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公開番号2024165248
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-28
出願番号2023081278
出願日2023-05-17
発明の名称積層体、電子部品および積層体の製造方法
出願人東レ株式会社
代理人
主分類G03F 7/40 20060101AFI20241121BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】
本発明は、高い接合性、低い脱ガス性を有する積層体を提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明は、可溶性ポリイミド系樹脂(a)、不飽和結合含有化合物(b)または熱架橋性化合物(c)、および光重合開始剤(d)を含有する感光性樹脂組成物の膜を、基板1および基板2の少なくともいずれか一方の上に形成または積層後、フォトリソグラフィーの手法によってパターン樹脂膜とし、その後、前記パターン樹脂膜を介して、基板1と基板2とを接合してなり、基板1は素子を含有する有機もしくは無機基板である、積層体である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
可溶性ポリイミド系樹脂（ａ）、不飽和結合含有化合物（ｂ）または熱架橋性化合物（ｃ）、および光重合開始剤（ｄ）を含有する感光性樹脂組成物の膜を、基板１および基板２の少なくともいずれか一方の上に形成または積層後、フォトリソグラフィーの手法によってパターン樹脂膜とし、その後、前記パターン樹脂膜を介して、基板１と基板２とを接合してなり、基板１は素子を含有する有機もしくは無機基板である、積層体。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
前記パターン樹脂膜により基板１および基板２の間に空間を有する、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
不飽和結合含有化合物（ｂ）または熱架橋性化合物（ｃ）の少なくともいずれか一方の硬化開始温度が１２０℃以上２５０℃以下である、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項４】
基板１および基板２が、Ｓｉ基板、ガラス基板、または化合物半導体基板を含む、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項５】
基板１または基板２のいずれか一方がＭＥＭＳデバイスである、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項６】
基板１および基板２のいずれもがデバイスである、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項７】
前記パターン樹脂膜のガラス転移温度が２５０℃以下である、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項８】
請求項１または２に記載の積層体を用いた電子部品。
【請求項９】
請求項１または２に記載の積層体を製造する方法であって、
前記感光性樹脂組成物の膜にパターン露光をする露光工程、
現像により前記パターン樹脂膜を現出させる現像工程、
および前記パターン樹脂膜を介して、基板１および基板２を接合する接合工程
を有する、積層体の製造方法。
【請求項１０】
前記接合工程における接合温度が１２０℃以上２５０℃以下である、請求項９に記載の積層体の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体、電子部品および積層体の製造方法に関する。より詳しくは、基板上に形成したフォト加工パターン膜を接着層として介して、対向基板と接合した積層体およびその製造方法、ならびに電子部品に関する。更に詳しくは、中空構造を形成した本発明の積層体を用いたＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）等の電子部品に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
感光性樹脂組成物のフォト加工パターン膜を基板上に形成するだけではなく、前記フォト加工パターン膜を介して、対向基板と接合させる目的で使用する方法が提案されている。その例として、集積回路素子に形成された電極パットの接続方法（特許文献１）、回路基板の接着方法（特許文献２）、半導体パッケージの製造方法（特許文献３）などが挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第３０５０３４５号
特許第２６６０９４３号
特開２００３－３４７３５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来公知の感光性樹脂組成物を前記接着用途で使用する場合には、接合性能に課題が残ると指摘されている。さらに、半導体・ＭＥＭＳパッケージ用途において、接着層からの脱ガスの付着により素子に悪影響を及ぼしている。また、素子機能面と基板の間に必要な中空構造を設けることに注力し、今後の電子部品に対する技術トレンドである小面積化に対する考慮に欠けている。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、高い接合性、低い脱ガス性を有する積層体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明およびその好ましい態様は、以下の構成を有する。
（１）可溶性ポリイミド系樹脂（ａ）、不飽和結合含有化合物（ｂ）または熱架橋性化合物（ｃ）、および光重合開始剤（ｄ）を含有する感光性樹脂組成物の膜を、基板１および基板２の少なくともいずれか一方の上に形成または積層後、フォトリソグラフィーの手法によって、パターン樹脂膜とし、その後、前記パターン樹脂膜を介して、基板１と基板２とを接合してなり、基板１は素子を含有する有機もしくは無機基板である、積層体。
（２）前記パターン樹脂膜により基板１および基板２の間に空間を有する、上記（１）に記載の積層体。
（３）不飽和結合含有化合物（ｂ）または熱架橋性化合物（ｃ）のいずれか１つの硬化開始温度が１２０℃以上２５０℃以下である、上記（１）または（２）に記載の積層体。
（４）基板１および基板２が、Ｓｉ基板、ガラス基板、または化合物半導体基板を含む、上記（１）～（３）のいずれかに記載の積層体。
（５）基板１または基板２のいずれか一方がＭＥＭＳデバイスである、上記（１）～（４）のいずれかに記載の積層体。
（６）基板１および基板２のいずれもデバイスである、上記（１）～（５）のいずれかに記載の積層体。
（７）前記パターン樹脂膜のガラス転移温度が２５０℃以下である、上記（１）～（６）のいずれかに記載の積層体。
（８）上記（１）～（７）のいずれかに記載の積層体を用いた電子部品。
（９）上記（１）～（７）に記載の積層体を製造する方法であって、
前記感光性樹脂組成物の膜にパターン露光をする露光工程、
現像により前記パターン樹脂膜を現出させる現像工程、
および前記パターン樹脂膜を介して、基板１および基板２を接合する接合工程
を有する、積層体の製造方法。
（１０）前記接合工程における接合温度が１２０℃以上２５０℃以下である、上記（９）に記載の積層体の製造方法。
（１１）基板１および基板２の接合後に、接合温度よりも高い温度で加熱する、上記（９）または（１０）に記載の積層体の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、高い接合力と低脱ガス性に優れた積層体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、積層体の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の実施形態について詳細に説明するが、本発明はこれらによって何ら限定して解釈されるものではない。
【００１０】
数値範囲の「～」は、その前後の数値を含む範囲であり、例えば、「０～１００」は、０以上であり、かつ、１００以下である範囲を意味する。
（【００１１】以降は省略されています）

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