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公開番号2024165942
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-28
出願番号2023082552
出願日2023-05-18
発明の名称ネガ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及び電子部品
出願人太陽ホールディングス株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G03F 7/004 20060101AFI20241121BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】伸びに優れ、基板との密着性に優れた硬化物をもたらすことを可能とするネガ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)式(1)で示される構造単位を含むポリヒドロキシアミド化合物、(B)光酸発生剤、(C)酸架橋性基を含有する架橋剤及び(D)ヒドロキシ基を末端に有するグラフト鎖により環状分子が修飾されたポリロタキサンを含み、前記(A)に含まれるヒドロキシ基のモル数及び前記(D)のグラフト鎖末端のヒドロキシ基のモル数の合計に対する、前記(C)に含まれる酸架橋性基のモル数の比の値が1.5未満である、ネガ型感光性樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）下記式（１）で示される構造単位を含むポリヒドロキシアミド化合物、
（Ｂ）光酸発生剤、
（Ｃ）酸架橋性基を含有する架橋剤及び
（Ｄ）ヒドロキシ基を末端に有するグラフト鎖により環状分子が修飾されたポリロタキサンを含み、
前記（Ａ）に含まれるヒドロキシ基のモル数及び前記（Ｄ）のグラフト鎖末端のヒドロキシ基のモル数の合計に対する、前記（Ｃ）に含まれる酸架橋性基のモル数の比の値が１．５未満である、
ネガ型感光性樹脂組成物。
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（式中、Ｒ
１
は２価の有機基、Ｒ
２
は４価の有機基である。）
続きを表示（約 460 文字）【請求項２】
前記（Ａ）１００質量部に対して、前記（Ｄ）が３～３０質量部である、請求項１記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ａ）１００質量部に対して、前記（Ｄ）が３～１０質量部である、請求項２記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項４】
前記酸架橋性基が、アルコキシメチル基、メチロール基又はエポキシ基である、請求項１記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｂ）が、オキシムスルホネート化合物である、請求項１記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｅ）塩基性化合物を含む、請求項１記載のネガ型感光性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１～６のいずれか一項に記載のネガ型感光性樹脂組成物により形成された樹脂層を備える、ドライフィルム。
【請求項８】
請求項１～６のいずれか一項に記載のネガ型感光性樹脂組成物の硬化物。
【請求項９】
請求項８に記載の硬化物を有する、電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ネガ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及び電子部品に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ポリベンゾオキサゾール前駆体を含む感光性樹脂組成物は、絶縁性、耐熱性、機械強度等に優れた特性を発現することから、絶縁膜として半導体、電子部品等の様々な分野において広く利用されている。
【０００３】
従来、電子部品や電気機器の高性能化、小型化の要求にともなって半導体素子の高集積化が求められている。近年、これらの要求に答えるため、ウエハレベルパッケージ（ＷＬＰ）等の半導体素子パッケージ分野における高性能化、小型化技術が開発され、再配線層に用いられる絶縁膜においてはパターン形成の微細化（解像性）の要求が高まっている。
【０００４】
微細化されたパターン形成を可能とするネガ型感光性樹脂組成物については、ポリベンゾオキサゾール前駆体としてポリヒドロキシアミド化合物を含むネガ型感光性樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１及び２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００１－１２５２６７号公報
特開２００８－０３３１５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のネガ型感光性樹脂組成物を用いた場合、組成物により形成される硬化物の伸びや基板との密着性が不十分であり、硬化物の剥がれやクラック発生などの不具合が生じるおそれがあった。
【０００７】
そこで本開示の目的は、伸びや基板との密着性に優れた硬化物をもたらすことを可能とするネガ型感光性樹脂組成物を提供することを課題とする。また、本開示の他の目的は、前記ネガ型感光性樹脂組成物を用いた硬化物、また、それらを用いたプリント配線板、半導体素子等の電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、後述する式（１）で示される構造単位を含むポリヒドロキシアミド化合物（以下「特定のポリヒドロキシアミド化合物」ともいう。）、光酸発生剤及び酸架橋性基を含有する架橋剤（以下「特定の架橋剤」ともいう。）を含むネガ型感光性樹脂組成物に、ヒドロキシ基を末端に有するグラフト鎖により環状分子が修飾されたポリロタキサン（以下「特定のポリロタキサン」ともいう。）を、特定のポリヒドロキシアミド化合物のヒドロキシ基のモル数及び特定のポリロタキサンのグラフト鎖末端のヒドロキシ基のモル数の合計に対する、特定の架橋剤の酸架橋性基のモル数が所定の範囲になるように配合することによって、前記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成させた。
【０００９】
本発明の要旨は以下のとおりである。
［１］（Ａ）下記式（１）で示される構造単位を含むポリヒドロキシアミド化合物、
（Ｂ）光酸発生剤、
（Ｃ）酸架橋性基を含有する架橋剤及び
（Ｄ）ヒドロキシ基を末端に有するグラフト鎖により環状分子が修飾されたポリロタキサンを含み、
前記（Ａ）に含まれるヒドロキシ基のモル数及び前記（Ｄ）のグラフト鎖末端のヒドロキシ基のモル数の合計に対する、前記（Ｃ）に含まれる酸架橋性基のモル数の比の値が１．５未満である、
ネガ型感光性樹脂組成物。
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170
（式中、Ｒ
１
は２価の有機基、Ｒ
２
は４価の有機基である。）
【００１０】
［２］前記（Ａ）１００質量部に対して、前記（Ｄ）が３～３０質量部である、［１］記載のネガ型感光性樹脂組成物。
（【００１１】以降は省略されています）

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