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公開番号2025034361
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-13
出願番号2023140687
出願日2023-08-31
発明の名称端子の接続構造
出願人矢崎総業株式会社
代理人弁理士法人虎ノ門知的財産事務所
主分類H01R 13/11 20060101AFI20250306BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】端子間の接点数及び接触面積が増加して導電性を向上させることができる端子の接続構造を提供する。
【解決手段】端子の接続構造1は、第1端子11と、第1端子11が嵌合方向Xに嵌合する第2端子21とを備える。第1端子11は、矩形の平板が積層された一対の第1導電体12A,12Bと、第1導電体12A,12B間に形成される第1挿入空間13を含んで構成される。第2端子21は、嵌合状態で第1挿入空間13に挿入される第2導電体22と、第2導電体22を挟んで積層方向Zの両側に積層された一対の第3導電体23A,23Bと、嵌合状態で各第1導電体12A,12Bが挿入される一対の第2挿入空間24A,24Bを含んで構成される。第2導電体22は、嵌合状態で第1導電体12A,12Bの第1接触面32と接触する第2接触面25を有する。各第3導電体23A,23Bは、嵌合状態で第1接触面32と接触する第3接触面42を有する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
第１端子と、
前記第１端子が嵌合方向に嵌合する第２端子と、を備え、
前記第１端子は、
矩形の平板状に形成され前記嵌合方向と直交する積層方向に積層された一対の第１導電体と、
一対の前記第１導電体間に形成される第１挿入空間と、
各前記第１導電体の前記積層方向の両面に設けられ、それぞれ、前記第２端子に対して前記第１端子が嵌合された嵌合状態で前記第２端子に接触する第１接触面と、を含んで構成され、
前記第２端子は、
矩形の平板状に形成され、前記嵌合状態で前記第１挿入空間に挿入される第２導電体と、
前記第２導電体を挟んで前記積層方向の両側に積層された一対の第３導電体と、
前記第２導電体と各前記第３導電体との間にそれぞれ形成され、前記嵌合状態で各前記第１導電体が挿入される一対の第２挿入空間と、
前記第２導電体の前記積層方向の両面に設けられ、それぞれ、前記嵌合状態で前記第１導電体の前記第１接触面と接触する第２接触面と、
各前記第３導電体において前記積層方向に対して前記第１導電体と対向する面に設けられ、それぞれ、前記嵌合状態で前記第１導電体の前記第１接触面と接触する第３接触面と、を含んで構成される
ことを特徴とする端子の接続構造。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
一対の前記第１導電体は、それぞれ、前記積層方向に対して相互に離間する側に突出するように屈曲し、かつ、折り返された第１導電体屈曲部を有し、
一対の前記第３導電体は、それぞれ、前記積層方向に対して前記第２導電体から離間する側に突出するように屈曲し、かつ、折り返された第３導電体屈曲部を有し、
前記第１挿入空間は、一対の前記第１導電体の前記第１導電体屈曲部の間に形成され、前記嵌合状態で前記第２導電体の先端が挿入され、
一対の前記第２挿入空間は、それぞれ、一対の前記第３導電体の各前記第３導電体屈曲部と前記第２導電体との間に形成され、前記嵌合状態で前記第１導電体の前記第１導電体屈曲部がそれぞれ挿入される、
請求項１に記載の端子の接続構造。
【請求項３】
前記第１導電体屈曲部は、
前記積層方向に対して相互に離間する側に突出した屈曲点として形成され、前記第１導電体の前記第１接触面と前記第３導電体の前記第３接触面とが接触する第１接点と、
前記嵌合方向に対して前記第１接点より基端側に位置する屈曲点として形成され、前記第１導電体の前記第１接触面と前記第２導電体の前記第２接触面とが接触する第２接点と、
前記嵌合方向に対して前記第１接点より先端側に位置して形成され、前記第１導電体の前記第１接触面と前記第２導電体の前記第２接触面とが接触する第３接点と、を有し、
前記第２導電体は、
前記嵌合状態で前記第１挿入空間に挿入された先端部が前記第２接点及び前記第３接点と接触し、
一対の前記第３導電体は、
前記嵌合状態で前記積層方向に対して前記第３導電体屈曲部が前記第１導電体屈曲部を挟み込んで覆い、前記第１接点と接触する、
請求項２に記載の端子の接続構造。
【請求項４】
前記第１端子と前記第２端子は、
前記嵌合状態において、一対の前記第１導電体が前記第２導電体を前記積層方向に挟持し、かつ一対の前記第３導電体が、前記第２導電体を挟持した一対の前記第１導電体をさらに挟持することで互いに保持し合う
請求項１または２に記載の端子の接続構造。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子の接続構造に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、端子の接続構造は、オス端子と、メス端子とで構成される（例えば、特許文献１参照）。このような端子の接続構造では、オス端子のタブ部が、メス端子の箱部（筐体）に挿入された挿入状態で、箱部内部に形成された弾性片の接点と上方接触部に形成された接点が接触している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－７７５４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記従来の端子の接続構造では、オス端子とメス端子の接点の数及び接触面積が少なく大電流には不向きであり、端子間の導電性を向上させる点で改善の余地がある。
【０００５】
本発明は、端子間の接点数及び接触面積が増加して導電性を向上させることができる端子の接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係る端子の接続構造は、第１端子と、前記第１端子が嵌合方向に嵌合する第２端子と、を備え、前記第１端子は、矩形の平板状に形成され前記嵌合方向と直交する積層方向に積層された一対の第１導電体と、一対の前記第１導電体間に形成される第１挿入空間と、各前記第１導電体の前記積層方向の両面に設けられ、それぞれ、前記第２端子に対して前記第１端子が嵌合された嵌合状態で前記第２端子に接触する第１接触面と、を含んで構成され、前記第２端子は、矩形の平板状に形成され、前記嵌合状態で前記第１挿入空間に挿入される第２導電体と、前記第２導電体を挟んで前記積層方向の両側に積層された一対の第３導電体と、前記第２導電体と各前記第３導電体との間にそれぞれ形成され、前記嵌合状態で各前記第１導電体が挿入される一対の第２挿入空間と、前記第２導電体の前記積層方向の両面に設けられ、それぞれ、前記嵌合状態で前記第１導電体の前記第１接触面と接触する第２接触面と、各前記第３導電体において前記積層方向に対して前記第１導電体と対向する面に設けられ、それぞれ、前記嵌合状態で前記第１導電体の前記第１接触面と接触する第３接触面と、を含んで構成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る端子の接続構造によれば、端子間の接点数及び接触面積が増加して導電性を向上させることができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施形態に係る端子の接続構造の概略構成を示す斜視図である。
図２は、実施形態に係る第１端子の概略構成を示す平面図である。
図３は、実施形態に係る第２端子の概略構成を示す平面図である。
図４は、実施形態に係る端子の接続構造の概略構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明に係る実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記実施形態により本発明が限定されるものではない。すなわち、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、あるいは実質的に同一のものが含まれ、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。
【００１０】
本実施形態に係る端子の接続構造１は、図１に示すように、第１端子１１と、第２端子２１とで構成される。第１端子１１及び第２端子２１は、それぞれが、導電性を有する金属材料で形成された端子金具である。
（【００１１】以降は省略されています）

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