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公開番号2024166747
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-29
出願番号2023083067
出願日2023-05-19
発明の名称接合構造、半導体装置、および接合方法
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/52 20060101AFI20241122BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】第1部材と第2部材との位置ずれを抑制して固相接合させることが可能な接合方法、当該接合方法による接合構造、および、当該接合構造を備えている半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置A1において、第1部材(支持基板3)と、第1部材の厚さ方向zに配置され、かつ、第1部材に固相接合されている第2部材(接合部材29)と、第1部材と第2部材との間に介在する粘着部材77とを備えた。
【選択図】図17
特許請求の範囲【請求項１】
第１部材と、
前記第１部材の厚さ方向に配置され、かつ、前記第１部材に固相接合されている第２部材と、
前記第１部材と前記第２部材との間に介在する粘着部材と、
を備えている、
接合構造。
続きを表示（約 900 文字）【請求項２】
前記粘着部材の前記厚さ方向の寸法は、５μｍ以下である、
請求項１に記載の接合構造。
【請求項３】
前記粘着部材の軟化点は、３００℃以上である、
請求項１に記載の接合構造。
【請求項４】
前記第１部材は、前記第２部材に対向する第１接合面を備え、
前記粘着部材は、前記第１接合面の周縁部分に配置されている、
請求項１に記載の接合構造。
【請求項５】
前記粘着部材は、前記厚さ方向に見て、前記第２部材に重ならない部分を含んでいる、
請求項１に記載の接合構造。
【請求項６】
前記第１部材は、前記第２部材に対向する第１接合面を含む第１層を備え、
前記第２部材は、前記第１部材に対向する第２接合面を含む第２層を備え、
前記第１層および前記第２層の構成材料はＡｇである、
請求項１に記載の接合構造。
【請求項７】
前記第１部材は、前記第２部材に対向する第１接合面を含む第１層を備え、
前記第２部材は、前記第１部材に対向する第２接合面を含む第２層を備え、
前記第１層の構成材料はＡｇであり、
前記第２層の構成材料はＣｕである、
請求項１に記載の接合構造。
【請求項８】
前記第１部材は、前記第２部材に対向する第１接合面と、前記第１接合面から前記厚さ方向に凹む凹部と、を備え、
前記粘着部材は、前記凹部に配置されている、
請求項１に記載の接合構造。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに記載の接合構造と、
半導体素子と、
を備えている、
半導体装置。
【請求項１０】
前記第１部材としての導電基板と、
前記第２部材としての第１接合部材と、
を備え、
前記半導体素子は、前記第１接合部材を介して、前記導電基板に導通接合されている、
請求項９に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、接合構造、半導体装置、および接合方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体素子を備えた半導体装置は、様々な構成が提案されている。特許文献１には、従来の半導体装置の一例が開示されている。同文献に開示された半導体装置は、半導体素子、導電部材、支持部材、および封止樹脂を備えている。半導体素子は、導電部材の主面に接合されている。導電部材の裏面にはＡｇ（銀）を含む第２金属層が配置されている。支持部材の支持面にはＡｇ（銀）を含む第１金属層が配置されている。導電部材と支持部材とは、第１金属層と第２金属層とが固相拡散接合されることで接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
ＷＯ２０２０／０８５３７７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
導電部材と支持部材とを接合するために、導電部材を載置した支持部材を加圧装置に搬送する際に、位置ずれが生じる場合がある。この問題は、導電部材と支持部材との間だけでなく、任意の第１部材と第２部材とを固相接合する際にも生じる。
【０００５】
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、第１部材と第２部材との位置ずれを抑制して固相接合させることが可能な接合方法、当該接合方法による接合構造、および、当該接合構造を備えている半導体装置を提供することを主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の第１の側面によって提供される接合構造は、第１部材と、前記第１部材の厚さ方向に配置され、かつ、前記第１部材に固相接合されている第２部材と、前記第１部材と前記第２部材との間に介在する粘着部材と、を備えている。
【０００７】
本開示の第２の側面によって提供される半導体装置は、第１の側面によって提供される接合構造と、半導体素子と、を備えている。
【０００８】
本開示の第３の側面によって提供される接合方法は、第１部材の第１接合面と第２部材の第２接合面とを、間に粘着材料を介在させて仮固定する工程と、前記第１部材の前記第１接合面と前記第２部材の前記第２接合面とを固相接合する工程と、を備えている。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の接合方法によれば、第１部材と第２部材との位置ずれを抑制して固相接合させることが可能である。
【００１０】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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