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公開番号2024159172
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2023075003
出願日2023-04-28
発明の名称非接触ICカード及びその製造方法
出願人共同印刷株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類G06K 19/077 20060101AFI20241031BHJP(計算;計数)
要約【課題】曲げ応力によって非接触ICカードが割れてしまった場合でも、機能不能な状態にならない非接触ICカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】非接触ICカードであって、カード基材、主アンテナ、ICチップ、及びガイドワイヤーを有し、主アンテナ、ICチップ、及びガイドワイヤーが、カード基材の中に埋設されており、主アンテナとICチップとが、電気的に接続しており、ガイドワイヤー又はガイドワイヤーとその延長線が、カード基材の面方向中央部分と重なるようにして、ガイドワイヤーが配置されており、かつガイドワイヤー又はガイドワイヤーの延長線によって、カード基材が、カード基材の面方向について、2以上の領域に画分されており、かつ主アンテナ及びICチップの全体が、2以上の領域のうちの1つの領域の範囲内に配置されている、非接触ICカード。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
非接触ＩＣカードであって、
カード基材、主アンテナ、ＩＣチップ、及びガイドワイヤーを有し、
前記主アンテナ、前記ＩＣチップ、及び前記ガイドワイヤーが、前記カード基材の中に埋設されており、
前記主アンテナと前記ＩＣチップとが、電気的に接続しており、
前記ガイドワイヤー又は前記ガイドワイヤーの延長線が、前記カード基材の面方向中央部分と重なるようにして、前記ガイドワイヤーが配置されており、かつ前記ガイドワイヤー又は前記ガイドワイヤーとその延長線によって、前記カード基材が、前記カード基材の面方向について、２以上の領域に画分されており、かつ
前記主アンテナ及び前記ＩＣチップの全体が、前記２以上の領域のうちの１つの領域の範囲内に配置されている、
非接触ＩＣカード。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記カード基材が略長方形の形状を有し、かつ
前記ガイドワイヤー又は前記ガイドワイヤーとその延長線が、前記カード基材の短辺に対して略平行な方向、及び／又は長辺に対して略平行な方向に配置されている、
請求項１に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項３】
前記ガイドワイヤー又は前記ガイドワイヤーとその延長線が、前記カード基材の短辺に対して略平行な方向に配置されている、請求項２に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項４】
前記カード基材の短辺に対して略平行な方向に配置されている前記ガイドワイヤーが、前記カード基材の短辺の長さの５０％以上の長さにわたって配置されている、請求項３に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項５】
前記ガイドワイヤー又は前記ガイドワイヤーとその延長線が、前記カード基材の長辺に対して略平行な方向に配置されている、請求項２に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項６】
前記カード基材の長辺に対して略平行な方向に配置されている前記ガイドワイヤーが、前記カード基材の長辺の長さの５０％以上の長さにわたって配置されている、請求項５に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項７】
前記ガイドワイヤー又は前記ガイドワイヤーとその延長線が、前記カード基材の短辺に対して略平行な方向、及び長辺に対して略平行な方向に配置されている、請求項２に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項８】
前記主アンテナの外周面積が、前記主アンテナが配置されている前記領域の面積の５０％以上である、請求項１に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項９】
前記主アンテナが配置されていない前記領域のうちの少なくとも１つに、少なくとも１つの補助アンテナが配置されており、かつ
前記補助アンテナが、前記主アンテナと電磁誘導結合している、
請求項１に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項１０】
前記ガイドワイヤーが導電性であり、かつ
前記主アンテナと前記補助アンテナの間に前記ガイドワイヤーが配置されており、それによって前記主アンテナと前記補助アンテナとの電磁誘導結合が促進されている、
請求項９に記載の非接触ＩＣカード。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触ＩＣカード及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 3,100 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、非接触ＩＣ（情報）媒体（以下、「非接触ＩＣカード」とも称する）が広く使用されており、交通系、決済系、入退管理系等多方面で盛んに利用されている。このため、様々な非接触ＩＣカードが提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１では、複数の層が積層されてなる基材と、該基材に互いに電磁誘導が生じるように形成されたコイル状の第１及び第２のアンテナと、前記第１のアンテナと接続されて前記基材に搭載され、前記第１のアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが行われるＩＣチップとを少なくとも有してなるＲＦ－ＩＤメディアであって、前記基材は、互いに隣接する２つの領域を有し、該２つの領域が互いに異なる方向に向くように折り曲げ可能に構成され、前記第１のアンテナは、前記２つの領域のうち一方の領域に形成され、前記第２のアンテナは、前記２つの領域のうち他方の領域に形成されていることを特徴とするＲＦ－ＩＤメディアが開示されている。
【０００４】
また、特許文献２では、外部機器と接触するための接触端子部と、電磁結合による非接触端子部を構成する接続コイルと、接触型通信機能および非接触型通信機能を有するＩＣチップと、を有するＩＣモジュールと、該ＩＣモジュールの前記接続コイルと電磁的に結合するための結合用コイル部と、外部機器との非接触通信を行うために前記結合用コイル部に接続された主コイル部とを有するアンテナと、該アンテナが配置されるとともに、前記ＩＣモジュールを収容する凹部を有する板状のカード本体と、を備え、前記結合用コイル部は、前記カード本体の凹部の開口側から見たときに前記凹部の外方となる位置に配置された、デュアルＩＣカードが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００４－３１８５７１号公報
特開２０１５－００７８８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の非接触ＩＣカードでは、通常、非接触通信用のアンテナは、カード基材の中に埋設されており、かつ当該カード基材の平面方向において外周付近に配置されている（例えば、図７を参照）。そして、普段の生活の中は、非接触ＩＣカードをズボンやスカート等の尻ポケットに入れたままで椅子や腰掛け等に座ったり、非接触ＩＣカードが扉やドア等に挟まれたりすることはしばしばある。その際に、曲げ応力によって非接触ＩＣカードが割れてしまい、それによって、アンテナが断線し、データの読み取りが出来なくなってしまう（すなわち、「機能不能な状態」になってしまう）問題が発生しうる。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、曲げ応力によって非接触ＩＣカードが割れてしまった場合でも、機能不能な状態にならない非接触ＩＣカード及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、以下の手段により、上記課題を解決できることを見出した。
【０００９】
〈態様１〉
非接触ＩＣカードであって、
カード基材、主アンテナ、ＩＣチップ、及びガイドワイヤーを有し、
前記主アンテナ、前記ＩＣチップ、及び前記ガイドワイヤーが、前記カード基材の中に埋設されており、
前記主アンテナと前記ＩＣチップとが、電気的に接続しており、
前記ガイドワイヤー又は前記ガイドワイヤーの延長線が、前記カード基材の面方向中央部分と重なるようにして、前記ガイドワイヤーが配置されており、かつ前記ガイドワイヤー又は前記ガイドワイヤーとその延長線によって、前記カード基材が、前記カード基材の面方向について、２以上の領域に画分されており、かつ
前記主アンテナ及び前記ＩＣチップの全体が、前記２以上の領域のうちの１つの領域の範囲内に配置されている、
非接触ＩＣカード。
〈態様２〉
前記カード基材が略長方形の形状を有し、かつ
前記ガイドワイヤー又は前記ガイドワイヤーとその延長線が、前記カード基材の短辺に対して略平行な方向、及び／又は長辺に対して略平行な方向に配置されている、
態様１に記載の非接触ＩＣカード。
〈態様３〉
前記ガイドワイヤー又は前記ガイドワイヤーとその延長線が、前記カード基材の短辺に対して略平行な方向に配置されている、態様２に記載の非接触ＩＣカード。
〈態様４〉
前記カード基材の短辺に対して略平行な方向に配置されている前記ガイドワイヤーが、前記カード基材の短辺の長さの５０％以上の長さにわたって配置されている、態様３に記載の非接触ＩＣカード。
〈態様５〉
前記ガイドワイヤー又は前記ガイドワイヤーとその延長線が、前記カード基材の長辺に対して略平行な方向に配置されている、態様２に記載の非接触ＩＣカード。
〈態様６〉
前記カード基材の長辺に対して略平行な方向に配置されている前記ガイドワイヤーが、前記カード基材の長辺の長さの５０％以上の長さにわたって配置されている、態様５に記載の非接触ＩＣカード。
〈態様７〉
前記ガイドワイヤー又は前記ガイドワイヤーとその延長線が、前記カード基材の短辺に対して略平行な方向、及び長辺に対して略平行な方向に配置されている、態様２に記載の非接触ＩＣカード。
〈態様８〉
前記主アンテナの外周面積が、前記主アンテナが配置されている前記領域の面積の５０％以上である、態様１～７のいずれか一項に記載の非接触ＩＣカード。
〈態様９〉
前記主アンテナが配置されていない前記領域のうちの少なくとも１つに、少なくとも１つの補助アンテナが配置されており、かつ
前記補助アンテナが、前記主アンテナと電磁誘導結合している、
態様１～８のいずれか一項に記載の非接触ＩＣカード。
〈態様１０〉
前記ガイドワイヤーが導電性であり、かつ
前記主アンテナと前記補助アンテナの間に前記ガイドワイヤーが配置されており、それによって前記主アンテナと前記補助アンテナとの電磁誘導結合が促進されている、
態様９に記載の非接触ＩＣカード。
〈態様１１〉
態様１～１０のいずれか一項に記載の非接触ＩＣカードの製造方法であって、
前記主アンテナと前記ＩＣチップとを、電気的に接続すること、
前記主アンテナ、前記ＩＣチップ、及び前記ガイドワイヤーを、前記カード基材の中に埋設し、それによって前記ガイドワイヤー又は前記ガイドワイヤーの延長線が、前記カード基材の面方向中央部分と重なるようにして、前記ガイドワイヤーを配置し、かつ前記ガイドワイヤー又は前記ガイドワイヤーとその延長線によって、前記カード基材が２以上の領域に画分されるようにし、かつ前記主アンテナ及び前記ＩＣチップの全体を、前記２以上の領域のうちの１つの領域の範囲内に配置すること
を含む、方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、曲げ応力によって非接触ＩＣカードが割れてしまった場合でも、機能不能な状態にならない非接触ＩＣカード及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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