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公開番号2025036943
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-17
出願番号2023143615
出願日2023-09-05
発明の名称配線基板及びその製造方法
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250310BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線基板において、最外の配線層と最外の配線層を露出する開口部を備えた絶縁層との間に位置ずれが生じにくくする。
【解決手段】本配線基板は、第1絶縁層と、前記第1絶縁層上に形成された第1配線層と、前記第1配線層上に形成された第2絶縁層と、前記第2絶縁層を貫通し、前記第1配線層の上面を露出する開口部と、前記開口部内に配置される最外の配線層であり、前記第1配線層と電気的に接続される第2配線層と、を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に形成された第１配線層と、
前記第１配線層上に形成された第２絶縁層と、
前記第２絶縁層を貫通し、前記第１配線層の上面を露出する開口部と、
前記開口部内に配置される最外の配線層であり、前記第１配線層と電気的に接続される第２配線層と、を有する配線基板。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第２配線層は、側面及び底面を形成する、密着層となるシード層を含む、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第２絶縁層は、前記第１配線層を被覆する、請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間に、前記第１配線層を被覆する第３絶縁層が配置され、
前記開口部は、前記第２絶縁層及び前記第３絶縁層を貫通し、前記第１配線層の上面を露出する、請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
前記第２配線層の上面は、前記第２絶縁層の上面よりも前記第１絶縁層側に窪んだ位置にある、請求項１に記載の配線基板。
【請求項６】
前記開口部は、前記第２絶縁層の上面側に開口されている開口部の径が前記第１配線層の上面によって形成された開口部の底面の径よりも大きい逆円錐台状である、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項７】
前記第１配線層は、前記第１絶縁層を貫通するビアホール内に充填されたビア配線を含み、
前記ビアホールは、前記第２絶縁層の側に開口されている開口部の径が下層の配線層の上面によって形成された開口部の底面の径よりも大きい逆円錐台状であり、
断面視で、前記第１配線層の上面に対する前記開口部の内側面のなす角度は、前記下層の配線層の上面に対する前記ビアホールの内側面のなす角度よりも大きい、請求項６に記載の配線基板。
【請求項８】
前記第２絶縁層は、ソルダーレジスト層である、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項９】
第１絶縁層上に第１配線層を形成する工程と、
前記第１配線層上に第２絶縁層を形成する工程と、
前記第２絶縁層を貫通し、前記第１配線層の上面を露出する開口部を形成する工程と、
前記開口部内に、最外の配線層となり、前記第１配線層と電気的に接続される第２配線層を形成する工程と、を有する配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第２配線層を形成する工程は、
前記開口部の内側面を含む前記第２絶縁層の表面及び前記開口部内に露出する前記第１配線層の上面に、密着層となるシード層を形成する工程と、
前記シード層から給電する電解めっき法により、前記開口部を充填すると共に、前記第２絶縁層の上面上に延伸する電解めっき層を形成する工程と、
前記電解めっき層の上面側を研磨し、前記第２絶縁層の上面を被覆する前記シード層を除去する工程と、を含む、請求項９に記載の配線基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ビルドアップ法等により配線層及び絶縁層を交互に積層した配線基板が知られている。この配線基板では、例えば、最外の配線層を被覆するソルダーレジスト層が形成される。また、ソルダーレジスト層には、最外の配線層を選択的に露出する開口部が設けられる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－１９２８８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような配線基板では、製造上の精度の制約により、最外の配線層とソルダーレジスト層との間に位置ずれが生じる場合がある。このような位置ずれは、最外の配線層が狭ピッチになるほど信頼性上の影響が出やすくなる。
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、配線基板において、最外の配線層と最外の配線層を露出する開口部を備えた絶縁層との間に位置ずれが生じにくくすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本配線基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成された第１配線層と、前記第１配線層上に形成された第２絶縁層と、前記第２絶縁層を貫通し、前記第１配線層の上面を露出する開口部と、前記開口部内に配置される最外の配線層であり、前記第１配線層と電気的に接続される第２配線層と、を有する。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、配線基板において、最外の配線層と最外の配線層を露出する開口部を備えた絶縁層との間に位置ずれが生じにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係る配線基板を例示する断面図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その１）である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その２）である。
比較例に係る配線基板の製造工程を例示する図である。
第１実施形態の変形例１に係る配線基板を例示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１０】
〈第１実施形態〉
［配線基板の構造］
図１は、第１実施形態に係る配線基板を例示する断面図である。図１を参照すると、配線基板１は、配線層１１と、絶縁層１２と、配線層１３と、ソルダーレジスト層１４と、配線層１５と、バンプ１６とを有している。配線基板１は、配線層１１の下層にさらに多層の絶縁層及び配線層を有してもよい。配線基板１は、バンプ１６を有していなくてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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