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公開番号2025043465
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-01
出願番号2023150753
出願日2023-09-19
発明の名称保持テーブルの管理方法及びチップの製造方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 41/06 20120101AFI20250325BHJP(研削;研磨)
要約【課題】保持テーブルの交換のタイミングを適切に判定することができる保持テーブルの管理方法を提供する。
【解決手段】切削装置が備える保持テーブルを管理する際に用いられる保持テーブルの管理方法であって、保持テーブルの逃げ溝を含む領域をカメラにより撮像し、得られた画像から逃げ溝の幅を算出する第1算出ステップと、第1算出ステップの後に、保持テーブルの逃げ溝を含む領域をカメラにより撮像し、得られた画像から逃げ溝の幅を算出する第2算出ステップと、第2算出ステップ後に、第1算出ステップで算出された逃げ溝の幅と、第2算出ステップで算出された逃げ溝の幅と、の差が、予め設定された閾値により規定される許容範囲内にあるか否かを判定する判定ステップと、を含む。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
切削装置が備える保持テーブルを管理する際に用いられる保持テーブルの管理方法であって、
該切削装置は、
分割予定ラインが設定された被加工物を保持するための該保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該被加工物を切削するための切削ブレードが装着されたスピンドルと、該保持テーブルに保持された該被加工物を上方から撮像するためのカメラと、を含み、該保持テーブルの該分割予定ラインに対応する位置には、該切削ブレードを該被加工物の該分割予定ラインに切り込ませる際に該切削ブレードが該保持テーブルと干渉しないように該切削ブレードを逃がす逃げ溝が設けられており、
該保持テーブルの管理方法は、
該保持テーブルの該逃げ溝を含む領域を該カメラにより撮像し、得られた画像から該逃げ溝の幅を算出する第１算出ステップと、
該第１算出ステップの後に、該保持テーブルの該逃げ溝を含む領域を該カメラにより撮像し、得られた画像から該逃げ溝の幅を算出する第２算出ステップと、
該第２算出ステップ後に、該第１算出ステップで算出された該逃げ溝の幅と、該第２算出ステップで算出された該逃げ溝の幅と、の差が、予め設定された閾値により規定される許容範囲内にあるか否かを判定する判定ステップと、を含む保持テーブルの管理方法。
続きを表示（約 280 文字）【請求項２】
該判定ステップの後に、該判定ステップで該差が該許容範囲内にないと判定された場合にその旨を報知する報知ステップを更に含む請求項１に記載の保持テーブルの管理方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の保持テーブルの管理方法を含むチップの製造方法であって、
該第１算出ステップの後、該第２算出ステップの前に、該保持テーブルにより保持された該被加工物の該分割予定ラインに該切削ブレードを切り込ませることにより該被加工物を該分割予定ラインで切断して複数のチップを製造するチップ製造ステップを更に含むチップの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持テーブルの管理方法及びチップの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話機及びパーソナルコンピュータ（Personal Computer）等の電気機器には、ＣＳＰ（Chip Size Package）やＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）等のパッケージ技術により製造されたパッケージデバイスが利用される。パッケージデバイスは、例えば、集積回路等のデバイスが設けられたチップやウェーハを樹脂で封止してパッケージ基板を形成し、その後、パッケージ基板を各デバイスの単位に分割することにより得られる。
【０００３】
パッケージ基板をパッケージデバイスへと分割する際には、例えば、パッケージ基板を保持するための保持テーブルと、切削ブレードが装着されるスピンドルと、を備える切削装置が使用される。スピンドルにより回転させた切削ブレードを、保持テーブルにより保持されたパッケージ基板の分割予定ラインに切り込ませることにより、パッケージ基板が切削され、複数のパッケージデバイスへと分割される。
【０００４】
ここで、パッケージ基板が接触する保持テーブルの上面は、ゴム等の樹脂により構成されている。また、この保持テーブルには、パッケージ基板の分割予定ラインに切り込んだ切削ブレードと保持テーブルとの干渉を防ぐための溝（逃げ溝）が形成されている。具体的には、パッケージ基板の分割予定ラインに対応する位置に、十分な深さの逃げ溝の上端が開口している。
【０００５】
そして、この逃げ溝によって区切られた保持テーブルの上面の各領域には、パッケージ基板から分割されるパッケージデバイスを吸引できるように、吸引孔が設けられている。各吸引孔は、保持テーブルに設けられた流路（吸引路）等を介して吸引源に接続されている。パッケージ基板が保持テーブルの上面に載せられた状態で、吸引源からの負圧を吸引孔に作用させることで、切削前のパッケージ基板及び切削後のパッケージデバイスは、この保持テーブルにより吸引され、保持される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１１－１１４１４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、保持テーブルの逃げ溝は、切削ブレードとの接触等により摩耗し、逃げ溝の幅が広がってしまうことがある。例えば、切削ブレードが分割予定ラインに切り込む際に蛇行すると、切削ブレードの側面が逃げ溝の側壁に接触して逃げ溝が摩耗する。また、例えば、切削により生じる切削屑が切削ブレードの側面と逃げ溝の側壁との間に巻き込まれることによっても、逃げ溝は摩耗する。
【０００８】
このようにして保持テーブルの逃げ溝の幅が広がると、逃げ溝と吸引孔とが繋がってしまうことがある。特に、パッケージデバイスのサイズが小さい場合には、隣接する逃げ溝の間隔が狭くなるので、逃げ溝と吸引孔との距離も小さくなり、僅かな摩耗で逃げ溝が吸引孔と繋がってしまう。
【０００９】
逃げ溝が吸引孔と繋がると、吸引源からの負圧が逃げ溝からリークするので、吸引孔に十分な負圧が作用しなくなる。この結果、保持テーブルによりパッケージ基板を吸引して保持することができなくなってしまう。このような問題の発生を防ぐためには、逃げ溝が吸引孔と繋がる前に保持テーブルを交換する必要がある。
【００１０】
一方、保持テーブルの交換は、パッケージデバイスの製造にかかる時間及びコストを増加させてしまう作業であるため、必要最小限に実施されることが望ましい。これらの事情から、保持テーブルの交換の要否を適切に判定する方法の確立が望まれていた。
（【００１１】以降は省略されています）

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