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公開番号2024165288
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-28
出願番号2023081362
出願日2023-05-17
発明の名称半導体装置およびインバータ装置
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/60 20060101AFI20241121BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】高い寿命予測精度を実現する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体チップ1、第1エミッタ電極3、第2エミッタ電極4、第3エミッタ電極5、第1エミッタ配線6、第2エミッタ配線7および複数の第3エミッタ配線8を備える。第1エミッタ配線6は、第1エミッタ電極3と半導体チップ1のエミッタパターン9とを接続している。第2エミッタ配線7は、第2エミッタ電極4と半導体チップ1のエミッタパターン9とを接続している。複数の第3エミッタ配線8は、第3エミッタ電極5と半導体チップ1のエミッタパターン9とを接続している。第2エミッタ配線7の直径は、第1エミッタ配線6の直径および複数の第3エミッタ配線8の各々の直径よりも太い。第1エミッタ配線6は、複数の第3エミッタ配線8から離れた位置に設けられている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
エミッタパターンを含む半導体チップと、
第１エミッタ電極と、
第２エミッタ電極と、
第３エミッタ電極と、
前記第１エミッタ電極と前記半導体チップの前記エミッタパターンとを接続する第１エミッタ配線と、
前記第２エミッタ電極と前記半導体チップの前記エミッタパターンとを接続する第２エミッタ配線と、
前記第３エミッタ電極と前記半導体チップの前記エミッタパターンとを接続する複数の第３エミッタ配線と、を備え、
前記第２エミッタ配線の直径は、前記第１エミッタ配線の直径および前記複数の第３エミッタ配線の各々の直径よりも太く、
前記第１エミッタ配線は、前記複数の第３エミッタ配線から離れた位置に設けられている、半導体装置。
続きを表示（約 600 文字）【請求項２】
前記第１エミッタ配線の直径は、前記複数の第３エミッタ配線の各々の直径よりも細い、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記エミッタパターンは、平面視において、前記半導体チップの中央部を含む領域に設けられており、
前記第２エミッタ配線の端部は、前記半導体チップの前記中央部の前記エミッタパターンに接続されている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第２エミッタ配線は、前記第１エミッタ配線および前記複数の第３エミッタ配線を形成している材料よりも、強度が弱い材料で形成されている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記エミッタパターンにそれぞれ接続された前記第１エミッタ配線の端部と前記複数の第３エミッタ配線の端部との間の距離は、前記エミッタパターンにそれぞれ接続された前記複数の第３エミッタ配線のうち隣接する２本の第３エミッタ配線の端部の間の距離よりも長い、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１エミッタ配線と前記複数の第３エミッタ配線は、それぞれ、前記エミッタパターンの平面視において、前記エミッタパターンの一方側と、当該一方側に対向する他方側とに配置される、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項７】
請求項１に記載の半導体装置を備えるインバータ装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置およびインバータ装置に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の寿命を予測するため、半導体装置は寿命モニタ用の配線を備える。特許文献１に記載のパワー半導体モジュールはダミー配線を備え、配線の剥離を予知する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００５－２８６００９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
配線劣化による半導体装置の寿命は、メイン配線と寿命モニタ用の配線との電位変化の計測により予測される。しかし、その電位変化はメイン配線の劣化の影響を含むため、精度の良い寿命予測ができない。
【０００５】
本開示は、上記の課題を解決するため、高い寿命予測精度を実現する半導体装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る半導体装置は、半導体チップ、第１エミッタ電極、第２エミッタ電極、第３エミッタ電極、第１エミッタ配線、第２エミッタ配線および複数の第３エミッタ配線を備える。半導体チップは、エミッタパターンを含む。第１エミッタ配線は、第１エミッタ電極と半導体チップのエミッタパターンとを接続している。第２エミッタ配線は、第２エミッタ電極と半導体チップのエミッタパターンとを接続している。複数の第３エミッタ配線は、第３エミッタ電極と半導体チップのエミッタパターンとを接続している。第２エミッタ配線の直径は、第１エミッタ配線の直径および複数の第３エミッタ配線の各々の直径よりも太い。第１エミッタ配線は、複数の第３エミッタ配線から離れた位置に設けられている。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、高い寿命予測精度を実現する半導体装置が提供される。
【０００８】
本開示の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施の形態１における半導体装置の構成を示す平面図である。
実施の形態３における半導体装置の構成を示す平面図である。
半導体装置の駆動時の半導体チップにおける発熱分布を示す図である。
実施の形態４における半導体装置の構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１における半導体装置１０１の構成を示す平面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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