特許ウォッチ

公開番号2025007236
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023108505
出願日2023-06-30
発明の名称樹脂金属複合体及び樹脂金属複合体の製造方法
出願人株式会社リコー
代理人個人,個人
主分類B32B 15/08 20060101AFI20250109BHJP(積層体)
要約【課題】樹脂基材と金属めっきとの密着性に優れ、樹脂基材の強度を向上させることができる樹脂金属複合体の提供
【解決手段】表面粗さSqが1.5μm以上かつ表面粗さSkuが4.5μm以下である樹脂基材と、前記樹脂基材の上に金属めっきとを有する樹脂金属複合体。
【選択図】なし

特許請求の範囲【請求項１】
表面粗さＳｑが１．５μｍ以上かつ表面粗さＳｋｕが４．５μｍ以下である樹脂基材と、前記樹脂基材の上に金属めっきとを有することを特徴とする樹脂金属複合体。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
前記樹脂基材がフィラーを含有する、請求項１に記載の樹脂金属複合体。
【請求項３】
前記フィラーが、セルロースナノファイバー、ガラスファイバー、およびビスマレイド樹脂の少なくともいずれかである、請求項２に記載の樹脂金属複合体。
【請求項４】
前記金属めっきの平均膜厚が２０μｍ以上である、請求項１から２のいずれかに記載の樹脂金属複合体。
【請求項５】
前記金属めっきが、少なくとも銅めっきおよびニッケルめっきのいずれかを含む、請求項１から２のいずれかに記載の樹脂金属複合体。
【請求項６】
前記金属めっきが銅めっきおよびニッケルめっきを含み、銅めっきの厚みがニッケルめっきの厚みに対して１倍以上である、請求項１から２のいずれかに記載の樹脂金属複合体。
【請求項７】
前記樹脂基材が酸処理またはブラスト処理されていない、請求項１から２のいずれかに記載の樹脂金属複合体。
【請求項８】
表面粗さＳｑが１．５μｍ以上かつ表面粗さＳｋｕが４．５μｍ以下である樹脂基材をめっき処理することを特徴とする樹脂金属複合体の製造方法。
【請求項９】
前記めっき処理が、無電解めっきを行う下地層形成工程と、それに続く電解めっきを行う電解めっき層形成工程とを有する、請求項８に記載の樹脂金属複合体の製造方法。
【請求項１０】
前記電解めっき層形成工程に続けてさらに無電解めっき層形成工程を有し、前記無電解めっき層形成工程は、リンの含有率が５％以上であるリン－ニッケル化合物を含む無電解ニッケル溶液により無電解めっき層の形成を行う、請求項９に記載の樹脂金属複合体の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂金属複合体及び樹脂金属複合体の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、樹脂からなる基材（以下、「樹脂基材」と称することがある）の表面を金属でめっきすることで加飾する技術が知られていた（例えば、特許文献１参照）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、加飾を目的とした樹脂基材の金属めっき処理は、樹脂基材が強い衝撃に晒されることを想定しておらず、特に工業用の水車に用いられる部材に対して加飾を目的とした樹脂基材の金属めっき処理を施したとしても、水流などの衝撃によって金属めっきが剥がれるという問題があった。
上記の問題に鑑み、本発明は、樹脂基材と金属めっきとの密着性に優れ、樹脂基材の強度を向上させることができる樹脂金属複合体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
前記課題を解決するための手段としての本発明の樹脂金属複合体は、表面粗さＳｑが１．５μｍ以上かつ表面粗さＳｋｕが４．５μｍ以下である樹脂基材と、前記樹脂基材の上に金属めっきとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、樹脂基材と金属めっきとの密着性に優れ、樹脂基材の強度を向上させることができる樹脂金属複合体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、本発明の一実施形態に係る樹脂金属複合体を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
（樹脂金属複合体）
図１は、本発明の一実施形態に係る樹脂金属複合体を示す概略断面図である。図１に示す樹脂金属複合体１００は、樹脂基材１０と、前記樹脂基材の上に金属めっき２０とを有する。
【０００８】
＜樹脂基材＞
前記樹脂基材は、基材表面（すなわち樹脂基材１０における金属めっき２０との界面）の表面粗さＳｑが１．５μｍ以上かつ表面粗さＳｋｕが４．５μｍ以下である。また、前記樹脂基材は、表面粗さＳｑが１．５μｍ以上２０μｍ以下かつ表面粗さＳｋｕが１．０μｍ以上４．５μｍ以下であることが好ましい。前記表面粗さＳｑが１．５μｍ以上かつ前記表面粗さＳｋｕが４．５μｍ以下であると、樹脂基材と金属めっきとの密着性に優れる。
【０００９】
前記表面粗さＳｑは、定義領域面積中の高さの標準偏差に相当し、下記に示す式（１）より定義される。
JPEG
2025007236000001.jpg
26
115
（上記式（１）において、Ａは定義領域面積を表し、ｘはｘ軸座標を表し、ｙはｙ軸座標を表し、ｚはｚ軸座標を表す）
【００１０】
前記表面粗さＳｋｕは、定義領域面積中の高さ分布の鋭さを示し、下記に示す式（２）より定義される。
JPEG
2025007236000002.jpg
20
128
（上記式（２）において、Ａは定義領域面積を表し、ｘはｘ軸座標を表し、ｙはｙ軸座標を表し、ｚはｚ軸座標を表す）
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許