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公開番号2025031591
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-07
出願番号2024128813
出願日2024-08-05
発明の名称外部部品を製造するべく基板を3次元装飾する方法
出願人コマデュールソシエテアノニム
代理人個人,個人,個人
主分類G04B 45/00 20060101AFI20250228BHJP(時計)
要約【課題】セラミック基板に固定された金属及び/又はセラミックの装飾要素を含む外部部品を提供する。
【解決手段】外部部品10を製造するべく基板11を3次元装飾する方法であって、この方法は、少なくとも一つのエナメル担体層12を、セラミック基板11の外面110の装飾エリアに堆積させるステップであって、装飾エリアは装飾要素13を受容することが意図される、ステップと、担体層12を溶融させるべく担体層12を含む基板11を焼成するステップと、固体の形態にあるセラミック及び/又は金属の装飾要素13を担体層12に堆積させるステップと、外部部品10を形成するべく焼成によって装飾要素13を基板11に封止するステップとを含む。
【選択図】図1c
特許請求の範囲【請求項１】
外部部品（１０）を製造するべく基板（１１）を３次元装飾する方法であって、
・少なくとも一つのエナメル担体層（１２）を、セラミック基板（１１）の外面（１１０）の装飾エリアに堆積させるステップであって、前記装飾エリアは装飾要素（１３）を受容することが意図される、ステップと、
・前記担体層（１２）を溶融させるべく前記担体層（１２）を含む前記基板（１１）を焼成するステップと、
・固体の形態にあるセラミック材料及び／又は金属材料から作られた装飾要素（１３）を前記担体層（１２）上に堆積させるステップであって、前記装飾要素（１３）の材料は、その溶融温度が、前記担体層（１２）を構成する材料のガラス転移温度よりも高くなるように選択される、ステップと、
・外部部品（１０）を形成するべく焼成によって前記装飾要素（１３）を前記基板（１１）に封止するステップと
を含む、方法。
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
前記基板（１１）及び前記担体層（１２）の焼成と、前記装飾要素（１３）の前記基板（１１）への封止とは、前記装飾要素（１３）を構成する材料の溶融温度が摂氏１０００度よりも高い場合に同じステップの間に行われる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
ブラインドキャビティ（１４）が、前記装飾エリアを形成するように、かつ、その形状が前記装飾要素（１３）の形状に対応するように、前記基板（１１）に作られ、前記装飾要素（１３）は、前記キャビティ（１４）を超えて延びるように堆積される、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
ブラインドキャビティ（１４）が、前記装飾エリアを形成するように、かつ、その形状が前記装飾要素（１３）の形状に対応するように、前記基板（１１）に作られ、前記装飾要素（１３）は、前記キャビティ（１４）を超えて延びるように堆積され、前記キャビティ（１４）は、少なくとも０．０１ｍｍ、好ましくは０．１ｍｍの深さを有する、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記担体層（１２）はホウケイ酸塩エナメル又は長石から作られる、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記担体層（１２）はホウケイ酸ナトリウムエナメルから作られる、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記装飾要素（１３）を構成する材料の溶融温度が摂氏１０００度未満である場合、前記担体層（１２）を含む前記基板（１１）を焼成するステップの後、前記担体層（１２）は、その表面を平坦にしてその厚さを均一にするように表面加工がされる、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記封止するステップの間、前記基板（１１）、前記担体層（１２）及び前記装飾要素（１３）がさらされる温度は、摂氏５００度から摂氏１５００度の間である、請求項１に記載の方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、時計、宝飾品又はファッションアイテムの装飾に関し、特に外部部品の製造に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【０００２】
詳しくは、本発明は、外部部品を製造するべく基板を３次元装飾する方法に関する。この方法は、有利なことに、時計製造、宝飾品、又は革製品、眼鏡、筆記具若しくは携帯用電子デバイスのようなファッションアイテムの分野における任意の外部部品に適用することができる。
【背景技術】
【０００３】
上述された分野において、外部部品は、異なる材料から作られた要素を組み付けることによって形成され得る。詳しくは、セラミック基板に固定された金属及び／又はセラミックの装飾要素を含む外部部品は、製造の複雑さゆえにあまり一般的ではないが、特に魅力的である。
【０００４】
さらに詳しくは、装飾要素の寸法が非常に小さいので、基板上での把持及び位置決めが困難となる。
【０００５】
このタイプの組み立て部品の他の欠点は、装飾要素が、駆動、接合又はネジ止めによって基板に固定されるときに、装飾要素と基板との接合を経時的に制御できないことにある。
【発明の概要】
【０００６】
本発明は、この目的のために、外部部品を製造するべく基板を３次元装飾する方法を提案することによって前述の欠点を克服する。この方法は、
・セラミック基板の外部表面の装飾エリア上に少なくとも一つのエナメル担体層を堆積させるステップであって、この装飾エリアは装飾要素を受容することが意図される、ステップと、
・担体層を含む基板を、担体層を溶融させるように焼成するステップと、
・固体の形態にあるセラミック材料及び／又は金属材料から作られた装飾要素を担体層上に堆積させるステップであって、この材料は、その溶融温度が担体層を構成する材料のガラス転移温度よりも高くなるように選択される、ステップと、
・外部部品を形成するべく焼成によって装飾要素を基板に封止するステップと
を含む。
【０００７】
特定の実装例において、本発明は、単独で、又は技術的に可能な任意の組み合わせに応じて、以下の特徴のうち一以上をさらに含み得る。
【０００８】
特定の実装例において、基板及び担体層の焼成と基板への装飾要素の封止とは、装飾要素を構成する材料の溶融温度が摂氏１０００度を超える場合に同じステップで実行される。
【０００９】
特定の実装例において、ブラインドキャビティが、装飾エリアを形成するように、かつ、その形状が装飾要素の形状に対応するように、基板に作られる。装飾要素は、前記キャビティを超えて延びるように堆積される。
【００１０】
特定の実装例において、キャビティは、少なくとも０．０１ｍｍ、好ましくは０．１ｍｍの深さを有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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