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公開番号
2025008516
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-01-20
出願番号
2023110751
出願日
2023-07-05
発明の名称
電子部品の製造装置および電子部品の製造方法
出願人
株式会社村田製作所
代理人
弁理士法人深見特許事務所
主分類
H01G
4/30 20060101AFI20250109BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】粘着シートの粘着保持力を喪失させる加熱によってチップ同士がくっついてしまうことを抑制する。
【解決手段】加熱機構3は、複数の電子部品の材料である複数のチップ10が各々に接して配置された状態で表面に粘着保持される粘着シート20の裏面側に配置されている。冷却機構4は、粘着シート20の表面側に配置されている。加熱機構3は、粘着シート20が粘着保持力を喪失する温度であるTs以上に粘着シート20を加熱可能である。冷却機構4は、粘着シート20に粘着保持されている複数のチップ10の各々の平均温度を複数のチップ10の含有材料のガラス転移温度であるTg未満に冷却可能である。
【選択図】図6
特許請求の範囲
【請求項1】
複数の電子部品の材料である複数のチップが各々に接して配置された状態で表面に粘着保持される粘着シートの裏面側に配置された加熱機構と、
前記粘着シートの表面側に配置された冷却機構とを備え、
前記加熱機構は、前記粘着シートが粘着保持力を喪失する温度であるTs以上に前記粘着シートを加熱可能であり、
前記冷却機構は、前記粘着シートに粘着保持されている前記複数のチップの各々の平均温度を前記複数のチップの含有材料のガラス転移温度であるTg未満に冷却可能である、電子部品の製造装置。
続きを表示(約 850 文字)
【請求項2】
前記冷却機構は、前記粘着シートに粘着保持されている前記複数のチップの各々に接した状態で前記複数のチップを冷却する、請求項1に記載の電子部品の製造装置。
【請求項3】
前記冷却機構は、前記複数のチップにエアを吹き付けて前記複数のチップを冷却する、請求項1に記載の電子部品の製造装置。
【請求項4】
前記粘着シートを支持する支持機構をさらに備え、
前記加熱機構は、前記粘着シートが粘着保持力を喪失する温度であるTs以上に、前記支持機構に支持されている前記粘着シートを加熱可能である、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電子部品の製造装置。
【請求項5】
前記粘着シートに接した状態の前記加熱機構を振動させることにより、粘着保持力を喪失した前記粘着シートから前記複数のチップを脱離させる加振機構をさらに備える、請求項1に記載の電子部品の製造装置。
【請求項6】
前記加熱機構と前記冷却機構との間の領域に側方からエアを吹き付けるエアブロワをさらに備える、請求項1に記載の電子部品の製造装置。
【請求項7】
前記加熱機構および前記冷却機構のうちの少なくとも下方に位置する方を傾斜させることにより、粘着保持力を喪失した前記粘着シートから脱離した前記複数のチップを滑落させる揺動機構をさらに備える、請求項1に記載の電子部品の製造装置。
【請求項8】
前記加熱機構と前記冷却機構とが交互に複数配置されている、請求項1に記載の電子部品の製造装置。
【請求項9】
前記加熱機構は、ペルチェ素子の加熱面であり、
前記冷却機構は、前記ペルチェ素子の冷却面である、請求項1に記載の電子部品の製造装置。
【請求項10】
前記加熱機構の前記粘着シートと面する面が曲面である、請求項1に記載の電子部品の製造装置。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品の製造装置および電子部品の製造方法に関する。
続きを表示(約 1,800 文字)
【背景技術】
【0002】
粉末成形板の切断片の製造方法を開示した先行技術文献として、特公平6-79812号公報(特許文献1)がある。特許文献1に記載された粉末成形板の切断片の製造方法においては、粘着シートに貼着固定された粉末成形板を切断した後、粘着シートを加熱して発泡させることにより粘着保持力を消失させて切断片を粘着シートから離れやすくしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特公平6-79812号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
セラミックの粉末とバインダと溶剤との混合物を成形して得られる粉末成形板は、含有材料のガラス転移温度以上に加熱されると粘着性が発現し、切断片であるチップ同士がくっついてしまうことがある。
【0005】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであって、粘着シートの粘着保持力を喪失させる加熱によってチップ同士がくっついてしまうことを抑制可能な、電子部品の製造装置および電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明に基づく電子部品の製造装置は、加熱機構と、冷却機構とを備える。加熱機構は、複数の電子部品の材料である複数のチップが各々に接して配置された状態で表面に粘着保持される粘着シートの裏面側に配置されている。冷却機構は、粘着シートの表面側に配置されている。加熱機構は、粘着シートが粘着保持力を喪失する温度であるTs以上に粘着シートを加熱可能である。冷却機構は、粘着シートに粘着保持されている複数のチップの各々の平均温度を複数のチップの含有材料のガラス転移温度であるTg未満に冷却可能である。
【0007】
本発明に基づく電子部品の製造方法は、複数の電子部品の材料である複数のチップが各々に接して配置された状態で表面に粘着保持された粘着シートを準備する工程と、粘着シートが粘着保持力を喪失する温度であるTs以上に粘着シートを加熱しつつ、粘着シートに粘着保持されている複数のチップの各々の平均温度を複数のチップの含有材料のガラス転移温度であるTg未満に冷却する工程とを備える。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、粘着シートの粘着保持力を喪失させる加熱によってチップ同士がくっついてしまうことを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフロー図である。
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の支持機構を、複数のチップを粘着保持した粘着シートに接近させている状態を示す断面図である。
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の支持機構が粘着シートの裏面に接した状態を示す断面図である。
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置において、粘着シートに粘着保持されているチップが冷却機構に接するように粘着シートが移動させられた状態を示す断面図である。
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置において、加熱機構が粘着シートの裏面に接した状態を示す断面図である。
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置において、粘着シートから複数のチップを脱離させて回収している状態を示す断面図である。
本発明の一実施形態の第1変形例に係る電子部品の製造装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態の第2変形例に係る電子部品の製造装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態の第3変形例に係る電子部品の製造装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態の第4変形例に係る電子部品の製造装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態の第5変形例に係る電子部品の製造装置の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置および電子部品の製造方法について図を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。
(【0011】以降は省略されています)
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