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公開番号2024156333
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-06
出願番号2023070707
出願日2023-04-24
発明の名称通信装置
出願人アラクサラネットワークス株式会社
代理人藤央弁理士法人
主分類H05K 7/20 20060101AFI20241029BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】冷却能力の向上を図ること。
【解決手段】通信装置は、筐体と、前記筐体内に配置される複数の通信基板と、前記筐体内に配置され、前記筐体外からの風で前記複数の通信基板を冷却する冷却部と、前記筐体内の前記複数の通信基板と前記冷却部との間に設けられ、前記複数の通信基板間を通信可能に接続する複数の通信接続基板と、を有し、前記複数の通信接続基板は、前記通信接続基板の各基板面が前記複数の通信基板と前記冷却部とが配列する第1方向に沿うように、前記第1方向に交差する第2方向に配置される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に配置される複数の通信基板と、
前記筐体内に配置され、前記筐体外からの風で前記複数の通信基板を冷却する冷却部と、
前記筐体内の前記複数の通信基板と前記冷却部との間に設けられ、前記複数の通信基板間を通信可能に接続する複数の通信接続基板と、を有し、
前記複数の通信接続基板は、前記通信接続基板の各基板面が前記複数の通信基板と前記冷却部とが配列する第１方向に沿うように、前記第１方向に交差する第２方向に配置される、
ことを特徴とする通信装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
請求項１に記載の通信装置であって、
前記筐体内に配置され、前記複数の通信基板を制御する制御基板と、
前記筐体内の前記制御基板と前記冷却部との間に設けられ、前記制御基板が前記複数の通信基板を制御可能に接続する制御接続基板と、を有し、
前記冷却部は、前記筐体外からの風で前記複数の通信基板および前記制御基板を冷却し、
前記複数の通信接続基板および前記制御基板は、前記通信接続基板および前記制御基板の各基板面が前記複数の通信基板および前記制御基板と前記冷却部とが配列する前記第１方向に沿うように、前記第２方向に配置される、
ことを特徴とする通信装置。
【請求項３】
請求項１に記載の通信装置であって、
前記筐体内に配置され、前記複数の通信基板および前記冷却部を制御する制御基板と、
前記筐体内の前記制御基板と前記冷却部との間に設けられ、前記制御基板が前記複数の通信基板を制御可能に接続する制御接続基板と、を有し、
前記冷却部は、前記制御基板と通信するための第１コネクタを有し、前記筐体外からの風で前記複数の通信基板および前記制御基板を冷却し、
前記制御基板は、前記制御基板の基板面が前記第２方向に沿うように配置され、前記制御基板の基板面に配置された第２コネクタを有し、
前記第１コネクタおよび前記第２コネクタは、ケーブルを介して接続される、
ことを特徴とする通信装置。
【請求項４】
請求項１に記載の通信装置であって、
前記通信接続基板の数は、前記通信基板がデータ通信をおこなう通信帯域の分割数である、
ことを特徴とする通信装置。
【請求項５】
請求項１に記載の通信装置であって、
前記複数の通信接続基板は、前記第１方向および前記第２方向に交差する第３方向に長尺であり、
前記複数の通信基板は、前記第３方向に配置される、
ことを特徴とする通信装置。
【請求項６】
請求項１に記載の通信装置であって、
前記筐体は、第１開口と前記第１開口とは反対側の第２開口とを有し、前記第１開口と前記第２開口との間を貫通しており、
前記複数の通信基板は、前記第１開口と前記第２開口との間のうち前記第１開口側に配置され、
前記冷却部は、前記第１開口と前記第２開口との間のうち前記第２開口側に配置され、前記第１開口からの風で前記複数の通信基板を冷却し、前記第２開口から排気する、
ことを特徴とする通信装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、データ通信をおこなう通信装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
一般に、シャーシ型ネットワーク通信装置は、通信回線と接続するためのインタフェース機能を有するラインカード、複数のラインカード同士を接続する機能を有するファブリックカード、データ転送を制御する制御機能を有するコントロールカード、前記各種カードおよびユニットに電力を供給する電源ユニット、前記各種カードおよびユニットを冷却するためのファンユニットなどを有する。
【０００３】
シャーシ型ネットワーク通信装置は、上述した各種カードとユニットとの間の信号の送受信および給電は、シャーシ型ネットワーク通信装置内に配置される中継用回路基板、いわゆる、バックプレーンを介して実行される。シャーシ型ネットワーク通信装置は、ファブリックカードおよびコントロールカードの機能を１枚で併せ持つスーパーバイザカードを有することもある。
【０００４】
これらの各種カードおよびユニットには、脱着可能な構成が採用される場合が多い。これにより、必要なパケット処理能力を満たすようにラインカード、ファブリックカードまたはスーパーバイザカードの搭載数をユーザが選択できる。また、信頼性の高いネットワークシステムを構築することが必要な場合、シャーシ型ネットワーク通信装置は、各種カードおよびユニットを複数搭載して、冗長構成を採ることが多い。
【０００５】
このように、シャーシ型ネットワーク通信装置では、パケット処理能力や冗長構成によって、搭載されるカード数が異なり、消費電力値も大きく異なる。このため、シャーシ型ネットワーク通信装置については、パケット処理能力や消費電力値に見合った各種カード数や電源ユニット数を柔軟に搭載できるような筐体設計がなされている。
【０００６】
シャーシ型ネットワーク通信装置の一例は、たとえば、特許文献１に開示されている。特許文献１の通信装置は、中継に用いられる複数のユニットが挿入される筐体と、筐体内で複数のユニット間を電気的に接続するバックプレーンと、を有し、バックプレーンは、複数のユニットの中の１以上のユニットが筐体に挿入される筐体の挿入面からユニットの挿入方向の長さ分離れた位置に配置され、第１のユニットと電気的に接続する接続部材と、複数のユニットの中の第１のユニットとは異なる１以上の第２のユニットが第１の挿入面から、第２のユニットの挿入方向の長さであり、かつ、第１の長さよりも長い長さ分離れた位置に配置され、第２のユニットと電気的に接続する接続部材と、接続部材と接続部材との間に設けられ、第１のユニットと第２のユニットとを電気的に接続する第３の接続部材と、を有する。
【０００７】
また、特許文献２は、省スペースで装置に対する冷却性を確保することが可能な基板接続構造を開示する。この基板接続構造は、複数の回路基板を接続するための基板接続構造であって、複数の回路基板と、送風部から送出される冷却風の流路に対して水平に配置され、回路基板を互いに接続するための接続基板と、複数の回路基板のそれぞれと接続基板とを接続するコネクタ部を備え、前記回路基板のそれぞれと前記接続基板とは、互いに同一平面上に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２０１７－０９１３１５号公報
特開２０１１－２４９７３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１の通信装置には、バックプレーンが冷却風を遮る方向に配置されているため、バックプレーンに通風孔が設けられている。したがって、通風孔以外の領域では、バックプレーンが冷却風を遮る。
【００１０】
特許文献２の基板接続構造には、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向に直交する面を有する複数のバックプレーンが設けられている。したがって、Ｘ方向の冷却風がＸ方向に直交する面を有するバックプレーンに遮蔽され、Ｙ方向の冷却風がＹ方向に直交する面を有するバックプレーンに遮蔽され、Ｚ方向の冷却風がＺ方向に直交する面を有するバックプレーンに遮蔽される。
（【００１１】以降は省略されています）

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