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公開番号2024173207
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-12
出願番号2023091460
出願日2023-06-02
発明の名称電子部品再利用支援システム及び電子部品再利用支援方法
出願人株式会社日立製作所
代理人ポレール弁理士法人
主分類G06Q 10/30 20230101AFI20241205BHJP(計算;計数)
要約【課題】電子部品のリサイクル率を向上させる電子部品再利用支援システム及び電子部品再利用支援方法を提供する。
【解決手段】電子部品再利用支援システムを適用する共通化処理は,複数の対象製品に搭載される複数種の機能ブロックのデータを機能/性能毎にブロック分割し,グループ化プログラムを実行することで,分割した機能ブロックを機能/性能毎にグループ化し,共通部品選定プログラムを実行することで,グループ毎に各機能ブロックの性能とLCAを計算して評価値が最も良い機能ブロックで使用される電子部品を共通電子部品と判定し、提示する。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
複数の電子部品で構成された複数の機能ブロックが搭載された対象製品について、計算機を用いて電子部品の再利用を支援する電子部品再利用支援システムであって、
前記計算機の記憶部は、
前記対象製品のデータを用いて前記機能ブロックのデータにブロック分割する機能ブロック化プログラムと，同じ機能の前記機能ブロック毎にグループ化するグループ化プログラムと，各グループ内の前記機能ブロックの性能とＬＣＡを計算して評価値が最も良い前記機能ブロックで使用される前記電子部品を判定する共通部品選定プログラムと，を格納し，
前記計算機の演算部は、
前記機能ブロック化プログラムを実行することで，複数の前記対象製品に搭載される複数種の前記機能ブロックのデータを機能／性能毎にブロック分割し，
前記グループ化プログラムを実行することで，分割した機能ブロックを機能／性能毎にグループ化し，
前記共通部品選定プログラムを実行することで，グループ毎に各機能ブロックの性能とＬＣＡを計算して評価値が最も良い機能ブロックで使用される前記電子部品を共通電子部品と判定し、提示することを特徴とする電子部品再利用支援システム。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
請求項１に記載の電子部品再利用支援システムであって、
前記計算機の記憶部は、さらに前記対象製品のデータと、グループ化されたデータと、電子部品のデータを保持することを特徴とする電子部品再利用支援システム。
【請求項３】
請求項１に記載の電子部品再利用支援システムであって、
前記ＬＣＡは，低消費電力，低環境負荷材料の使用率，リユース部品のいずれか１つ以上であることを特徴とする電子部品再利用支援システム。
【請求項４】
請求項１に記載の電子部品再利用支援システムであって、
前記対象製品のデータは、回路の結線をテキストで表現したデータであるネットリストと設計データであることを特徴とする電子部品再利用支援システム。
【請求項５】
請求項１に記載の電子部品再利用支援システムであって、
前記共通部品選定プログラムを実行することで，グループ毎に各機能ブロックの性能とＬＣＡを計算して評価値が最も良い機能ブロックを共通機能ブロックと判定し、提示することを特徴とする電子部品再利用支援システム。
【請求項６】
請求項１に記載の電子部品再利用支援システムであって、
前記共通電子部品は、オペアンプまたはメモリを代表とする半導体部品であることを特徴とする電子部品再利用支援システム。
【請求項７】
複数の電子部品で構成された複数の機能ブロックが搭載された対象製品について、計算機を用いて電子部品の再利用を支援する電子部品再利用支援方法であって、
前記計算機の記憶部は、
前記対象製品のデータを用いて前記機能ブロックのデータにブロック分割する機能ブロック化プログラムと，同じ機能の前記機能ブロック毎にグループ化するグループ化プログラムと，各グループ内の前記機能ブロックの性能とＬＣＡを計算して評価値が最も良い前記機能ブロックで使用される前記電子部品を判定する共通部品選定プログラムと，を格納し，
前記計算機の演算部は、
前記機能ブロック化プログラムを実行することで，複数の前記対象製品に搭載される複数種の前記機能ブロックのデータを機能／性能毎にブロック分割し，
前記グループ化プログラムを実行することで，分割した機能ブロックを機能／性能毎にグループ化し，
前記共通部品選定プログラムを実行することで，グループ毎に各機能ブロックの性能とＬＣＡを計算して評価値が最も良い機能ブロックで使用される前記電子部品を共通電子部品と判定し、提示することを特徴とする電子部品再利用支援方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品再利用支援システム及び電子部品再利用支援方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年，産業システム分野では長期運用と環境負荷低減に向けて，電子システムの高信頼化と環境配慮化の両立を図ることが重要となっている。
【０００３】
高信頼化と環境配慮化を両立する製品を実現するには，製品に搭載される部品を長寿命に設計して製品を安定運用し，製品を廃棄する際に残存寿命が十分にある部品をリサイクルして新規製品に使用することで資源を循環させることが必須となる。
【０００４】
また産業システム分野では，製品ライフサイクルの各段階（製造／流通／使用／処分）でＬＣＡ（ＬｉｆｅＣｙｃｌｅＡｓｓｅｓｓｍｅｎｔ）を用いてＧＨＧ／ＣＯ２排出量を計算し評価することが求められてきている。
【０００５】
ＬＣＡ向上に向けて電子部品のリサイクルを考えた場合，電子部品は様々な材料から構成されるため材料まで還元する方法では多くの廃棄物が発生する。このため，電子部品は部品レベルでの再利用が最適と考えられている。
【０００６】
電子部品の再利用に関して、特許文献１では、多世代製品系列の製品集団から発生する環境影響や発生コストをできる限り正確に予測評価しリユースやリサイクルを実行できるようにすることを目的として、「リユース及びリサイクル対象に関する情報を格納し、この情報を用いて回収製品から新規生産製品に転用できるリユースおよびリサイクル対象を選択し、新規生産製品を組み立てるため選択されたリユースおよびリサイクル対象を組み合わせるライフサイクル・モデリングを行い、ライフサイクルモデルを用いてリユースおよびリサイクル対象の回収量を予測するためリユース対象となる製品の回収分布を、ニつ以上の任意形状の重ね合わせとして近似的に予測し、任意形状の少なくとも一つを製品価値寿命あるいは製品耐用寿命をピークとし、予測結果からリユース、リサイクルした場合に負担する環境影響、コストの評価を行う。」とすることを提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２００３－２０３１３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし従来の方法は，製品の使用が終了して電子部品を回収・再利用する際，再利用可能な電子部品の全てを新しく製造する製品に使用できることが前提であるが，新規製造の製品に機能拡張や性能向上による部品変更や，その製品の販売終了などの要因で再利用先の製品が減少，または無くなる可能性がある。
【０００９】
つまり，回収した電子部品の利用先が減少することで回収される電子部品の量（供給）と再利用先（需要）のバランスが崩れ，リサイクル率が低下する。このため，再利用を前提とした電子部品を搭載した製品を設計・開発する際は，再利用部品の需要と供給を計画するために，予め別の製品でも再利用可能にしておくことが必須である。
【００１０】
以上のことから本発明においては、製品の仕様変更や製品の販売終了により再利用可能な電子部品の利用先が減少する課題に対して，１つの製品に搭載する電子部品種，複数製品で使用する電子部品種を製品仕様とＬＣＡを満足しながら共通化することで，回収した再利用可能部品が利用できる製品とコンポーネントを拡張させ，電子部品のリサイクル率を向上させて環境負荷低減に貢献する電子部品再利用支援システム及び電子部品再利用支援方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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