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公開番号2024159538
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2024059289
出願日2024-04-02
発明の名称ポリエチレン樹脂組成物、フィルム、シート、および、太陽電池用封止シート
出願人住友化学株式会社
代理人弁理士法人藤本パートナーズ
主分類C08L 23/04 20060101AFI20241031BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】耐熱性および透明性に比較的優れたポリエチレン樹脂組成物、該ポリエチレン樹脂組成物を用いたフィルム、シート、及び太陽電池用封止シートを提供する。
【解決手段】本発明に係るポリエチレン樹脂組成物は、ビカット軟化点が50℃以上88℃以下であるエチレン系重合体100質量部と、構造式(I)で表される化合物0.01質量部以上0.4質量部以下とを含む。
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nは0、1又は2、Aは非水素基、R¹～R¹⁰は、水素原子、ハロゲン原子等である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ビカット軟化点が５０℃以上８８℃以下であるエチレン系重合体１００質量部と、構造式（Ｉ）で表される化合物０．０１質量部以上０．４質量部以下とを含む、ポリエチレン樹脂組成物。
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2024159538000006.jpg
63
170
［式中、ｎは０、１または２であり、Ａは非水素基であり、Ｒ
１
～Ｒ
１０
は、互いに独立して、水素原子、ハロゲン原子、フェニル基、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、もしくはアシル基であり、フェニル基、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、およびアシル基中の水素原子はハロゲン原子で置換されていてもよく、任意の二つの隣接基は互いに環式基を形成していてもよい。］
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
前記ポリエチレン樹脂組成物のビカット軟化点が、５０℃以上９０℃以下である、請求項１に記載のポリエチレン樹脂組成物。
【請求項３】
前記エチレン系重合体のビカット軟化点が、５４℃以上８６℃以下である、請求項１に記載のポリエチレン樹脂組成物。
【請求項４】
前記ポリエチレン樹脂組成物のビカット軟化点が、５３℃以上８７℃以下である、請求項１に記載のポリエチレン樹脂組成物。
【請求項５】
前記エチレン系重合体の密度が、８８０ｋｇ／ｍ
３
以上９１０ｋｇ／ｍ
３
以下である、請求項１に記載のポリエチレン樹脂組成物。
【請求項６】
前記エチレン系重合体の密度が、８８０ｋｇ／ｍ
３
以上９００ｋｇ／ｍ
３
以下である、請求項１に記載のポリエチレン樹脂組成物。
【請求項７】
前記エチレン系重合体が、エチレン－α－オレフィン共重合体である、請求項１に記載のポリエチレン樹脂組成物。
【請求項８】
前記エチレン－α－オレフィン共重合体が、以下の（ｉ）および（ｉｉ）の要件をすべて満たす、請求項７に記載のポリエチレン樹脂組成物。
（ｉ）ビカット軟化点が５０℃以上８５℃以下。
（ｉｉ）メルトフローレートが０．１０ｇ／１０分以上３０．００ｇ／１０分以下。
【請求項９】
請求項１～８のいずれか一項に記載のポリエチレン樹脂組成物を含む、フィルムまたはシート。
【請求項１０】
請求項１～８のいずれか一項に記載のポリエチレン樹脂組成物を含む、太陽電池用封止シート。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリエチレン樹脂組成物、フィルム、シート、および、太陽電池用封止シートに関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、エチレン系重合体は、食品包装材、医薬品包装材、電子部品包装材、表面保護材、電線、ケーブル等の絶縁体、シース等に用いられている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、成形加工性および溶融加工時の低発煙性に優れるエチレン－α－オレフィン共重合体が記載されており、該エチレン－α－オレフィン共重合体が食品包装材に用いられることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００８－１０６２６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、エチレン系重合体を太陽電池の封止材として使用することが検討されている。封止材には、高い耐熱性および高い透明性が求められており、そのような封止材を形成することができるポリエチレン樹脂組成物の開発が進められている。また、高い耐熱性および高い透明性は封止材以外の用途においても求められうる。
【０００６】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、耐熱性および透明性に比較的優れたポリエチレン樹脂組成物、該ポリエチレン樹脂組成物を用いたフィルム、シート、および、太陽電池用封止シートを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るポリエチレン樹脂組成物は、ビカット軟化点が５０℃以上８８℃以下であるエチレン系重合体１００質量部と、構造式（Ｉ）で表される化合物０．０１質量部以上０．４質量部以下とを含む。
【０００８】
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73
170
【０００９】
［式中、ｎは０、１または２であり、Ａは非水素基であり、Ｒ
１
～Ｒ
１０
は、互いに独立して、水素原子、ハロゲン原子、フェニル基、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、もしくはアシル基であり、フェニル基、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、およびアシル基中の水素原子はハロゲン原子で置換されていてもよく、任意の二つの隣接基は互いに環式基を形成していてもよい。］
【００１０】
本発明に係るフィルムまたはシートは、上述のポリエチレン樹脂組成物を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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