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公開番号2025047860
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-03
出願番号2023156614
出願日2023-09-22
発明の名称マイクロ波発熱フィルム、マイクロ波発熱包装体及びマイクロ波発熱フィルムの製造方法
出願人株式会社リコー
代理人個人,個人
主分類B65D 81/34 20060101AFI20250327BHJP(運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い)
要約【課題】ショートを発生させることなく、容器内の水分量が多い場合でも蒸通孔を設けることができる高い蒸通性を有するマイクロ波発熱フィルムの提供。
【課題を解決するための手段】1Ω以上250Ω以下の抵抗値を有する低抵抗層と、前記低抵抗層の前記抵抗値よりも高い抵抗値を有する高抵抗層と、を有し、前記低抵抗層の少なくとも一部と、前記高抵抗層の少なくとも一部とが積層しているマイクロ波発熱フィルム。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
１Ω以上２５０Ω以下の抵抗値を有する低抵抗層と、
前記低抵抗層の前記抵抗値よりも高い抵抗値を有する高抵抗層と、を有し、
前記低抵抗層の少なくとも一部と、前記高抵抗層の少なくとも一部とが積層していることを特徴とするマイクロ波発熱フィルム。
続きを表示（約 520 文字）【請求項２】
前記低抵抗層の平面視における面積（Ａ）と、前記高抵抗層の平面視における面積（Ｂ）との面積比（Ａ／Ｂ）が、１．０以上１０．０以下である、請求項１に記載のマイクロ波発熱フィルム。
【請求項３】
前記低抵抗層の抵抗値が１Ω以上１５０Ω以下である、請求項１から２のいずれか一項に記載のマイクロ波発熱フィルム。
【請求項４】
前記低抵抗層が導電性材料を含み、
前記導電性材料の個数基準分布における長さ平均径が１０．０μｍ以下である、請求項１から２のいずれか一項に記載のマイクロ波発熱フィルム。
【請求項５】
請求項１から２のいずれか一項に記載のマイクロ波発熱フィルムを有するマイクロ波発熱包装体。
【請求項６】
基材の少なくとも一方に１Ω以上２５０Ω以下の抵抗値を有する低抵抗層を形成する工程と、
前記基材の少なくとも一方に前記低抵抗層の前記抵抗値よりも高い抵抗値を有する高抵抗層を形成する工程と、を有し、
前記低抵抗層の少なくとも一部と、前記高抵抗層の少なくとも一部とが積層していることを特徴とするマイクロ波発熱フィルムの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロ波発熱フィルム、マイクロ波発熱包装体及びマイクロ波発熱フィルムの製造方法に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
食材を収容する包装体は、内部に食材が密封されたまま電子レンジで加熱調理されることがある。そのため、包装体に、マイクロ波によって発熱するマイクロ波発熱材料を含むマイクロ波発熱組成物を用いることで、マイクロ波で加熱された食材からの蒸気を包装体から逃がし、包装体に蒸通性を発揮させることができる。
蒸気を包装体から逃がす手段としては、例えば、ヒートシール部又は包装体上部に開孔を設ける等の方法が挙げられる。
【０００３】
ヒートシール部又は包装体上部に開孔を設ける方法としては、容器を被覆したフィルム状のマイクロ波発熱包装体に、マイクロ波によって発熱する塗布層を設ける方法があり、マイクロ波の照射により塗布層が発熱することでマイクロ波発熱包装体の一部が溶けて開孔部が形成され、蒸気が抜けるマイクロ波発熱包装体が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
従来のマイクロ波発熱技術として、マイクロ波発熱層単層のみを設けることが開示されているが、食材の量によっては食材にマイクロ波の大半が吸収されてしまうことにより、マイクロ波発熱層に照射されるマイクロ波の量が少なくなるため、蒸通孔が設けられないという問題があった。
また異なる導電性材料を積層することによる蒸通性の向上技術が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
しかし、導電性材料の抵抗値によってはショートし火災が発生する恐れがあり、安全性に課題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の一実施形態は、ショートを発生させることなく、容器内の水分量が多い場合でも蒸通孔を設けることができる高い蒸通性を有するマイクロ波発熱フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムは、
１Ω以上２５０Ω以下の抵抗値を有する低抵抗層と、
前記低抵抗層の前記抵抗値よりも高い抵抗値を有する高抵抗層と、を有し、
前記低抵抗層の少なくとも一部と、前記高抵抗層の少なくとも一部とが積層している。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一実施形態は、ショートを発生させることなく、容器内の水分量が多い場合でも蒸通孔を設けることができる高い蒸通性を有するマイクロ波発熱フィルムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムの一例を示す断面の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムの他の一例を示す断面の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムの他の一例を示す断面の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムの他の一例を示す断面の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムの他の一例を示す断面の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムの他の一例を示す断面の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムの他の一例を示す断面の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムの他の一例を示す断面の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムの他の一例を示す断面の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムの他の一例を示す断面の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムの他の一例を示す断面の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムの他の一例を示す断面の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムの他の一例を示す断面の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムの他の一例を示す断面の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムの他の一例を示す断面の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムの他の一例を示す断面の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムにおけるマイクロ波発熱層の形状の一例を示す上方平面視の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムにおけるマイクロ波発熱層の形状の一例を示す上方平面視の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムにおけるマイクロ波発熱層の形状の他の一例を示す上方平面視の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムにおけるマイクロ波発熱層の形状の一例を示す上方平面視の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムにおけるマイクロ波発熱層の形状の他の一例を示す上方平面視の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムにおけるマイクロ波発熱層の形状の一例を示す上方平面視の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムにおけるマイクロ波発熱層の形状の他の一例を示す上方平面視の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムにおけるマイクロ波発熱層の形状の一例を示す上方平面視の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムにおけるマイクロ波発熱層の形状の他の一例を示す上方平面視の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムにおけるマイクロ波発熱層の形状の一例を示す上方平面視の概略図である。
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱包装体の一例を示す斜視図である。
製造例１０に係るマイクロ波発熱フィルムにおけるマイクロ波発熱層の形状を示す上方平面視の概略図である。
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「～」は、別段の断りがない限り、その前後に記載された数値を下限値及び上限値として含むことを意味する。
本発明において、「蒸通する」とは、蒸気抜け孔（本明細書においては、蒸通孔と記載することもある）が形成されることを意味する。
【００１０】
＜マイクロ波発熱フィルム＞
本発明の一実施形態に係るマイクロ波発熱フィルムについて説明する。
マイクロ波発熱フィルムは、基材と、低抵抗層及び高抵抗層からなるマイクロ波発熱層とを有し、必要に応じて、更にシーラント、接着層、印刷インキ層、アンカーコート層、オーバーコート層、その他の層を有してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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