐出圧力１０ＭＰａ）にて前記顆粒サンプルをプレス成型し、直径５ｍｍ、高さ５ｍｍの円柱状のペレットを測定用サンプルとして得る。
熱機械分析計を用いて、Ａｒ流量：２００ｍＬ／ｍｉｎ、測定荷重：１０ｍＮ、測定温度域：２３～１０００℃、昇温速度：５℃／ｍｉｎの条件で測定し、収縮率１．０％の温度を算出する。
【請求項１０】
ＪＩＳＺ２５１２：２０１２に準拠し測定されるタップ密度が２．５ｇ／ｃｍ
３
以上である、請求項１または２に記載の銅粒子。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は銅粒子、導電性ペースト及び基板に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
銅粒子に関する技術としては、例えば、特許文献１に記載の技術が挙げられる。
【０００３】
特許文献１には、湿式法によって製造された銅粉であって、ゼータ電位の絶対値が２０ｍＶ以上である、銅粉が記載されている。
特許文献１の銅粉によれば、乾燥ケーキからの解砕と分級の工程の負担を低減しつつ、二次粒子の残存が十分に低減された、易解砕性の銅粉を得ることができると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－５０９４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は充填性が向上した銅粒子、それを用いた導電性ペースト及び基板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、以下に示す銅粒子、導電性ペースト及び基板が提供される。
【０００７】
［１］
下記粒子径測定１により算出される、Ｄ
９５
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）をＤ
１０
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）で除した値が４．２０以下である、銅粒子。
［粒子径測定１］
銅粒子０．１ｇを０．１質量％分散剤水溶液１ｍＬと混合し、レーザー回折／散乱式粒子径測定装置を用いて、装置内超音波を５ｍｉｎ照射した後、銅粒子の体積基準の粒度分布を測定し、Ｄ
１０
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）、Ｄ
５０
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）、および、Ｄ
９５
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）の値をそれぞれ得る。
［２］
前記粒子径測定１により算出される、Ｄ
９５
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）をＤ
１０
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）で除した値が１．１０以上である、前記［１］に記載の銅粒子。
［３］
前記粒子径測定１により算出される、Ｄ
９５
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）からＤ
１０
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）を減じた値が０．０５μｍ以上１．５０μｍ以下である、前記［１］または［２］に記載の銅粒子。
［４］
前記粒子径測定１により算出されるＤ
９５
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）が０．２０μｍ以上２．００μｍ以下である、前記［１］～［３］のいずれかに記載の銅粒子。
［５］
前記粒子径測定１により算出されるＤ
１０
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）が０．０５μｍ以上０．５０μｍ以下である、前記［１］～［４］のいずれかに記載の銅粒子。
［６］
前記粒子径測定１により算出されるＤ
５０
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）が０．１０μｍ以上１．００μｍ以下である、前記［１］～［５］のいずれかに記載の銅粒子。
［７］
下記粒子径測定２により算出されるＤ
５０
粒子径（ｉｍｇ）が０．１０μｍ以上１．００μｍ以下である、前記［１］～［６］のいずれかに記載の銅粒子。
［粒子径測定２］
走査電子顕微鏡により得られる画像を画像解析して、Ｄ
１０
粒子径（ｉｍｇ）、Ｄ
５０
粒子径（ｉｍｇ）、および、Ｄ
９０
粒子径（ｉｍｇ）の値をそれぞれ得る。
［８］
前記粒子径測定１により算出されるＤ
５０
粒子径（Ｈ
２
Ｏ）を下記粒子径測定２により算出されるＤ
５０
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、充填性が向上した銅粒子、それを用いた導電性ペースト及び基板を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について、説明する。数値範囲の「Ａ～Ｂ」は特に断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下を表す。
【００１０】
［銅粒子］
銅粒子は、例えば、導電性ペーストとして使用されている。また、銅粒子を含む導電性ペーストは、例えば、基板の配線導線として用いられる。銅粒子を含む導電性ペーストを基板の配線導線として用いる場合、基板のビアホールに導電性ペーストを充填する場合がある。そのため、ビアホール中の銅粒子の充填率をより向上させることが求められている。
本発明は充填性が向上した銅粒子、それを用いた導電性ペースト及び基板を提供するものである。
（【００１１】以降は省略されています）

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