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公開番号
2024159419
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-11-08
出願番号
2023172593
出願日
2023-10-04
発明の名称
構造体の製造方法、構造体および筐体
出願人
キヤノン株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
,
個人
,
個人
主分類
H01H
11/04 20060101AFI20241031BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】 より高い確度で導通をとることが可能な構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】 導電性を有する第1板状部と、導電性を有する第2板状部とを備えた構造体の製造方法であって、前記第1板状部は、前記第1板状部から延びる弾性部材を有し、前記弾性部材は、前記第2板状部の側に突出する曲げ部を有し、前記曲げ部の前記第2板状部の側の面は、平滑部と、前記平滑部よりも粗さが大きい凹凸部とが設けられ、前記凹凸部を前記第2板状部に当接させながら移動させた後、前記平滑部を前記第2板状部に当接させることを特徴とする構造体の製造方法。
【選択図】 図4
特許請求の範囲
【請求項1】
導電性を有する第1板状部と、導電性を有する第2板状部とを備えた構造体の製造方法であって、
前記第1板状部は、前記第1板状部から延びる弾性部材を有し、
前記弾性部材は、前記第2板状部の側に突出する曲げ部を有し、
前記曲げ部の前記第2板状部の側の面は、平滑部と、前記平滑部よりも粗さが大きい凹凸部とが設けられ、
前記凹凸部を前記第2板状部に当接させながら移動させた後、前記平滑部を前記第2板状部に当接させることを特徴とする構造体の製造方法。
続きを表示(約 860 文字)
【請求項2】
前記凹凸部を、前記平滑部よりも前記弾性部材の先端の側に設けることを特徴とする請求項1に記載の構造体の製造方法。
【請求項3】
前記第1板状部と前記第2板状部を当接させることで、前記凹凸部を前記第2板状部に当接させながら移動させた後、前記平滑部を前記第2板状部に当接させることを特徴とする請求項1に記載の構造体の製造方法。
【請求項4】
前記弾性部材は、前記第1板状部との接続部と、前記曲げ部と、の間に別の曲げ部を有し、前記別の曲げ部の前記第2板状部の側の角度は鈍角であることを特徴とする請求項1に記載の構造体の製造方法。
【請求項5】
前記曲げ部は曲率を有することを特徴とする請求項1に記載の構造体の製造方法。
【請求項6】
前記曲げ部の前記第2板状部の側の面の曲率半径は、0.3mm以上1.0mm以下であることを特徴とする請求項5に記載の構造体の製造方法。
【請求項7】
前記凹凸部は、算術平均粗さRaが異なる第1凹凸部と第2凹凸部を含むことを特徴とする請求項1に記載の構造体の製造方法。
【請求項8】
前記第1凹凸部は、前記第2凹凸部よりも算術平均粗さRaが大きく、
前記第1凹凸部は、前記第2凹凸部よりも前記弾性部材の先端の側に設けられていることを特徴とする請求項7に記載の構造体の製造方法。
【請求項9】
前記第1凹凸部の算術平均粗さRaは、15μm以上25μm以下であり、前記第2凹凸部の算術平均粗さRaは、0.5μm以上1.5μm以下であることを特徴とする請求項7に記載の構造体の製造方法。
【請求項10】
前記第1凹凸部を前記第2板状部に当接させながら移動させた後、前記第2凹凸部を前記第2板状部に当接させながら移動させ、前記平滑部を前記第2板状部に当接させることを特徴とする請求項8に記載の構造体の製造方法。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、構造体の製造方法、構造体および筐体に関する。
続きを表示(約 2,100 文字)
【背景技術】
【0002】
パーソナルコンピュータや事務機などの電子機器における機器同士の接点では、電気抵抗値を下げて安定した導通を取る必要がある。しかし接点に異物が混入した場合は、導通に支障を来す場合があった。そこで特許文献1では、接点接触面に凹凸構造を設けた形態が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2012-195277号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら特許文献1の形態では、接点が凹凸構造であるため、可動接点部と電極パッドとの接触面積が小さくなり、安定した導通が取れない虞があった。そこで本発明は、導通の精度を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記課題を解決するための手段は、導電性を有する第1板状部と、導電性を有する第2板状部とを備えた構造体の製造方法であって、前記第1板状部は、前記第1板状部から延びる弾性部材を有し、前記弾性部材は、前記第2板状部の側に突出する曲げ部を有し、前記曲げ部の前記第2板状部の側の面は、平滑部と、前記平滑部よりも粗さが大きい凹凸部とが設けられ、前記凹凸部を前記第2板状部に当接させながら移動させた後、前記平滑部を前記第2板状部に当接させることを特徴とする。
【発明の効果】
【0006】
本発明によれば、より高い確度で導通を取ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
本発明の構造体を構成する筐体の斜視図である。
(a)は図1に示す構造部の斜視図であり、(b)は(a)のA-A線における断面図である。
図2(b)の円Cで囲んだ範囲を拡大した図である。
第1板状部と第2板状部との摺動を示した図である。
第1板状部と第2板状部との摺動を示した図である。
凹凸部の形成方法を示した図である。
第2実施形態における可動接点7の要部の上面図である。
(a)は図1に示す構造部の斜視図であり、(b)は(a)のD-D線における断面図である。
図8(b)の円Eで囲んだ範囲を拡大した図である。
弾性部材の変形例を示した図である。
第1板状部と第2板状部の導通方法について説明した説明図である。
第1板状部と第2板状部の導通方法について説明した説明図である。
第1板状部と第2板状部の導通方法の変形例について説明した図である。
成形面の製造方法について説明した図である。
第4実施形態における構造部を説明した図である。
図15(b)の円Gで囲んだ範囲を拡大した図である。
第5実施形態における構造部を説明した図である。
図17(b)の円Jで囲んだ範囲を拡大した図である。
第6実施形態における構造部の変形例を示した図である。
図2(b)の円Cで囲んだ範囲を拡大した変形例を示した図である。
実施形態の構造体を適用可能な画像形成装置の斜視図である。
画像形成装置に搭載される画像形成部の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態を説明する。ただし、以下に説明する形態は、発明の1つの実施形態であって、これに限定されるものではない。そして、共通する構成を複数の図面を相互に参照して説明し、共通の符号を付した構成については適宜説明を省略する。同じ名称で別々の事項については、それぞれ、第1の事項、第2の事項というように、「第〇」を付けて区別することができる。
【0009】
図1は、本発明に係る構造体を、金属板材で構成された筐体1に適用した実施形態を示す斜視図である。筐体1は金属板材を成形した容器2と、容器2の開口部を覆う蓋3とからなる部品で構成されている。容器2には、金属板材の縁を折り曲げ加工によって成形した取り付け面4が設けられている。容器2の取り付け面4上に蓋3を重ね、締結部5にてビスや溶接などで固定することで筐体1は箱状となる。筐体1は家電やパーソナルコンピュータの筐体や複写機、加工機等の制御ボックス等に使用可能であり、容器2の中に電装部品や制御関連機器を取り付け、或いは収納することができる。筐体1内で生じる静電気や電磁障害の対策のために、容器2および蓋3はそれぞれ金属等の導電性材料で形成されている。また、容器2および蓋3のいずれか一方を接地した場合に、他方も接地されるように、これらの間で導通を確保した構造体を構成している。
【0010】
本実施形態の筐体1においては、取り付け面4に複数設けられた締結部5の少なくとも一部に設けられた構造部6において、容器2と蓋3との導通を取るように構成されている。容器2および蓋3を構成する導電性材料は同じ材料でも良いし、互いに異なる材料でも構わない。
(【0011】以降は省略されています)
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