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公開番号2025008211
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-20
出願番号2023110173
出願日2023-07-04
発明の名称RFIC素子付き包装容器用積層体及びRFIC素子付き包装容器
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B65D 65/40 20060101AFI20250109BHJP(運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い)
要約【課題】基材の第2面に設けられる導電体層の抵抗値上昇による感度低下を抑制したRFIC素子付き包装容器用積層体を提供する。
【解決手段】RFIC素子付き包装容器用積層体10は、組み立てにより外側に向く第1面100a及び組み立てにより内側に向く第2面100bを有し、組み立てにより箱形状の包装容器となる基材100と、基材100の第2面100bの側に設けられた第1導電体層120及び第2導電体層130を有する導電体層と、基材100の第2面100bの少なくとも前記導電体層が設けられる領域と前記導電体層との間に設けられる平滑化層170と、基材100の第2面100bの側に設けられるRFIC素子140と、を備え、RFIC素子140は、第1導電体層120層及び第2導電体層130と直接又は容量的に結合するように設けられる。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
組み立てにより外側に向く第１面及び組み立てにより内側に向く第２面を有し、組み立てにより箱形状の包装容器となる基材と、
前記基材の前記第２面の側に設けられた第１導電体層及び第２導電体層を有する導電体層と、
前記基材の前記第２面の少なくとも前記導電体層が設けられる領域と前記導電体層との間に設けられる平滑化層と、
前記基材の前記第２面の側に設けられるＲＦＩＣ素子と、
を備え、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記第１導電体層及び前記第２導電体層と直接又は容量的に結合するように設けられる、ＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体。
続きを表示（約 280 文字）【請求項２】
前記平滑化層の面粗さＳａは、０．５μｍ以上２μｍ以下である、請求項１に記載のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体。
【請求項３】
前記導電体層の表面側に保護層を有する、請求項１又は２に記載のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体。
【請求項４】
前記保護層は、前記ＲＦＩＣ素子が設けられる領域には形成されていない、請求項３に記載のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれかに記載のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体を箱形に組み立てた、ＲＦＩＣ素子付き包装容器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、ＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体及びＲＦＩＣ素子付き包装容器に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電波等を用いた非接触の近距離通信として、ＲＦＩＤ(radio frequency identifier)技術（無線自動認識技術）を利用したＩＣタグが用いられている。ＩＣタグは、例えば、種々の物品や物品の包装容器にＩＣタグが貼り付けされた状態で、当該物品や輸送や販売等の流通に供される。この場合、必要に応じて当該物品をリーダライタにかざすことにより、ＩＣタグのＲＦＩＣ素子に記録された物品情報を非接触通信により読み出すことや、当該ＲＦＩＣ素子に種々の情報を書き込むことができる。これにより、効率的な物流管理が可能となる。
【０００３】
従来、包装容器においてＲＦＩＤ技術を利用する場合、先に述べたように包装容器にＩＣタグを貼り付けていた。このＲＦＩＤ技術に関連して、ＲＦＩＣ素子及び導電体層（アンテナパターン）をパッケージ用板紙に直接設ける形態が特許文献１に提案されている。特許文献１は、グラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷等により、基材となる二枚のシート間にＲＦＩＣ素子と共に導電体層を連続的に形成する技術を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１８／２１６６８６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＩＣタグが貼り付けられた包装容器において、ＲＦＩＣ素子と導電体層を包装容器の第２面（裏面）に配置することも提案されている。その場合、包装容器を構成する基材によっては、導電体層の抵抗値が上昇し、感度が低下することがある。
本開示においては、基材の第２面に設けられる導電体層の抵抗値上昇による感度低下を抑制したＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体及びＲＦＩＣ素子付き包装容器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本開示の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
【０００７】
第１の開示は、組み立てにより外側に向く第１面（１００ａ）及び組み立てにより内側に向く第２面（１００ｂ）を有し、組み立てにより箱形状の包装容器となる基材（１００）と、前記基材の前記第２面の側に設けられた第１導電体層（１２０）及び第２導電体層（１３０）を有する導電体層と、前記基材の前記第２面の少なくとも前記導電体層が設けられる領域と前記導電体層との間に設けられる平滑化層（１７０）と、前記基材の前記第２面の側に設けられるＲＦＩＣ素子（１４０）と、を備え、前記ＲＦＩＣ素子は、前記第１導電体層及び前記第２導電体層と直接又は容量的に結合するように設けられるＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体（１０）である。
【０００８】
第２の開示は、前記平滑化層（１７０）の面粗さＳａが０．５μｍ以上２μｍ以下である、第１の開示に記載のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体（１０）である。
【０００９】
第３の開示は、前記導電体層の表面側に保護層（１８０）を有する、第１又は第２の開示に記載のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体（１０）である。
【００１０】
第４の開示は、前記保護層（１８０）が前記ＲＦＩＣ素子（１４０）の設けられる領域には形成されていない、第３の開示に記載のＲＦＩＣ素子付き包装容器用積層体（１０）である。
（【００１１】以降は省略されています）

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