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公開番号2025043905
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-01
出願番号2023151494
出願日2023-09-19
発明の名称多結晶シリコンの破砕装置及び多結晶シリコンの破砕方法
出願人株式会社トクヤマ
代理人弁理士法人 HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
主分類B02C 1/02 20060101AFI20250325BHJP(破砕,または粉砕;製粉のための穀粒の前処理)
要約【課題】所望の粒子サイズの多結晶シリコンの収率を向上するとともに、多結晶シリコンの微粉が発生する量を十分に低減する。
【解決手段】多結晶シリコン(S)の破砕装置(1)は、多結晶シリコン(S)を第1部材(10)と第2部材(20)との間に挟み込むことにより、多結晶シリコン(S)を破砕する駆動部(30)を備え、駆動部(30)は、第1部材(10)と第2部材(20)との間の最短間隔(D1)が17mm以上30mm以下となるように、第1部材(10)及び第2部材(20)の少なくとも一方を駆動する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１部材と、
前記第１部材に対向するように配置される第２部材と、
前記第１部材及び前記第２部材の少なくとも一方を駆動し、多結晶シリコンを前記第１部材と前記第２部材との間に挟み込むことにより、前記多結晶シリコンを破砕する駆動部と、を備え、
前記駆動部は、前記第１部材と前記第２部材との間の最短間隔が１７ｍｍ以上３０ｍｍ以下となるように、前記第１部材及び前記第２部材の少なくとも一方を駆動することを特徴とする多結晶シリコンの破砕装置。
続きを表示（約 960 文字）【請求項２】
前記第１部材と前記第２部材との間に前記多結晶シリコンを上方から搬送する搬送部と、
前記第１部材及び前記第２部材の上方に設けられる第１センサであって、前記第１部材及び前記第２部材に挟まれている前記多結晶シリコンと前記第１センサとの間の距離を検知する第１センサと、
前記第１センサによる前記距離の検知結果に基づき、前記搬送部の駆動を制御する制御部と、をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の多結晶シリコンの破砕装置。
【請求項３】
前記第１部材及び前記第２部材の下方に設けられ、前記第１部材及び前記第２部材によって破砕された前記多結晶シリコンが堆積する空間を形成する筐体をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の多結晶シリコンの破砕装置。
【請求項４】
前記第１部材と前記第２部材との間に前記多結晶シリコンを上方から搬送する搬送部と、
前記筐体の内部に設けられる第２センサであって、前記筐体の内部に堆積する前記多結晶シリコンが、前記筐体の底面からの所定の高さに達したかを検知する第２センサと、
前記筐体の内部に堆積する前記多結晶シリコンが、前記所定の高さに達したことを前記第２センサが検知した場合、前記搬送部の駆動を停止する制御部と、をさらに備えることを特徴とする請求項３に記載の多結晶シリコンの破砕装置。
【請求項５】
前記最短間隔は、前記第１部材と前記第２部材とが最も接近した状態での間隔であることを特徴とする請求項１に記載の多結晶シリコンの破砕装置。
【請求項６】
第１部材と、前記第１部材に対向するように配置される第２部材と、の間に多結晶シリコンを投入する投入工程と、
前記第１部材及び前記第２部材の少なくとも一方を駆動し、前記投入工程によって投入された前記多結晶シリコンを前記第１部材と前記第２部材との間に挟み込むことにより、前記多結晶シリコンを破砕する駆動工程と、を含み、
前記駆動工程において、前記第１部材と前記第２部材との間の最短間隔が１７ｍｍ以上３０ｍｍ以下となるように、前記第１部材及び前記第２部材の少なくとも一方を駆動することを特徴とする多結晶シリコンの破砕方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、多結晶シリコンの破砕装置及び多結晶シリコンの破砕方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、固定刃及び可動刃を有し、固定刃と可動刃との間の最短ギャップを２～１６ｍｍに調整可能なジョークラッシャーを用いて、多結晶シリコンを破砕する多結晶シリコンの破砕方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－０４７５９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されている固定刃と可動刃との間の最短ギャップでは、多結晶シリコンの微粉が発生する量が多くなり、所望の粒子サイズの多結晶シリコンの収率を十分に高くすることができないという問題がある。
【０００５】
本発明の一態様は、所望の粒子サイズの多結晶シリコンの収率を向上するとともに、多結晶シリコンの微粉が発生する量を十分に低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る多結晶シリコンの破砕装置は、第１部材と、前記第１部材に対向するように配置される第２部材と、前記第１部材及び前記第２部材の少なくとも一方を駆動し、多結晶シリコンを前記第１部材と前記第２部材との間に挟み込むことにより、前記多結晶シリコンを破砕する駆動部と、を備え、前記駆動部は、前記第１部材と前記第２部材との間の最短間隔が１７ｍｍ以上３０ｍｍ以下となるように、前記第１部材及び前記第２部材の少なくとも一方を駆動する。
【０００７】
また、本発明の一態様に係る多結晶シリコンの破砕方法は、第１部材と、前記第１部材に対向するように配置される第２部材と、の間に多結晶シリコンを投入する投入工程と、前記第１部材及び前記第２部材の少なくとも一方を駆動し、前記投入工程によって投入された前記多結晶シリコンを前記第１部材と前記第２部材との間に挟み込むことにより、前記多結晶シリコンを破砕する駆動工程と、を含み、前記駆動工程において、前記第１部材と前記第２部材との間の最短間隔が１７ｍｍ以上３０ｍｍ以下となるように、前記第１部材及び前記第２部材の少なくとも一方を駆動する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様によれば、所望の粒子サイズの多結晶シリコンの収率を向上するとともに、多結晶シリコンの微粉が発生する量を十分に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本発明の一実施形態に係る多結晶シリコンの破砕装置の構成の一例を示す概略図である。
図１に示す破砕装置が備える第１センサを説明するための図である。
図１に示す破砕装置において、第１部材と第２部材との間の最短間隔を説明するための図である。
図１に示す破砕装置が備える第１部材及び第２部材の下方に設けられた筐体を説明するための図である。
図１に示す破砕装置の変形例２としての破砕装置の構成の一例を示す概略図である。
本発明の実施例１に係る微粉発生率及び収率を示すグラフである。
本発明の実施例２に係る充填率と割合との関係を示すグラフである。
本発明の実施例３に係る微粉発生率と収率との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
〔多結晶シリコンの破砕装置〕
図１は、本発明の一実施形態に係る多結晶シリコンＳの破砕装置１の構成の一例を示す概略図である。図２は、図１に示す破砕装置１が備える第１センサ５０を説明するための図である。図２では、駆動部３０、制御部６０、プレート受け部７０及びトグルプレートＴ１が省略されている。以下の説明は、破砕装置１について説明するものであるが、多結晶シリコンＳの破砕方法の説明も兼ねている。
（【００１１】以降は省略されています）

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