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公開番号2024164782
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-27
出願番号2023148428
出願日2023-09-13
発明の名称プリント回路基板
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20241120BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】本発明の様々な目的の一つは、ガラス層に形成される配線の電気的な特性を改善することができるプリント回路基板を提供することである。
【解決手段】本発明は、第1ガラス層と、上記第1ガラス層の上側に埋め込まれた第1配線層と、上記第1ガラス層の下側に埋め込まれた第2配線層と、を含み、上記第1配線層及び第2配線層のうち少なくとも一つは、厚さが互いに異なる複数の埋め込みパターンを含む、プリント回路基板に関する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１ガラス層と、
前記第１ガラス層の上側に埋め込まれた第１配線層と、
前記第１ガラス層の下側に埋め込まれた第２配線層と、を含み、
前記第１配線層及び第２配線層のうち少なくとも一つは、厚さが互いに異なる複数の埋め込みパターンを含む、プリント回路基板。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
前記第１配線層及び第２配線層のうち少なくとも一つの複数の埋め込みパターンは、厚さが互いに異なる複数の信号パターンを含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記第１配線層及び第２配線層のうち少なくとも一つの前記複数の埋め込みパターンは、接地パターン及びパワーパターンのうち少なくとも一つをさらに含み、
前記接地パターン及びパワーパターンのうち少なくとも一つは、前記複数の信号パターンのそれぞれよりも幅がさらに広い、請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記第１ガラス層は板ガラス（ｐｌａｔｅｇｌａｓｓ）を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記第１ガラス層の上面及び下面は、それぞれ前記第１配線層の上面及び前記第２配線層の下面と実質的に共面をなす、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記第１ガラス層を貫通し、前記第１配線層及び第２配線層と連結された第１ビア層をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記第１ガラス層の上面上に配置された第２ガラス層と、
前記第２ガラス層の上側に埋め込まれた第３配線層と、
前記第２ガラス層を貫通し、前記第１配線層及び第３配線層と連結された第２ビア層と、をさらに含み、
前記第１ガラス層は前記第２ガラス層よりも厚い、請求項６に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記第３配線層は、厚さが互いに異なる複数の埋め込みパターンを含む、請求項７に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記第３配線層の複数の埋め込みパターンは、長さが相対的に長い第１トレースと長さが相対的に短い第２トレースとを含み、
前記第１トレースは前記第２トレースよりも厚い、請求項８に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記第２ガラス層は前記第１ガラス層と直接接触し、
前記第２ビア層は前記第１配線層と直接接触する、請求項７に記載のプリント回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント回路基板に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
パッケージ技術は絶えず発展しており、特に伝統的な基板作製方式である有機（ｏｒｇａｎｉｃ）材料から脱却してガラス（ｇｌａｓｓ）材料を使用しようとする試みが続いている。一般に、パッケージ基板分野では、トレースの厚さやパワー及び接地の厚さを一括して同一に適用した構造を使用している。但し、トレースを微細パターンで形成する場合、微細パターンは電気的な抵抗が大きい可能性があるため導体による損失が大きくなることがあり、それによりトレースの長さの制限が生じることがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の様々な目的の一つは、ガラス層に形成される配線の電気的な特性を改善することができるプリント回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明を通じて提案するいくつかの解決手段の一つは、ガラス層に深さの多様なパターン溝を形成した後、めっきで充填して埋め込みパターンを形成することである。
【０００５】
例えば、一例に係るプリント回路基板は、第１ガラス層と、上記第１ガラス層の上側に埋め込まれた第１配線層と、上記第１ガラス層の下側に埋め込まれた第２配線層と、を含み、上記第１配線層及び第２配線層のうち少なくとも一つは、厚さが互いに異なる複数の埋め込みパターンを含むものであることができる。
【０００６】
例えば、一例に係るプリント回路基板は、上面及び下面にそれぞれ第１パターン溝及び第２パターン溝が形成され、上記第１パターン溝及び第２パターン溝の間に上記第１パターン溝及び第２パターン溝を連結する第１貫通孔が形成された第１ガラス層と、上記第１パターン溝及び第２パターン溝と上記第１貫通孔を充填する第１金属層と、上記第１ガラス層の上面上に配置され、上面に第３パターン溝が形成され、上記第３パターン溝の下側に第２貫通孔が形成された第２ガラス層と、上記第３パターン溝及び上記第２貫通孔を充填する第２金属層と、を含み、上記第１パターン溝及び第２パターン溝は、それぞれ深さが異なる複数の溝部を含むものであってもよい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の様々な効果のうち一効果として、ガラス層に形成される配線の電気的な特性を改善することができるプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
電子機器システムの一例を概略的に示すブロック図である。
電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。
プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
複数の半導体チップ間のインタコネクションのために、ガラス層に形成されたトレースの厚さの差を概略的に示す斜視図である。
ガラス層の上側及び／又は下側に様々な厚さの埋め込みパターンを形成することを概略的に示す工程図である。
ガラス層の上側及び／又は下側に様々な厚さの埋め込みパターンを形成することを概略的に示す工程図である。
ガラス層の上側及び／又は下側に様々な厚さの埋め込みパターンを形成することを概略的に示す工程図である。
ガラス層の上側及び／又は下側に様々な厚さの埋め込みパターンを形成することを概略的に示す工程図である。
ガラス層の上側及び／又は下側に様々な厚さの埋め込みパターンを形成することを概略的に示す工程図である。
ガラス層の上側及び／又は下側に様々な厚さの埋め込みパターンを形成することを概略的に示す工程図である。
ガラス層の上側及び／又は下側に様々な厚さの埋め込みパターンを形成することを概略的に示す工程図である。
プリント回路基板の他の一例を概略的に示す断面図である。
図３のプリント回路基板の変形例を概略的に示す断面図である。
図６のプリント回路基板の変形例を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付の図面を参照して本発明について説明する。図面における要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張又は縮小することができる。
【００１０】
電子機器
図１は、電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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