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公開番号2025002029
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-09
出願番号2023101934
出願日2023-06-21
発明の名称回路基板用導電性フィルムおよび回路基板用フィルム
出願人尾池工業株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類B32B 15/01 20060101AFI20241226BHJP(積層体)
要約【課題】基材と薄膜銅層との密着性が優れ、かつ、回路基板を形成するための後工程において必要とされるエッチング性およびめっき液耐性が優れた回路基板用導電性フィルムおよび回路基板用フィルムを提供する。
【解決手段】基材と、基材を覆い、核付金属を含む核付金属層を含む被覆層とをこの順に備え、核付金属層は、シリコンを含有し、核付金属は、基材上に散在された状態で設けられており、被覆層は、薄膜銅層を含み、基材上に核付金属が均等に積層されていると仮定した場合における、核付金属層の平均厚みは、1.5nm以下である、回路基板用導電性フィルム。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、前記基材を覆い、核付金属を含む核付金属層を含む被覆層とをこの順に備え、
前記核付金属層は、シリコンを含有し、
前記核付金属は、前記基材上に散在された状態で設けられており、
前記被覆層は、薄膜銅層を含み、
前記基材上に前記核付金属が均等に積層されていると仮定した場合における、前記核付金属層の平均厚みは、１．５ｎｍ以下である、回路基板用導電性フィルム。
続きを表示（約 420 文字）【請求項２】
前記被覆層は、前記基材側にさらにニッケル合金層を含む、請求項１記載の回路基板用導電性フィルム。
【請求項３】
前記核付金属層は、前記薄膜銅層に設けられている、請求項１または２記載の回路基板用導電性フィルム。
【請求項４】
前記核付金属層は、前記ニッケル合金層に設けられている、請求項２記載の回路基板用導電性フィルム。
【請求項５】
前記核付金属層の表面抵抗値は、１．０×１０
10
Ω／□以上である、請求項１または２記載の回路基板用導電性フィルム。
【請求項６】
前記核付金属層の比抵抗値は、１．０×１０
-3
Ω・ｍ以上である、請求項１または２に記載の回路基板用導電性フィルム。
【請求項７】
請求項１または２記載の回路基板用導電性フィルムと、前記薄膜銅層上に設けられためっき銅層とを備える、回路基板用フィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板用導電性フィルムおよび回路基板用フィルムに関する。より詳細には、本発明は、基材と薄膜銅層との密着性が優れ、かつ、回路基板を形成するための後工程において必要とされるエッチング性およびめっき液耐性が優れた回路基板用導電性フィルムおよび回路基板用フィルムに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブル回路基板等に用いるための積層体が開発されている（特許文献１～２）。このような積層体は、耐熱環境下において、基材と薄膜銅層との間の優れた密着性が要求される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００７－１３０９９５号公報
特開２０１７－７６５８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１～２に記載の積層体は、回路基板を形成するための後工程において、エッチング性やめっき液耐性が劣る。
【０００５】
本発明は、このような従来の発明に鑑みてなされたものであり、基材と薄膜銅層との密着性が優れ、かつ、回路基板を形成するための後工程において必要とされるエッチング性およびめっき液耐性が優れた回路基板用導電性フィルムおよび回路基板用フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、鋭意検討した結果、基材上において、核付金属が散在するように、シリコンを含む核付金属を含む核付金属層を設け、核付金属層の平均厚みを調整することにより、基材と薄膜銅層との密着性に加え、回路基板を形成するための後工程において必要とされるエッチング性およびめっき液耐性が優れた回路基板用導電性フィルムが得られ得ることを見出し、本発明を完成させた。すなわち、上記課題を解決する本発明の回路基板用導電性フィルムおよび回路基板用フィルムには、以下の構成が主に含まれる。
【０００７】
（１）基材と、前記基材を覆い、核付金属を含む核付金属層を含む被覆層とをこの順に備え、前記核付金属層は、シリコンを含有し、前記核付金属は、前記基材上に散在された状態で設けられており、前記被覆層は、薄膜銅層を含み、前記基材上に前記核付金属が均等に積層されていると仮定した場合における、前記核付金属層の平均厚みは、１．５ｎｍ以下である、回路基板用導電性フィルム。
【０００８】
このような構成によれば、回路基板用導電性フィルムは、基材と薄膜銅層との間の密着性に優れるとともに、回路基板形成のための後工程において必要とされる優れたエッチング性、および、優れためっき液耐性を有する。
【０００９】
（２）前記被覆層は、前記基材側にさらにニッケル合金層を含む、（１）記載の回路基板用導電性フィルム。
【００１０】
このような構成によれば、回路基板用導電性フィルムは、基材と薄膜銅層との間の密着性が、より優れる。
（【００１１】以降は省略されています）

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