特許ウォッチ

公開番号2025027143
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-26
出願番号2024214028,2023015533
出願日2024-12-06,2017-02-03
発明の名称導電基板およびその製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250218BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】導電層の剥離を抑制することができる導電基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第1面13及び第1面13と反対の第2面14を有する基板12と、第1面13上に位置する信号層311と、間隔を空けて信号層311に隣り合うように第1面13上に位置し、信号層311に面しない端部312cの少なくとも一部の範囲にわたって第1面13に沿った面方向に突出した複数の凸部312aを有するグランド層312と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１面及び前記第１面と反対の第２面を有する基板と、
前記第１面上に位置する信号層と、
間隔を空けて前記信号層に隣り合うように前記第１面上に位置し、前記信号層に面しない端部の少なくとも一部の範囲にわたって前記第１面に沿った面方向に突出した複数の凸部を有するグランド層と、を備える、導電基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、導電基板およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、導電層を備えた導電基板に関する種々の技術が提案されている。例えば、特許文献１では、高周波信号を伝送する信号層と、信号層との間の特性インピーダンスを整合させるグランド層とを備えた配線基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１２－２４８７９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
高周波信号を少ない損失で伝送するため、導電層の厚みは厚いことが望ましい。しかしながら、導電層の厚みが厚いことで、導電層の応力が大きくなり、導電層の剥離が生じる虞がある。具体的には、従来は、導電層の端部が凹凸を有しない形状に形成されていたため、導電層の端部において導電層の応力を緩和することができず、端部から先に導電層の剥離が進行する虞があった。
【０００５】
本開示は、以上の点を考慮してなされたものであり、導電層の剥離を抑制することができる導電基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本開示の一態様では、
第１面及び前記第１面と反対の第２面を有する基板と、
前記第１面上に位置する信号層と、
間隔を空けて前記信号層に隣り合うように前記第１面上に位置し、前記信号層に面しない端部の少なくとも一部の範囲にわたって前記第１面に沿った面方向に突出した複数の凸部を有するグランド層と、を備える、導電基板が提供される。
【０００７】
前記複数の凸部は、前記グランド層の前記信号層に面しない端部に沿って周期的に位置していてもよい。
【０００８】
前記グランド層の前記信号層に面しない端部は、前記グランド層の外端部であってもよい。
【０００９】
前記グランド層に、前記第１面と交差する方向の貫通孔が設けられており、
前記グランド層の前記信号層に面しない端部は、前記貫通孔の内端部であってもよい。
【００１０】
前記グランド層は、前記面方向に間隔を空けて前記信号層に隣り合うように前記第１面上に位置する第１グランド層を有してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許