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公開番号2025043047
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-28
出願番号2023150342
出願日2023-09-15
発明の名称ウェーハの製造方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250321BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】反りを有するインゴットからレーザービームを用いてウェーハを製造する際に、ウェーハの反りを抑制する。
【解決手段】第1面と、第1面の反対側に位置する第2面と、第1面の外周縁と第2面の外周縁とに接続する側面と、を有し、第1面及び第2面に反りを含む被加工物からウェーハを製造するウェーハの製造方法であって、第2面を第1の保持テーブルで吸引保持することなく被加工物の側面を第1の保持テーブルが有する2つ以上の固定部材で挟み込んで固定することにより、第2面が第1の保持テーブルと対面し且つ第1面が露出する様に被加工物を第1の保持テーブルで保持した状態で、被加工物の第1面を研削する第1の研削工程と、被加工物の第2面を研削する第2の研削工程と、剥離層を被加工物の内部に形成する剥離層形成工程と、剥離層を起点として被加工物からウェーハを剥離する剥離工程と、を備えるウェーハの製造方法を提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と、該第１面の反対側に位置する第２面と、該第１面の外周縁と該第２面の外周縁とに接続する側面と、を有し、該第１面及び該第２面に反りを含む被加工物からウェーハを製造するウェーハの製造方法であって、
該第２面を第１の保持テーブルで吸引保持することなく該被加工物の該側面を該第１の保持テーブルが有する２つ以上の固定部材で挟み込んで固定することにより、該第２面が該第１の保持テーブルと対面し且つ該第１面が露出する様に該被加工物を該第１の保持テーブルで保持した状態で、該被加工物の該第１面を研削する第１の研削工程と、
該第１の研削工程の後、該被加工物の該第２面を研削する第２の研削工程と、
該第２の研削工程の後、該被加工物を透過する波長を有するレーザービームの集光点をウェーハの厚さに対応する該被加工物の内部の所定の深さに位置付けると共に、該集光点と該被加工物とを相対的に該被加工物の厚さ方向とは直交する所定方向に沿って移動させることで、改質層と、該改質層から伸展するクラックと、を含む剥離層を該被加工物の内部に形成する剥離層形成工程と、
該剥離層形成工程の後、該剥離層を起点として該被加工物からウェーハを剥離する剥離工程と、
を備えることを特徴とするウェーハの製造方法。
続きを表示（約 370 文字）【請求項２】
該第２の研削工程では、該第２面が露出する様に、該第１の研削工程で研削された該第１面を第２の保持テーブルの保持面で吸引保持することを特徴とする請求項１に記載のウェーハの製造方法。
【請求項３】
該第１の研削工程において露出する該第１面は、凸形状の反りを有し、
該第１の研削工程では、該第１面を研削して該第１面の反りを低減することを特徴とする請求項１又は２に記載のウェーハの製造方法。
【請求項４】
該第１の研削工程で研削された該第１面と、該第２の研削工程で研削された該第２面と、のうち該剥離層形成工程において該レーザービームの被照射面となる一方の面における面粗さを低減する平坦化工程を、該剥離層形成工程の前に更に備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のウェーハの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１面と、第１面の反対側に位置する第２面と、第１面の外周縁と第２面の外周縁とに接続する側面と、を有し、第１面及び第２面に反りを含む被加工物からウェーハを製造するウェーハの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器に搭載されるデバイスチップは、シリコン等の半導体材料の単結晶基板であるウェーハ（例えば、シリコンウェーハ）の表面に複数のデバイスを形成した後、当該ウェーハをデバイス単位に分割することで製造される。このデバイスチップの製造に用いられるシリコンウェーハは、通常、円柱状のインゴットをワイヤーソーで切断することにより製造される。
【０００３】
しかし、製造されるウェーハの厚さに比べてワイヤーソーの太さが比較的大きく、更に、ワイヤーソーにより切り出されたウェーハの表裏面の凹凸を低減するためにウェーハの表裏面に対して研磨を施す必要がある。それゆえ、１枚のウェーハ当たりに廃棄されるインゴットの体積が比較的大きいという問題がある。
【０００４】
そこで、ワイヤーソーに代えて、レーザービームを用いてインゴットからウェーハを製造する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、レーザービームを用いてインゴットの内部の所定の深さ位置に剥離層を形成した後、剥離層を起点としてインゴットからウェーハを剥離し、更に、ウェーハが剥離されたインゴットの被剥離面を研削することで平坦化するという一連の工程を繰り返すことで、インゴットから複数のウェーハを製造される。
【０００５】
この様に、レーザービームを用いてインゴットに剥離層を形成する場合、レーザービームが照射されるインゴットの被照射面を略平坦にするために、通常、インゴットの一面に対して研削が施される。
【０００６】
しかし、レーザー加工において使用されるインゴットが、チョクラルスキー（Czochralski）法等の単結晶育成手法により製造された円柱状のインゴットからテール、コーン等を除く直胴部をその長手方向において複数に切断することで製造された切断直後の（即ち、as-sliced）ものである場合、当該インゴットは、通常、その表裏面に反りを有している。
【０００７】
それゆえ、このインゴットをチャックテーブルの保持面で吸引保持すると、反りが矯正される様に保持面の形状に倣ってインゴットが変形するので、研削後にインゴットを保持面から取り外すと、研削後のインゴットにも反りが残存することとなる。
【０００８】
従って、研削後に反りが残存しているインゴットに剥離層を形成した後、剥離層を起点としてインゴットからウェーハを剥離すると、剥離されたウェーハにも、やはり反りが残存するという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
特開２０１９－１２７６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、反りを有するインゴットからレーザービームを用いてウェーハを製造する際に、ウェーハの反りを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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