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公開番号2024155680
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-31
出願番号2023160734
出願日2023-09-25
発明の名称アルミナ顆粒
出願人住友化学株式会社
代理人個人,個人
主分類C01F 7/025 20220101AFI20241024BHJP(無機化学)
要約【課題】低温焼結性に優れたアルミナ顆粒を提供する。
【解決手段】1次アルミナ粒子をバインダーで結合して構成されたアルミナ顆粒であって、顆粒内部の細孔において、対数微分細孔容積の最大値を示す細孔半径が0.055μm以下である、アルミナ顆粒。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
１次アルミナ粒子をバインダーで結合して構成されたアルミナ顆粒であって、
顆粒内部の細孔において、対数微分細孔容積の最大値を示す細孔半径が０．０５５μｍ以下である、アルミナ顆粒。
続きを表示（約 280 文字）【請求項２】
前記１次アルミナ粒子の比表面積径が９０ｎｍ以上２００ｎｍ未満である、請求項１に記載のアルミナ顆粒。
【請求項３】
前記１次アルミナ粒子の平均円形度が０．７４以上である、請求項１または２に記載のアルミナ顆粒。
【請求項４】
前記１次アルミナ粒子の平均アスペクト比が１．４０以下である、請求項１または２に記載のアルミナ顆粒。
【請求項５】
前記アルミナ顆粒中に含まれるアルミナの含有量１００質量％に対して、焼結助剤を、金属元素換算で１０～３０００ｐｐｍ含む、請求項１または２に記載のアルミナ顆粒。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、アルミナ顆粒に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
セラミックス焼結体の製造方法として、セラミックス原料をプレス成形して成形体を形成し、その成形体を焼結する方法がある。プレス成形用のセラミックス原料として、セラミックス顆粒が知られている（例えば特許文献１～２）。
【０００３】
特許文献１には、有機成分とセラミックス粉体を含むセラミックス顆粒であって、平均顆粒径Ｄｐが１０～９０μｍ、圧縮破壊強度σｐが０．１～５ＭＰａであって、かつ平均顆粒径Ｄｐと圧縮破壊強度σｐとが下式を満たすセラミックス顆粒が開示されている。
１０≦Ｄｐ×σｐ≦４５ [μｍ・ＭＰａ]
【０００４】
特許文献２には、有機成分とセラミックス粉末とを含有するプレス成形用セラミックス顆粒において、該プレス成形用セラミックス顆粒の平均顆粒径が４０～１００μｍであり、かつ該プレス成形用セラミックス顆粒中の水分含有量が０．６～１．５重量％であることを特徴とするプレス成形用セラミックス顆粒が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００６－２７９１４号公報
特開２００７－１９７２６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
焼結時のエネルギー消費を低減する観点から、低い焼結温度で緻密なアルミナ焼結体を製造できる（つまり、低温焼結性に優れた）アルミナ顆粒が望ましい。しかしながら、特許文献１～２には、アルミナ顆粒の低温焼結性を向上することについて検討されていない。
【０００７】
本開示は、上記事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、低温焼結性に優れたアルミナ顆粒を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の態様１は、
１次アルミナ粒子をバインダーで結合して構成されたアルミナ顆粒であって、
顆粒内部の細孔において、対数微分細孔容積の最大値を示す細孔半径が０．０５５μｍ以下である、アルミナ顆粒である。
【０００９】
本発明の態様２は、
前記１次アルミナ粒子の比表面積径が９０ｎｍ以上２００ｎｍ未満である、態様１に記載のアルミナ顆粒である。
【００１０】
本発明の態様３は、
前記１次アルミナ粒子の平均円形度が０．７４以上である、態様１または２に記載のアルミナ顆粒である。
（【００１１】以降は省略されています）

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