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公開番号2024150077
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-23
出願番号2023063309
出願日2023-04-10
発明の名称表面処理液、ニッケル含有層の表面処理方法、及びニッケル含有層の製造方法
出願人株式会社ADEKA
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C23G 1/10 20060101AFI20241016BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】表面酸化層を除去しつつ、スマットの形成及びピンホールの発生を抑制することが可能なニッケル含有層用の表面処理液を提供する。
【解決手段】ニッケル含有層の表面を処理するために用いられる表面処理液である。(A)第一鉄イオン及び第二鉄イオンからなる群より選択される少なくとも1種の成分0.5～15質量%;(B)塩化水素0.01～0.4質量%;(C)クエン酸三アンモニウム、乳酸アンモニウム、ギ酸アンモニウム、クエン酸水素二アンモニウム、グリコール酸アンモニウム、及びリンゴ酸二アンモニウムからなる群より選択される少なくとも1種の化合物1～20質量%;及び水を含有する水溶液である。
【選択図】なし

特許請求の範囲【請求項１】
ニッケル含有層の表面を処理するために用いられる表面処理液であって、
（Ａ）第一鉄イオン及び第二鉄イオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分０．５～１５質量％；
（Ｂ）塩化水素０．０１～０．４質量％；
（Ｃ）クエン酸三アンモニウム、乳酸アンモニウム、ギ酸アンモニウム、クエン酸水素二アンモニウム、グリコール酸アンモニウム、及びリンゴ酸二アンモニウムからなる群より選択される少なくとも１種の化合物１～２０質量％；及び
水を含有する水溶液である表面処理液。
続きを表示（約 260 文字）【請求項２】
前記ニッケル含有層がインバー材である請求項１に記載の表面処理液。
【請求項３】
（Ｄ）ニッケル化合物０．０１～５質量％をさらに含有する請求項１に記載の表面処理液。
【請求項４】
請求項１～３のいずれか一項に記載の表面処理液をニッケル含有層の表面に接触させる工程を有するニッケル含有層の表面処理方法。
【請求項５】
請求項１～３のいずれか一項に記載の表面処理液をニッケル含有層の表面に接触させる工程を有する表面処理されたニッケル含有層の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面処理液、ニッケル含有層の表面処理方法、及びニッケル含有層の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
ニッケル含有層は、プリント配線板、リードフレーム、コネクタ端子、及びパッケージ基板等の精密電子部品や、シャドウマスク等の高精細ディスプレイ用部品等に利用されている。なかでも、インバーは熱膨張率が小さいため、これらの部品等に好適に用いられている。
【０００３】
レジストパターンを形成した金属材料をウェットエッチング法により加工して細線を形成する技術が知られている。ウェットエッチング法では、金属材料の表面に「スマット」と呼ばれる微粉末状の異物が形成されることがあり、金属材料とレジストパターンの間の密着性が低下することがあった。また、ニッケル含有層の表面に自然酸化膜が形成されることでデバイス性能が低下することがあった。そこで、表面処理液を用いて金属材料の表面を処理してスマットの形成を抑制し、金属材料とレジストパターンとの密着性を向上させる手法や、表面酸化膜を除去する手法が開発されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、銅メッキ基板とドライフィルムレジストの密着性を向上させるための表面処理剤として、過酸化水素、鉱酸、アゾール類、銀イオン、及びハロゲンイオンを含有する表面処理剤が開示されている。また、特許文献２には、窒素含有複素環式化合物、及び無機酸や有機酸等の酸を含有する銅又は銅合金用の表面処理剤が開示されている。さらに、特許文献３には、硫酸及び弗化アンモニウムを含有するシリコン基板用の表面処理液が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００３－００３２８３号公報
特開２００８－０４５１５６号公報
特開平９－２４６２５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１及び２で開示された表面処理剤は、銅に対してはある程度有効なものであった。しかしながら、インバー材やオーステナイト系ステンレス等のニッケル含有層にこれらの表面処理剤を適用しても、スマットの形成を抑制することは困難であるとともに、ウェットエッチング後のニッケル含有層とレジストパターンとの間の密着性を向上させることができなかった。ニッケル含有層等の基板とレジストパターンとの間の密着性が低いと、レジストパターンが剥離しやすくなり、レジストパターン通りの微細配線を形成することが困難になる。また、特許文献３で開示された硫酸を含有する表面処理液をニッケル含有層に適用すると、ピンホールが発生しやすく、デバイス性能が低下することがあった。
【０００７】
このため、スマットの形成やピンホールの発生を抑制しうるとともに、自然酸化膜を除去してニッケル含有層とレジストパターンとの間の密着性を向上させることが可能な表面処理液が要望されていた。なかでも、ピンホールの発生を抑制することができる表面処理液が要望されていた。
【０００８】
本発明はこれらの問題を解決するためになされたものであり、その課題とするところは、表面酸化層を除去しつつ、スマットの形成及びピンホールの発生を抑制することが可能なニッケル含有層用の表面処理液を提供することにある。また、本発明の課題とするところは、上記表面処理液を用いたニッケル含有層の表面処理方法、及び表面処理されたニッケル含有層の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、特定の成分を含有する水溶液が上記課題を解決し得ることを見出し、本発明に至った。
【００１０】
すなわち、本発明によれば、ニッケル含有層の表面を処理するために用いられる表面処理液であって、（Ａ）第一鉄イオン及び第二鉄イオンからなる群より選択される少なくとも１種の成分０．５～１５質量％；（Ｂ）塩化水素０．０１～０．４質量％；（Ｃ）クエン酸三アンモニウム、乳酸アンモニウム、ギ酸アンモニウム、クエン酸水素二アンモニウム、グリコール酸アンモニウム、及びリンゴ酸二アンモニウムからなる群より選択される少なくとも１種の化合物１～２０質量％；及び水を含有する水溶液である表面処理液が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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