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公開番号2025043316
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-28
出願番号2024157935
出願日2024-09-12
発明の名称発光装置、及び、発光装置の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人弁理士法人新樹グローバル・アイピー
主分類H01S 5/02208 20210101AFI20250321BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】公差による精度ばらつきが低減された発光装置を実現する。
【解決手段】上面及び下面を有する基体と、基体の上面に設けられ、上下方向の厚さが50μm以上150μm以下である第1金属部材と、基体の上面に設けられ、上下方向の厚さが第1金属部材と同じであり、上面視で第1金属部材から離隔し、かつ、第1金属部材を囲む、第2金属部材と、第1金属部材の上に配置される半導体レーザ素子と、第2金属部材を介して基体と接合する蓋体と、を備える発光装置。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
上面及び下面を有する基体と、
前記基体の上面に設けられ、上下方向の厚さが５０μｍ以上１５０μｍ以下である第１金属部材と、
前記基体の上面に設けられ、上下方向の厚さが前記第１金属部材と同じであり、上面視で前記第１金属部材から離隔し、かつ、前記第１金属部材を囲む、第２金属部材と、
前記第１金属部材の上に配置される半導体レーザ素子と、
前記第２金属部材を介して前記基体と接合する蓋体と、を備える発光装置。
続きを表示（約 960 文字）【請求項２】
前記基体の上面に配置され、前記半導体レーザ素子から出射された光を反射する光反射面を有する反射部材をさらに備え、
前記半導体レーザ素子は、光を出射する光出射面を有し、前記光出射面から側方に光を出射し、
前記反射部材は、前記光反射面により、前記半導体レーザ素子から側方に出射された光を上方に向けて反射する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記蓋体の上下方向の高さは、０．６ｍｍ以上２ｍｍ以下である、請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記基体の下面に設けられる１または複数の下側金属部材をさらに備え、
上面視で、前記１または複数の下側金属部材は、前記第１金属部材と重なる第１部分、及び、前記第２金属部材と重なる第２部分を有する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
上面視で、前記第２金属部材のうち前記１または複数の下側金属部材と重なる領域の面積の方が、前記１または複数の下側金属部材と重ならない領域の面積よりも大きい、請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記基体の上面に設けられる配線部と、
前記配線部と接合し、前記半導体レーザ素子と前記基体を電気的に接続する配線をさらに備え、
前記配線部は、上面視で、前記第１金属部材から離隔し、かつ、上面視で、前記第２金属部材と重なる第１部分と前記第２金属部材の内側に位置する第２部分と、を有し、
前記配線は、前記配線部の前記第２部分と接合する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項７】
上面及び下面を有する基体を準備する工程と、
前記基体の上面に、同じ処理によって第１金属部材及び第２金属部材を設ける工程と、
前記第１金属部材の上に半導体レーザ素子を配置する工程と、
前記第２金属部材を介して前記基体と蓋体を接合する工程と、を含み、
前記第１金属部材及び第２金属部材は、上下方向の厚さが同じであり、かつ、５０μｍ以上１５０μｍ以下であり、
上面視で前記第１金属部材と前記第２金属部材は離隔し、かつ、前記第２金属部材は前記第１金属部材を囲む、発光装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、及び、発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特開２０２１－１６３９５０には、表面電極及び金属層が設けられたパッケージ基板と、表面電極と接合する光半導体チップと、金属層と接合する透光性蓋体と、を備える光半導体パッケージが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１６３９５０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発光装置の製造において生ずる公差による精度ばらつきが低減された発光装置を実現するという課題を解決する発明を開示する。
【０００５】
あるいは、上述の課題に代えて、パッケージの基体に掛かる応力のバランスが取れた発光装置を実現するという課題を解決する発明を開示する。
【０００６】
あるいは、上述の各課題に代えて、小型の発光装置を実現するという課題を解決する発明を開示する。
【０００７】
なお、本明細書において、上述した各課題のうち複数の課題を複合的に解決する発明も開示される。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態に開示される発光装置は、上面及び下面を有する基体と、記基体の上面に設けられ、上下方向の厚さが５０μｍ以上１５０μｍ以下である第１金属部材と、前記基体の上面に設けられ、上下方向の厚さが前記第１金属部材と同じであり、上面視で前記第１金属部材から離隔し、かつ、前記第１金属部材を囲む、第２金属部材と、前記第１金属部材の上に配置される半導体レーザ素子と、前記第２金属部材を介して前記基体と接合する蓋体と、を備える発光装置。
【０００９】
実施形態に開示される発光装置の製造方法は、上面及び下面を有する基体を準備する工程と、前記基体の上面に、同じ処理によって第１金属部材及び第２金属部材を設ける工程と、前記第１金属部材の上に半導体レーザ素子を配置する工程と、前記第２金属部材を介して前記基体と蓋体を接合する工程と、を含み、前記第１金属部材及び第２金属部材は、上下方向の厚さが同じであり、かつ、５０μｍ以上１５０μｍ以下であり、上面視で前記第１金属部材と前記第２金属部材は離隔し、かつ、前記第２金属部材は前記第１金属部材を囲む。
【００１０】
実施形態によって開示される１または複数の発明の少なくとも一つにおいて、公差による精度ばらつきが低減された発光装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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