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公開番号2024166785
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-29
出願番号2023083123
出願日2023-05-19
発明の名称ICモジュール付きゴム製品
出願人共同印刷株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類G06K 19/077 20060101AFI20241122BHJP(計算;計数)
要約【課題】従来に比べてICモジュールの故障リスクを低減できる新規なICモジュール付きゴム製品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ICモジュール付きゴム製品200は、第1のゴム基材層10、第2のゴム基材層20及び第3のゴム基材層30がこの順に積層されているゴム積層体100と、ポリエチレン系中間層40と、ICモジュール50と、を含み、第2のゴム基材層20が、貫通孔20aを有し、かつ、貫通孔中に、ポリエチレン系中間層40とICモジュール50とが積層されて収容されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１のゴム基材層、第２のゴム基材層、及び第３のゴム基材層がこの順に積層されているゴム積層体と、
ポリエチレン系中間層と、
ＩＣモジュールと
を含み、
前記第２のゴム基材層が、貫通孔を有し、かつ前記貫通孔中において、前記ポリエチレン系中間層と前記ＩＣモジュールとが積層されているように収容されている、
ＩＣモジュール付きゴム製品。
続きを表示（約 690 文字）【請求項２】
前記貫通孔が、前記ＩＣモジュールの概略形と同じ形状を有する、請求項１に記載のＩＣモジュール付きゴム製品。
【請求項３】
前記第２のゴム基材層の厚さが、前記ポリエチレン系中間層及び前記ＩＣモジュールの合計厚さと略同じである、請求項１に記載のＩＣモジュール付きゴム製品。
【請求項４】
前記第１のゴム基材層と前記第２のゴム基材層との間に第１の接着層、及び／又は
前記第２のゴム基材層と前記第３のゴム基材層との間に第２の接着層
を更に含む、請求項１に記載のＩＣモジュール付きゴム製品。
【請求項５】
前記第１のゴム基材層、前記第２のゴム基材層、及び前記第３のゴム基材層を構成するゴム材料が、加硫ゴム材料を含む、請求項１に記載のＩＣモジュール付きゴム製品。
【請求項６】
前記ポリエチレン系中間層を構成する材料が、発泡ポリエチレンを含む、請求項１～５のいずれか一項に記載のＩＣモジュール付きゴム製品。
【請求項７】
少なくとも１層の最外層を更に含み、かつ
前記最外層が、加硫ゴム材料を含む材料によって構成されている、請求項１に記載のＩＣモジュール付きゴム製品。
【請求項８】
キーホルダーである、請求項１に記載のＩＣモジュール付きゴム製品。
【請求項９】
請求項１～８のいずれか一項に記載のＩＣモジュール付きゴム製品の製造方法であって、
前記ＩＣモジュールを前記貫通孔に収容させた後に、熱による圧着工程を行わない、
方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣモジュール付きゴム製品に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
現在、ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）モジュール等の非接触通信媒体は、広く利用されている。
【０００３】
これまでに、ゴムにＩＣモジュールが埋め込まれた製品、すなわち、ＩＣモジュール付きゴム製品の作製は容易ではなかった。特に、ゴム製品を作製する際に、未加硫のゴム材料を用いる場合、加硫温度や加硫圧によってゴム中に埋め込まれたＩＣモジュールが壊れてしまう等の問題がある。
【０００４】
この問題に対して、特許文献１は、ゴムカバー付きＩＣタグの製造方法を開示している。より具体的には、特許文献１の方法は、ＩＣタグと、該ＩＣタグを被覆するゴムカバーとからなるゴムカバー付きＩＣタグを、２枚以上の未加硫ゴムシートでＩＣタグを挟み込んだ後、該ＩＣタグを挟み込んだ未加硫ゴムシートを加硫することにより製造するゴムカバー付きＩＣタグの製造方法であって、２枚以上の未加硫ゴムシートでＩＣタグを挟み込むに先立って、該２枚以上の未加硫ゴムシートのうちの１枚以上に、全体としてＩＣタグの厚み以上該ＩＣタグの厚み＋２ｍｍ以下となる深さを有する凹部をあらかじめ設け、該凹部内にＩＣタグを配置するとともに、未加硫ゴムシートの加硫を、大気圧以上大気圧＋０．２ＭＰａ以下の圧力下、ＩＣタグの耐熱温度以下の温度で行うことを特徴とするゴムカバー付きＩＣタグの製造方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００９－１３４５６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の製造方法では、ＩＣタグの厚み以上該ＩＣタグの厚み＋２ｍｍ以下となる深さを有する凹部にＩＣタグを配置することが開示されている。しかしながら、このゴムシートの凹部の深さとＩＣタグの厚みとの関係の調整は難しく、更に以下に課題も生じ得ると考えられる。
【０００７】
すなわち、ゴムシートの凹部の深さがＩＣタグの厚みより大きい場合、このようなゴムカバー付きＩＣタグを持ち運び際に、ゴム中のＩＣタグが自由に動いてしまい、それゆえに、ＩＣタグが故障してしまう問題が生じ得る。また、ゴムシートの凹部の深さがＩＣタグの厚みと同じ場合、ＩＣタグの硬度が通常のゴム材料に比べて高いため、ゴムカバー付きＩＣタグを変形させた際に、ＩＣタグへの物理的な負荷がかかってしまい、それゆえに、ＩＣタグが故障してしまう問題が生じ得る。
【０００８】
したがって、このようなＩＣモジュールやＩＣタグ付きのゴム製品の作製において、依然として、改善する余地がある。
【０００９】
本発明の目的は、従来に比べてＩＣモジュールの故障リスクを低減できる新規なＩＣモジュール付きゴム製品及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成する本発明は、以下のとおりである。
（【００１１】以降は省略されています）

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