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公開番号2024166070
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-28
出願番号2024022794
出願日2024-02-19
発明の名称積層型電子部品
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類H01G 4/30 20060101AFI20241121BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】本体とサイドマージン部の界面構造を補完して、外部からの水分浸透を防止することにより耐湿信頼性が向上し、気孔の数を減少させて絶縁破壊電圧及び耐湿信頼性が向上した積層型電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と第1方向に交互に配置される内部電極を含み、上記第1方向に互いに向かい合う第1及び第2面、上記第1及び第2面と連結され、第2方向に互いに向かい合う第3及び第4面、上記第1から第4面と連結され、第3方向に互いに向かい合う第5及び第6面を含む本体と、上記第3及び第4面に配置される外部電極と、上記第5及び第6面にそれぞれ配置される第1及び第2サイドマージン部と、を含み、上記第1及び第2サイドマージン部は、上記第1及び第2面の一部に延びて配置される第1延長部を含むことができる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
誘電体層、及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、前記第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面、前記第１から第４面と連結され、第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面を含む本体と、
前記第３及び第４面に配置される外部電極と、
前記第５及び第６面にそれぞれ配置される第１及び第２サイドマージン部と、を含み、
前記第１及び第２サイドマージン部は、前記第１及び第２面の一部に延びて配置される第１延長部を含む、積層型電子部品。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記第１サイドマージン部の第１延長部は、前記第１面の一部に延びて配置される第１－１延長部、及び前記第２面の一部に延びて配置される第１－２延長部を含み、
前記第２サイドマージン部の第１延長部は、前記第１面の一部に延びて配置される第１－１延長部、及び前記第２面の一部に延びて配置される第１－２延長部を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記本体の一面と接する、前記第１サイドマージン部の第１－１延長部、第１－２延長部、前記第２サイドマージン部の第１－１延長部、及び第１－２延長部のそれぞれの第３方向の平均大きさは、前記本体の第３方向の平均大きさの０％超過５０％未満である、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記第１サイドマージン部の第１－１延長部、及び第１－２延長部のそれぞれの第１方向の平均大きさは、前記第５面に配置された第１サイドマージン部の第３方向の平均大きさの０％超過１１０％以下であり、
前記第２サイドマージン部の第１－１延長部、及び第１－２延長部のそれぞれの第１方向の平均大きさは、前記第６面に配置された第２サイドマージン部の第３方向の平均大きさの０％超過１１０％以下である、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記第１及び第２サイドマージン部は、前記第３及び第４面の一部に延びて配置される第２延長部をさらに含み、
前記第１サイドマージン部の第２延長部は、前記第３面の一部に延びて配置される第２－１延長部、及び前記第４面の一部に延びて配置される第２－２延長部を含み、
前記第２サイドマージン部の第２延長部は、前記第３面の一部に延びて配置される第２－１延長部、及び前記第４面の一部に延びて配置される第２－２延長部を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記本体の一面と接する、前記第１サイドマージン部の第２－１延長部、第２－２延長部、前記第２サイドマージン部の第２－１延長部、及び第２－２延長部のそれぞれの第３方向の平均大きさは、前記本体の第３方向の平均大きさの０％超過５０％未満である、請求項５に記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記第１サイドマージン部の第２－１延長部、及び第２－２延長部のそれぞれの第２方向の平均大きさは、前記第５面に配置された第１サイドマージン部の第３方向の平均大きさの０％超過１１０％以下であり、
前記第２サイドマージン部の第２－１延長部、及び第２－２延長部のそれぞれの第２方向の平均大きさは、前記第６面に配置された第２サイドマージン部の第３方向の平均大きさの０％超過１１０％以下である、請求項５に記載の積層型電子部品。
【請求項８】
前記第１延長部の少なくとも一部は、前記第２延長部と接するように配置される、請求項５に記載の積層型電子部品。
【請求項９】
前記第５及び第６面にそれぞれ配置された前記第１及び第２サイドマージン部のそれぞれの第３方向の平均大きさは３０μｍ以下であり、
前記第１サイドマージン部の第１－１延長部、第１－２延長部、前記第２サイドマージン部の第１－１延長部、及び第１－２延長部のそれぞれの第１方向の平均大きさは３０μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項１０】
前記第１及び第２サイドマージン部は、スズ（Ｓｎ）及びガリウム（Ｇａ）の少なくとも一つを含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－ＬａｙｅｒｅｄＣｅｒａｍｉｃＣａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：ＰｌａｓｍａＤｉｓｐｌａｙＰａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。
【０００３】
かかる積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。コンピュータ、モバイル機器などの各種電子機器が小型化、高出力化されながら、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。
【０００４】
積層セラミックキャパシタの小型及び高容量化のためには、電極有効面積の最大化（容量実現に必要な有効体積分率を増加）が求められる。上記のように小型及び高容量の積層セラミックキャパシタを実現するために、積層セラミックキャパシタを製造する際に、内部電極が本体の幅方向に露出するようにすることで、マージンのない設計を介して内部電極の幅方向の面積を最大化するが、このような本体製作後の焼成前段階で本体の幅方向の電極露出面にサイドマージン部用セラミックグリーンシートを別途付着した後に焼結する方法が適用されている。
【０００５】
サイドマージン部用セラミックグリーンシートを別途付着する方法によりサイドマージン部を形成することで、キャパシタの単位体積当たりの容量は向上させることができるが、本体とサイドマージン部の界面接合部を介して外部からの水分浸透やめっき工程中のめっき液の浸透などにより、チップの寿命が短縮したり、不良が発生するなどの問題点が生じることがある。
【０００６】
また、本体とサイドマージン部が接触する界面に生成された気孔（ｐｏｒｅ）により集計集中が発生するようになり、これにより絶縁破壊電圧（ＢｒｅａｋｄｏｗｎＶｏｌｔａｇｅ、ＢＤＶ）が低くなるという問題が発生することがあり、上記気孔により焼結緻密度の低下に伴う耐湿信頼性の低下が引き起こることがあり、本体とサイドマージン部の境界に界面接合部が発生するにつれて接合力の低下及びこれによる耐湿信頼性の低下が引き起こることがある。
【０００７】
そこで、超小型及び高容量製品において、絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）の低下及び耐湿信頼性の低下を防ぐことができる研究が活発に進められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
韓国公開特許公報第１０－２０２１－００８１６６８号
韓国公開特許公報第１０－２０２２－００５６４５７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明が解決しようとする様々な課題の一つは、本体とサイドマージン部の界面構造を補完して、外部からの水分浸透を防止することにより耐湿信頼性が向上した積層型電子部品を提供することである。
【００１０】
本発明が解決しようとする様々な課題の一つは、気孔の数を減少させて絶縁破壊電圧及び耐湿信頼性が向上した積層型電子部品を提供することである。
（【００１１】以降は省略されています）

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